本发明专利技术提供一种发光装置、传热构件以及光测量装置。该发光装置具备：基材；电极，其配置于所述基材的表面，其自身的表面上配置有发光元件，并与该发光元件电连接；连接部，其配置在所述基材的表面上的与所述电极分离的位置上，与具有基准电位的导电部连接；以及传热构件，其具有沿着所述基材的表面形成且与所述电极的表面和所述连接部的表面接触的接触面，并且从所述电极向所述连接部传热。从所述电极向所述连接部传热。从所述电极向所述连接部传热。
【技术实现步骤摘要】
发光装置、传热构件以及光测量装置
[0001]本专利技术涉及一种发光装置、传热构件以及光测量装置。
技术介绍
[0002]专利文献1公开了一种芯片型发热部件，其特征在于，在由兼作与具有作为电路元件的功能的主体部分电连接和机械连接的电极构成的表面安装用芯片部件中，具有用于释放由主体部分产生的热而设置的散热用电极。
[0003]专利文献2公开了一种电气部件的散热用热传导装置，其特征在于，在安装电气部件的电气布线印刷基板上，在所述基板上的任意布线上连续地配置用于传递所述电气部件产生的热的任意的热传导体。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平6
‑
169189号公报
[0007]专利文献2：日本特开平10
‑
84175号公报
技术实现思路
[0008]专利技术要解决的课题
[0009]作为发光装置，可以考虑具备印刷基板等基材、配置于基材的表面的电极和配置于电极的表面的发光元件，且电极与发光元件电连接的发光装置。在该发光装置中，在由发光元件产生的热从电极仅向基材传递的情况下，有时无法高效地释放发光元件的热。
[0010]本专利技术的目的在于，与由发光元件产生的热从电极仅向基材传递的结构相比，高效地释放发光元件的热。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]根据本专利技术的第一方面，提供了一种发光装置，其具备：基材；电极，其配置于所述基材的表面，其自身的表面上配置有发光元件，并与该发光元件电连接；连接部，其配置在所述基材的表面上的与所述电极分离的位置上，与具有基准电位的导电部连接；以及传热构件，其具有沿着所述基材的表面形成且与所述电极的表面和所述连接部的表面接触的接触面，并且从所述电极向所述连接部传热。
[0013]在第二方面中，所述传热构件是绝缘体。
[0014]在第三方面中，所述传热构件的所述接触面中的与所述电极的表面的接触部分和与所述连接部的表面的接触部分分别在电分离的状态下进行了金属化。
[0015]第四方面的发光装置具备：驱动部，其配置在所述基材的与所述发光元件相对的表面的一个方向侧，并且驱动所述发光元件，其中，所述电极从所述发光元件向与所述发光元件相对的所述驱动部的相反方向侧延长，所述接触面与所述电极的延长部分接触。
[0016]在第五方面中，所述连接部配置在与所述延长部分相对的所述相反方向侧，所述传热构件从所述延长部分朝向所述相反方向侧配置，所述接触面在与所述延长部分相对的
所述相反方向侧与所述连接部接触。
[0017]在第六方面中，所述延长部分的与所述相反方向交叉的交叉方向的宽度比所述电极的配置有所述发光元件的部分的所述交叉方向的宽度宽。
[0018]在第七方面中，所述传热构件从所述电极向所述连接部传热的方向与电流在所述发光元件与所述电极之间流动的方向不同。
[0019]在第八方面中，所述传热构件是热传导率比所述基材高的构件。
[0020]第九方面的发光装置具备：基材；电极，其配置于所述基材的表面，其自身的表面上配置有发光元件，并与该发光元件电连接；连接部，其配置在所述基材的表面上的与所述电极分离的位置上，与具有基准电位的导电部连接；以及传热构件，其由绝缘体构成，与所述电极的表面和所述连接部的表面接触，从所述电极向所述连接部传热。
[0021]第十方面的传热构件具备与带走热的被传热对象接触的第一接触部分和与传递热的传热对象接触的第二接触部分，所述传热构件由高热传导率的绝缘体构成，所述第一接触部分和所述第二接触部分分别在电分离的状态下进行了金属化。
[0022]第十一方面的光测量装置具备：根据第一至第九方面中任一方面所述的发光装置；受光部，其从被所述发光装置发出的光照射的对象物接收反射光；以及处理部，其对与所述受光部接收到的光相关的信息进行处理，来测量从所述发光装置到所述对象物的距离或该对象物的形状。
[0023]专利技术效果
[0024]根据第一方面的结构，与由发光元件产生的热从电极仅向基材传递的结构相比，能够高效地释放发光元件的热。
[0025]根据第二方面的结构，与传热构件为导体的结构相比，能够防止电极与连接部导通。
[0026]根据第三方面的结构，能够使用对金属具有亲和性的接合材料，将电极和连接部分别与传热构件接合。
[0027]根据第四方面的结构，能够利用与发光元件相对的驱动部的相反方向侧的空间，使传热构件与电极接触。
[0028]根据第五方面的结构，能够利用与电极的延长部分相对的相反方向侧的空间，使传热构件与连接部接触。
[0029]根据第六方面的结构，与电极的延长部分的宽度与配置有发光元件的部分相同的结构相比，能够扩大与传热构件的接触宽度。
[0030]根据第七方面的结构，与传热构件从电极向连接部传热的方向与电流在发光元件与电极之间流动的方向相同的结构相比，能够在不影响电流路径的位置上进行散热。
[0031]根据第八方面的结构，与传热构件具有与基材相同的热传导率的结构相比，向导电部释放发光元件的热的散热效果好。
[0032]根据第九方面的结构，与由发光元件产生的热从电极仅向基材传递的结构相比，能够高效地释放发光元件的热。
[0033]根据第十方面的结构，能够防止被传热对象与传热对象导通，并且能够使用对金属具有亲和性的接合材料，将被传热对象和传热对象分别与传热构件接合。
[0034]根据第十一方面的结构，与具备由发光元件产生的热从电极仅向基材传递的发光
装置的结构相比，能够高效地释放发光装置中的发光元件的热。
附图说明
[0035]基于以下附图详细描述本专利技术的示例性实施方式，其中：
[0036]图1是示出了本实施方式的发光装置的结构的俯视图。
[0037]图2是示出了本实施方式的发光装置的结构的侧剖视图。
[0038]图3是示出了第一变形例的发光装置的结构的俯视图。
[0039]图4是示出了第二变形例的发光装置的结构的俯视图。
[0040]图5是示出了传热构件的另一应用例的侧剖视图。
[0041]图6是示出了应用了本实施方式的发光装置的光测量装置的结构的概略图。
具体实施方式
[0042]以下，根据附图对本专利技术的实施方式的一个例子进行说明。
[0043](发光装置10)
[0044]首先，对本实施方式的发光装置10的结构进行说明。图1是示出了本实施方式的发光装置10的结构的俯视图。图2是示出了本实施方式的发光装置10的结构的侧剖视图。
[0045]此外，在下述的说明中使用的+X方向、
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X方向、+Y方向和
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Y方向是图中所示的箭头方向。另外，+X方向和
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X方向、+Y方向和
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Y方向是相互交叉的方向(具体而言，正交的方向)本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其具备：基材；电极，其配置于所述基材的表面，其自身的表面上配置有发光元件，并与该发光元件电连接；连接部，其配置在所述基材的表面上的与所述电极分离的位置上，与具有基准电位的导电部连接；以及传热构件，其具有沿着所述基材的表面形成且与所述电极的表面和所述连接部的表面接触的接触面，并且从所述电极向所述连接部传热。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述传热构件是绝缘体。3.根据权利要求2所述的发光装置，其中所述传热构件的所述接触面中的与所述电极的表面的接触部分和与所述连接部的表面的接触部分分别在电分离的状态下进行了金属化。4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其具备：驱动部，其配置在所述基材的与所述发光元件相对的表面的一个方向侧，并且驱动所述发光元件，其中，所述电极从所述发光元件向与所述发光元件相对的所述驱动部的相反方向侧延长，所述接触面与所述电极的延长部分接触。5.根据权利要求4所述的发光装置，其中所述连接部配置在与所述延长部分相对的所述相反方向侧，所述传热构件从所述延长部分朝向所述相反方向侧配置，所述接触面在与所述延长部分相对的所述相反方向侧与所述连接部接触。6.根据权利要求4或5所述的发光装置，其中所述延长部分的与所述相反方向交叉的交叉方向的...
【专利技术属性】
技术研发人员：井口大介，
申请(专利权)人：富士胶片商业创新有限公司，
类型：发明
国别省市：
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