电子设备、芯片封装结构及其制作方法技术

一种电子设备、芯片封装结构及其制作方法；其中，芯片封装结构包括第一芯片(10)、转接板(20)以及位于第一芯片(10)和转接板(20)之间的至少一个电连接件(30)，电连接件(30)的两端分别与第一芯片(10)和转接板(20)电连接；还包括：位于第一芯片(10)和转接板(20)之间且围设在电连接件(30)外周的高导热介质(40)，高导热介质(40)的一端与第一芯片(10)接触，以实现对第一芯片(10)以及电连接件(30)的有效散热，从而可提高芯片封装结构的集成度，高导热介质(40)与电连接件(30)之间设置绝缘层(50)，绝缘层(50)用于将高导热介质(40)与所述电连接件(30)隔开，以避免电连接件(30)上的电流扩散至高导热介质(40)上而造成漏电的情况，从而不仅确保了第一芯片(10)与转接板(30)之间的导通稳定性，而且不会对芯片封装结构外部的元器件造成电信号的干扰。造成电信号的干扰。造成电信号的干扰。造成电信号的干扰。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李珩，张晓东，戚晓芸，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：