激光切割方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及激光切割技术领域，具体涉及一种激光切割方法及系统。所述方法包括：在完成对第一工件的切割加工之后，通过监控设备确定工件掉落空间中存在处于翘曲状态的第一工件时，获取第一工件的工件位置信息；确定加工顺序位于第一工件之后的第二工件，并获取第二工件的切割路径；根据轴定位坐标、起始切割坐标和工件位置信息确定第一最优移动路径；根据第一最优移动路径控制激光切割头从轴定位坐标移动至起始切割坐标之后，根据切割路径控制激光切割头对第二工件进行切割加工。本发明专利技术可以对未正常脱落的第一工件进行精准定位，避免了激光切割头的损害，保证了激光切割的安全性，同时减小了整体切割加工时间，提升了加工效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
激光切割方法及系统


[0001]本专利技术涉及激光切割
，具体涉及一种激光切割方法及系统。

技术介绍

[0002]目前，在对工件(比如板材)进行激光切割时，切割之后的工件通常可以在重力作用下自动下坠脱落，但当前，尚存在切割之后的工件不能在重力作用下自动下坠脱落的情况，此时，由于激光切割头与工件之间的距离较近，且激光切割头可能还需要移动以继续对下一个工件进行加工，因此，在继续运动的过程中，激光切割头存在与未下坠脱落的工件之间产生碰触的风险，这些碰触会对激光切割头产生致命的损害。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种激光切割方法及系统，本专利技术解决了激光切割头可能与未下坠脱落的工件之间产生碰触，进而对激光切割头产生致命损害的技术问题。
[0004]一种激光切割方法，包括：
[0005]在激光切割头完成对加工队列中的第一工件的切割加工之后，通过监控设备扫描与所述第一工件对应的工件掉落空间，以识别所述工件掉落空间中是否存在处于翘曲状态的第一工件；
[0006]在工件掉落空间中存在处于翘曲状态的第一工件时，令所述激光切割头处于暂停切割状态，并获取处于翘曲状态的第一工件的工件位置信息；所述工件位置信息中包含所述第一工件的所有工件坐标点；
[0007]在所述加工队列中确定加工顺序位于所述第一工件之后的第二工件，并获取所述第二工件的切割路径；所述切割路径中包含起始切割坐标；
[0008]采集所述激光切割头当前的轴定位坐标；
[0009]根据所述轴定位坐标、起始切割坐标和所述工件位置信息确定第一最优移动路径；
[0010]解除所述激光切割头的暂停切割状态，根据所述第一最优移动路径控制所述激光切割头从所述轴定位坐标移动至所述起始切割坐标之后，根据所述切割路径控制所述激光切割头对所述第二工件进行切割加工。
[0011]一种激光切割系统，包括控制模块以及均连接于所述控制模块的激光切割头和监控设备，所述控制模块用于执行所述的激光切割方法。
[0012]本专利技术提供的激光切割方法及系统，在激光切割头完成对加工队列中的第一工件的切割加工之后，通过监控设备扫描与所述第一工件对应的工件掉落空间，以识别所述工件掉落空间中是否存在处于翘曲状态的第一工件；在工件掉落空间中存在处于翘曲状态的第一工件时，令所述激光切割头处于暂停切割状态，并获取处于翘曲状态的第一工件的工件位置信息；所述工件位置信息中包含所述第一工件的所有工件坐标点；在所述加工队列中确定加工顺序位于所述第一工件之后的第二工件，并获取所述第二工件的切割路径；所
述切割路径中包含起始切割坐标；采集所述激光切割头当前的轴定位坐标；根据所述轴定位坐标、起始切割坐标和所述工件位置信息确定第一最优移动路径；解除所述激光切割头的暂停切割状态，根据所述第一最优移动路径控制所述激光切割头从所述轴定位坐标移动至所述起始切割坐标之后，根据所述切割路径控制所述激光切割头对所述第二工件进行切割加工。
[0013]本专利技术通过监控设备的扫描，确定工件掉落空间中是否存在处于翘曲状态而并未自动下坠脱落的第一工件，进而对未正常脱落的第一工件进行精准定位，并在后续根据所述轴定位坐标、起始切割坐标和所述工件位置信息确定第一最优移动路径，使得控制所述激光切割头根据所述第一最优移动路径从所述轴定位坐标移动至所述起始切割坐标的过程中，对激光切割头进行保护(第一最优移动路径与处于翘曲状态的第一工件的工件位置信息中的任意工件坐标点均不重合)，避免了激光切割头的损害，保证了激光切割的安全性，同时兼顾了激光切割头在对加工队列中各工件进行切割加工过程中的移动路径的优化(第一最优移动路径从所述轴定位坐标至所述起始切割坐标的路径长度最短或移动时间最少)，减小了对加工队列中所有工件进行整体切割加工过程所耗费的时间，提升了激光切割加工的加工效率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本专利技术一实施例中激光切割方法的流程图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]本专利技术提供的激光切割方法，如图1所示，包括以下步骤：
[0018]S10，在激光切割头完成对加工队列中的第一工件的切割加工之后，通过监控设备扫描与所述第一工件对应的工件掉落空间，以识别所述工件掉落空间中是否存在处于翘曲状态的第一工件；其中，加工队列中包含多个需要进行切割加工的工件，比如，第一工件和后文中提及的第二工件等。本专利技术中，一个工件可以是指需要从板材上切割下来并在切割完毕之后，自动从被切割的板材下坠脱落的板材某个部分。由于工件在被切割加工完毕之后，可以在重力作用下自动从板材上下坠脱落，因此，上述工件掉落空间是指紧贴工件且位于工件下方的空间，该工件掉落空间是工件下坠掉落时必须要经过的空间，且在工件在被切割完毕之后又并未正常脱落时，通常工件会相对板材处于向下的翘曲状态，因此，在识别到工件掉落空间中在预设时长(预设时长可以根据需求设定，但大于零，因为正常脱落的工件也同样会迅速经过该工件掉落空间掉落，因此，预设时长需要设定为可以确定工件并未
正常脱落的时长，比如0.5秒等)之内都持续存在第一工件时，即可认为工件处于翘曲状态且并未正常脱落。
[0019]进一步地，所述监控设备包括可沿X方向移动的第一相机和沿Y方向移动的第二相机；所述第一相机和第二相机用于扫描预设视觉监控空间并得到视觉图像；所述工件掉落空间属于所述预设视觉监控空间。其中，视觉监控空间是指第一相机和第二相机分别在X方向和Y方向上移动之后，可以最终监控扫描到的最大的空间范围，加工队列中的所有工件对应的工件掉落空间均必须属于上述视觉监控空间内，也即，本实施例中，仅需要通上述两个相机(第一相机和第二相机，且其分别只需要在X方向和Y方向上移动)，即可得到对应于不同工件掉落空间的视觉图像，进而根据视觉图像确定工件掉落空间中是否存在与其对应的工件。
[0020]S20，在工件掉落空间中存在处于翘曲状态的第一工件时，令所述激光切割头处于暂停切割状态，并获取处于翘曲状态的第一工件的工件位置信息；所述工件位置信息中包含所述第一工件的所有工件坐标点；可理解地，在本专利技术中，在工件掉落空间中存在处于翘曲状态的第一工件时，说明第一工件未正常脱落，此时，首先需要暂停切割加工(因为重力从板材上下坠的小块第一工件的未正常脱落产生的向下的位移，可能会干扰到激光切割头后续的加工移动，进而造成碰撞，因此需要暂时停止运动)，也即令本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割方法，其特征在于，包括：在激光切割头完成对加工队列中的第一工件的切割加工之后，通过监控设备扫描与所述第一工件对应的工件掉落空间，以识别所述工件掉落空间中是否存在处于翘曲状态的第一工件；在工件掉落空间中存在处于翘曲状态的第一工件时，令所述激光切割头处于暂停切割状态，并获取处于翘曲状态的第一工件的工件位置信息；所述工件位置信息中包含所述第一工件的所有工件坐标点；在所述加工队列中确定加工顺序位于所述第一工件之后的第二工件，并获取所述第二工件的切割路径；所述切割路径中包含起始切割坐标；采集所述激光切割头当前的轴定位坐标；根据所述轴定位坐标、起始切割坐标和所述工件位置信息确定第一最优移动路径；解除所述激光切割头的暂停切割状态，根据所述第一最优移动路径控制所述激光切割头从所述轴定位坐标移动至所述起始切割坐标之后，根据所述切割路径控制所述激光切割头对所述第二工件进行切割加工。2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述监控设备包括可沿X方向移动的第一相机和沿Y方向移动的第二相机；所述第一相机和第二相机用于扫描预设视觉监控空间并得到视觉图像；所述工件掉落空间属于所述预设视觉监控空间；所述通过监控设备扫描与所述第一工件对应的工件掉落空间，以识别所述工件掉落空间中是否存在处于翘曲状态的第一工件，包括:通过第一相机和第二相机扫描预设视觉监控空间中位于所述第一工件下方且以所述激光切割头为中心的工件掉落空间，并得到所述工件掉落空间的视觉图像；根据所述视觉图像确认所述工件掉落空间中是否存在处于翘曲状态的第一工件。3.如权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述根据所述视觉图像确认所述工件掉落空间中是否存在处于翘曲状态的第一工件，包括：将所述视觉图像中的预设背景颜色虚化，虚化预设背景颜色之后的视觉图像中识别所述第一工件的预设工件颜色；所述预设工件颜色与所述预设背景颜色不同；在识别到所述视觉图像中存在预设工件颜色时，确认所述视觉图像中存在第一工件；在识别到连续预设时长之内扫描得到的视觉图像中均存在第一工件时，确认所述工件掉落空间中存在处于翘曲状态的第一工件；在并未识别到连续预设时长之内扫描得到的视觉图像中均存在第一工件时，确认所述工件掉落空间中并不存在处于翘曲状态的第一工件。4.如权利要求3所述激光切割方法，其特征在于，所述确认所述工件掉落空间中并不存在处于翘曲状态的第一工件之后，包括：在所述加工队列中确定加工顺序位于所述第一工件之后的第二工件，并获取所述第二工件的切割路径；所述切割路径中包含起始切割坐标；采集所述激光切割头当前的轴定位坐标；根据所述轴定位坐标和起始切割坐标确定第二最优移动路径；所述第二最优移动路径从所述轴定位坐标至所述起始切割坐标的路径长度最短或移动时间最少；根据所述第二最优移动路径控制所述激光切割头从所述轴定位坐标移动至所述起始
切割坐标之后，根据所述切割路径控制所述激光切割头对所述第二工件进行切割加工。5.如权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述视觉图像包括第一相机扫描得到的X
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【专利技术属性】
技术研发人员：李玉华，覃东晴，宋志鹏，黎友，赵剑，陈焱，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光智能装备集团有限公司，
类型：发明
国别省市：