电子装置制造方法及图纸

本申请提出了一种电子装置，采用模封材包覆键合线成型为中介层，设置于上下载板之间，采用其中的键合线作为上下载板之间的导通线路，由于键合线本身直径较小，键合线之间的间距也可以做的较小，以此，可以大幅降低上下载板之间导通线路的间距，对电子装置的微型化有极大的帮助。极大的帮助。极大的帮助。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本申请涉及电子装置封装
，具体涉及一种电子装置。

技术介绍

[0002]三维结构(3D structure)的封装装置中需要上下板的连接，目前通常采用中介层(interposer)或者铜柱凸块(copper pillar)来实现。但是，受限于基板的制作能力，使用基板形式的interposer或是Cupper pillar作为上下板导通之路径，导通线路的间距通常会大于100微米，存在导通线路间距过大的缺陷。过大的导通线路间距，会同步影响上下板的大小，对整体结构的微型化不利。

技术实现思路

[0003]本申请提出了一种电子装置。
[0004]第一方面，本申请提供一种电子装置，包括：第一载板；第二载板，设置于所述第一载板上方；中介层，设置于所述第一载板和所述第二载板之间，包括键合线和第一模封材，所述第一模封材包覆所述键合线，所述键合线用于电连接所述第一载板和所述第二载板；第二模封材，设置于所述第一载板和所述第二载板之间，且包覆所述中介层，且填充所述中介层与所述第一载板、所述第二载板之间的缝隙。
[0005]在一些可选的实施方式中，所述键合线包含至少三列，其中一列用于传导信号，且位于其他至少两列之间，该其他至少两列接地。
[0006]在一些可选的实施方式中，所述键合线包含至少两列，且至少两列交错排列。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述键合线的两端在所述第一载板上的投影与在所述第二载板上的投影不重叠。
[0008]在一些可选的实施方式中，至少两列所述键合线具有不同的倾斜角度。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述电子装置还包括：第一电子元件，设置在所述第一载板和所述第二载板之间，被所述第二模封材包覆；所述中介层配置在所述第一电子元件的侧面。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述中介层具有多个，共同构成环绕所述第一电子元件的屏蔽件。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述电子装置还包括：第一电子元件和第二电子元件，设置在所述第一载板和所述第二载板之间，被所述第二模封材包覆；且所述第一电子元件和第二电子元件在所述第一载板上的投影重叠。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述电子装置还包括：第三电子元件，设置在所述第二载板上，且位于所述第二载板的远离所述第一载板的一侧表面。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述电子装置还包括：第三模封材，包覆所述第三电子元件。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述键合线的间距不大于50μm。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述键合线的直径不大于5μm。
[0016]为了解决3D structure封装装置中上下板之间的导通线路的间距过大的问题，本申请提出了一种电子装置，采用模封材包覆键合线成型为中介层，设置于上下载板之间，采用其中的键合线作为上下载板之间的导通线路，由于键合线本身直径较小，键合线之间的间距也可以做的较小，以此，可以大幅降低上下载板之间导通线路的间距，对电子装置的微型化有极大的帮助。另外，由于键合线本身直径较小，可以大幅度的降低高频阻抗，对高频信号的传输有非常大的助益。另外，采用键合线作为上下载板之间的导通线路，还可以降低成本，减少制程难度。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0018]图1是根据本申请的电子装置的一个实施例1a的纵向截面结构示意图；
[0019]图2A是根据本申请一个实施例的中介层的俯视图；
[0020]图2B是图2A的B
‑
B剖视图；
[0021]图2C是图2A的C
‑
C剖视图；
[0022]图3是根据本申请一个实施例的中介层中的键合线的方向示意图；
[0023]图4A
‑
4E是本申请一个实施例的中介层的制造步骤的示意图。
[0024]附图标记/符号说明：
[0025]1‑
第一载板；2
‑
第二载板；3
‑
中介层；4
‑
键合线；5
‑
第一模封材；6
‑
第二模封材；7
‑
第三模封材；8
‑
辅助载板；11
‑
第一电子元件；12
‑
第二电子元件；13
‑
第三电子元件；d
‑
线间距。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例对说明本申请的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。
[0027]应容易理解，本申请中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
[0028]此外，为了便于描述，本文中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90
°
或以其他定向)，并且在本文中使用的空间相对描述语可以被同样地相应地解释。
[0029]本文中所使用的术语“层”是指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个下层或上层结构上延伸，或者可以具有小于下层或上层结构的范围的程度。此外，层可以是均质或不均质连续结构的区域，其厚度小于连续结构的厚度。例如，层可以位于连续结构
的顶表面和底表面之间或在其之间的任何一对水平平面之间。层可以水平地、垂直地和/或沿着锥形表面延伸。基板(substrate)可以是一层，可以在其中包括一个或多个层，和/或可以在其上、之上和/或之下具有一个或多个层。一层可以包括多层。例如，半导体层可以包括一个或多个掺杂或未掺杂的半导体层，并且可以具有相同或不同的材料。
[0030]本文中使用的术语“基板(substrate)”是指在其上添加后续材料层的材料。基板本身可以被图案化。添加到基板顶部的材料可以被图案化或可以保持未图案化。此外，基板可以包括各种各样的半导体材料，诸如硅、碳化硅、氮化镓、锗、砷化镓、磷化铟等。可替选地，基板可以由非导电材料制成，诸如玻璃、塑料或蓝宝石晶片等。进一步可替选地，基板可以具有在其中形成的半导体装置或电路。
[0031]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：第一载板；第二载板，设置于所述第一载板上方；中介层，设置于所述第一载板和所述第二载板之间，包括键合线和第一模封材，所述第一模封材包覆所述键合线，所述键合线用于电连接所述第一载板和所述第二载板；第二模封材，设置于所述第一载板和所述第二载板之间，且包覆所述中介层，且填充所述中介层与所述第一载板、所述第二载板之间的缝隙。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述键合线包含至少三列，其中一列用于传导信号，且位于其他至少两列之间，该其他至少两列接地。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述键合线包含至少两列，且至少两列交错排列。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述键合线的两端在所述第一载板上的投影与在所述第二载板上的投影不重叠。5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员：张维浩，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：