方便蚀刻的挠性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术提供了方便蚀刻的挠性覆铜板，包括依次设置的第一铜箔层、第一胶水层、基材层、第二胶水层和第二铜箔层，基材层包括PI膜及设置在PI膜两侧的PET膜，P I膜与PET膜通过胶水粘接。相比传统的P I膜结构，本实用新型专利技术在PI膜两侧设置PET膜，可以增强基材层的强度，减轻挠性覆铜板在蚀刻电路的弯曲程度，方便蚀刻电路。电路。电路。

【技术实现步骤摘要】
方便蚀刻的挠性覆铜板


[0001]本技术涉及挠性覆铜板领域，尤其是方便蚀刻的挠性覆铜板。

技术介绍

[0002]挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。根据应用产品的特点，挠性覆铜板在使用时需要在铜箔上蚀刻相应的电路。
[0003]现阶段，由于挠性覆铜板的质地柔软，在蚀刻电路时容易发生弯曲变形，不利于挠性覆铜板蚀刻电路。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。本技术提供了方便蚀刻的挠性覆铜板，基材层的强度大，方便蚀刻电路。
[0005]本技术提供了方便蚀刻的挠性覆铜板，包括依次设置的第一铜箔层、第一胶水层、基材层、第二胶水层和第二铜箔层，所述基材层包括PI膜及设置在PI膜宽度方向的两侧的PET膜。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述PI膜的宽度大于等于所述基材层宽度的五分之四。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述PI膜与所述PET膜通过胶水粘接。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第一铜箔层的材质为压延铜箔。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第一铜箔层的厚度为30
‑
40微米。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第二铜箔层的材质为压延铜箔。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第二铜箔层的厚度为30
‑
40微米。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述第一胶水层的材质为环氧树脂。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第二胶水层的材质为环氧树脂。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述第一胶水层的厚度为16
‑
18微米。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述第二胶水层的厚度为16
‑
18微米。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述基材层的厚度为12.5
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25微米。
[0017]本技术至少具有如下技术效果：
[0018]1.本技术实施例的方便蚀刻的挠性覆铜板，在PI膜宽度方向的两侧设置PET膜，可以增强基材层的强度，减轻挠性覆铜板在蚀刻电路时的弯曲程度，方便蚀刻电路。
[0019]2.本技术实施例的方便蚀刻的挠性覆铜板，第一铜箔层和第二铜箔层的材质为压延铜箔，抗弯曲性能更好，可进一步减轻挠性覆铜板在蚀刻电路时的弯曲程度，方便蚀刻电路。
附图说明
[0020]图1为本技术一种实施例的结构示意图。
[0021]附图标记：第一铜箔层100，第一胶水层200，基材层300，P I膜310，PET膜320，第二胶水层400，第二铜箔层500。
具体实施方式
[0022]本技术提供以下参照附图的描述来帮助全面理解如权利要求及其等同物所限定的本公开的各种实施例。描述包括各种具体细节以帮助理解，但这些细节应被视为只是示范性的。因此，本领域普通技术人员将会认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，能够对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，可省略对公知的功能和构造的描述。
[0023]在以下描述和权利要求中使用的术语和字词不受限于字面含义，而只是被技术人用来使得能够对于本公开有清楚且一致的理解。因此，本领域技术人员应当清楚，提供以下对本公开的各种实施例的描述只是为了说明，而不是为了限制如所附权利要求及其等同物所限定的本公开。
[0024]要理解，单数形式“一”包括复数指代，除非上下文明确地另有规定。从而，例如，对“一组件表面”的提及包括对一个或多个这样的表面的提及。
[0025]本公开的各种实施例中使用的术语“具有”、“可具有”、“包括”或“可包括”指示公开的相应功能、操作、元素等等的存在，但不限制额外的一个或多个功能、操作、元素等等。
[0026]此外，应当理解，本公开的各种实施例中使用的术语“包括”或“具有”是要指示说明书中描述的特征、数字、操作、元素、部件或者其组合的存在，但并不排除一个或多个其他特征、数字、操作、元素、部件或其组合的存在或添加。
[0027]如图1所示，本技术提供了方便蚀刻的挠性覆铜板，包括依次设置的第一铜箔层100、第一胶水层200、基材层300、第二胶水层400和第二铜箔层500，基材层300包括PI膜310及设置在PI膜宽度方向的两侧的PET膜320。相比传统的PI膜结构，本技术在PI膜310宽度方向的两侧设置PET膜320，可以增强基材层300的强度，减轻挠性覆铜板在蚀刻电路的弯曲程度，方便蚀刻电路。
[0028]在某些实施方式中，P I膜310的宽度大于等于基材层300宽度的五分之四。保证基材层300在强度增大的同时保持散热性能。
[0029]在某些实施方式中，P I膜310与PET膜320可通过胶水粘接，胶水优选环氧树脂。
[0030]在某些实施方式中，第一胶水层200的材质可为丙烯酸树脂或环氧类树脂，优选环氧树脂。第二胶水层400的材质可为丙烯酸树脂或环氧类树脂，优选环氧树脂。第一铜箔层100的材质可为压延铜箔和电解铜箔，优选压延铜箔。第二铜箔层500的材质可为压延铜箔和电解铜箔，优选压延铜箔。第一铜箔层100和第二铜箔层500采用压延铜箔，由于压延铜箔具有更好的抗弯曲性能，可进一步减轻挠性覆铜板在蚀刻电路时的弯曲程度，方便蚀刻电路。第一铜箔层100的厚度为30
‑
40微米，例如：30微米或32微米或34微米或36微米或38微米或40微米。第二铜箔层500的厚度为30
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40微米，例如：30微米或32微米或34微米或36微米或38微米或40微米。第一胶水层200的厚度为16
‑
18微米，例如：16微米或17微米或18微米。第二胶水层400的厚度为16
‑
18微米，例如：16微米或17微米或18微米。基材层300的厚度为
12.5
‑
25微米，例如：12.5微米或15微米或20微米或25微米。优选的，基材层300的厚度为25微米，第一铜箔层100的厚度为40微米，第二铜箔层500的厚度为40微米，第一胶水层的厚度为18微米，第二胶水层的厚度为18微米，上述规格设置，在兼顾挠性覆铜板的电学性能的同时，挠性覆铜板的抗弯曲性能更佳，更进一步减轻挠性覆铜板在蚀刻电路时的弯曲程度，方便蚀刻电路。
[0031]以上内容是结合具体的实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.方便蚀刻的挠性覆铜板，其特征在于：包括依次设置的第一铜箔层(100)、第一胶水层(200)、基材层(300)、第二胶水层(400)和第二铜箔层(500)，所述基材层(300)包括PI膜(310)及设置在PI膜宽度方向的两侧的PET膜(320)。2.根据权利要求1所述的方便蚀刻的挠性覆铜板，其特征在于：所述PI膜(310)的宽度大于等于所述基材层(300)宽度的五分之四。3.根据权利要求1所述的方便蚀刻的挠性覆铜板，其特征在于：所述PI膜(310)与所述PET膜(320)通过胶水粘接。4.根据权利要求1所述的方便蚀刻的挠性覆铜板，其特征在于：所述第一铜箔层(100)的材质为压延铜箔。5.根据权利要求1所述的方便蚀刻的挠性覆铜板，其特征在于：所述第一铜箔层(100)的厚度为30
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40微米。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文江，赵东，
申请(专利权)人：中山市东鑫材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：