半导体封装装置制造方法及图纸

本申请涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：核心层，包括环氧塑封料，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；第一线路层，设置在核心层的第一表面；第二线路层，设置在核心层的第二表面。该半导体封装装置有利于减小半导体封装装置的厚度，以及提高半导体封装装置的制造良率。装装置的制造良率。装装置的制造良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装装置。

技术介绍

[0002]目前有核心层基板(core substrate)制程中，以玻纤作为核心层需要较大的厚度来达到较强刚性，以便后续的层压(lamination)制程。这种方式不利于减小半导体封装装置的整体厚度。
[0003]另外，上述制程是在基板的两个表面双向构建(building)线路，当线路层数较多时，容易因一侧线路不良而使整个半导体封装装置不良，因此整个制程的成本较高。
[0004]因此，有必要提出一种新的技术方案以解决上述至少一个技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种半导体封装装置。
[0006]第一方面，本申请提供的半导体封装装置包括：
[0007]核心层，包括环氧塑封料，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；
[0008]第一线路层，设置在所述核心层的第一表面；
[0009]第二线路层，设置在所述核心层的第二表面。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述第一线路层包括第一介电层，所述第一介电层包括第一填充材，所述第二线路层包括第二介电层，所述第二介电层包括第二填充材，所述环氧塑封料包括第三填充材；
[0011]所述第三填充材的刚度大于所述第一填充材和所述第二填充材的刚度。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述第三填充材为填充颗粒，所述第一填充材为填充颗粒或者填充纤维，所述第二填充材为填充颗粒或者填充纤维。r/>[0013]在一些可选的实施方式中，所述第一线路层包括电连接件，所述电连接件延伸穿过所述核心层并与所述第二线路层电连接。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述电连接件通过焊料与所述第二线路层电连接。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述电连接件与所述焊料的接合面位于所述核心层内。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述电连接件为导电柱、金属膏或者含金属核心的焊球。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述核心层的厚度大于或者等于10微米并且小于或者等于40微米。
[0018]在一些可选的实施方式中，所述第一介电层和/或所述第二介电层包括半固化片、味之素堆积膜或者环氧塑封料。
[0019]在一些可选的实施方式中，所述第一线路层和/或所述第二线路层为内埋线路基板。
[0020]在一些可选的实施方式中，所述核心层内设置有芯片或者无源元件。
[0021]在本申请提供的半导体封装装置中，可先制作上下两个线路层并进行电性连接，在对接后的缝隙中进行模塑以形成核心层，以包含环氧塑封料的核心层取代有核心层基板，有利于减小半导体封装装置的厚度，以及提高半导体封装装置的制造良率。
附图说明
[0022]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0023]图1为现有技术中半导体封装装置的示意图；
[0024]图2
‑
图6为根据本申请实施例的半导体封装装置的第一示意图至第五示意图；
[0025]图7
‑
图15为根据本申请实施例的半导体封装装置的制造过程的示意图。
[0026]符号说明：
[0027]11、有核心层基板；12、增层；100、第一线路层；110、第一介电层；200、第二线路层；210、第二介电层；300、核心层；310、环氧塑封料；410、电连接件；430、金属核心；420、焊料；500、第一芯片；510、无源元件；520、第二芯片；600、模塑材；910、载板。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对说明本申请的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。
[0029]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本申请可实施的范畴。
[0030]还需要说明的是，本申请的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面，横向截面可以为对应右视图方向截面，而水平截面可以为对应上视图方向截面。
[0031]应容易理解，本申请中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
[0032]此外，为了便于描述，本申请中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90
°
或以其他定向)，并且在本申请中使用的空间相对描述语可以被同样地相应地解释。
[0033]另外，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下
面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0034]图1为现有技术中半导体封装装置的示意图。如图1所示，该半导体封装装置包括有核心层基板11和两个增层12。两个增层12分别设置在有核心层基板11的上表面和下表面，通过在有核心层基板11的上表面和下表面双向构建线路形成。当线路层数较多时，容易因一侧线路不良而使整个半导体封装装置不良，因此整个制程的成本较高，也会影响出货数量造成市场缺货。
[0035]图2
‑
图6为根据本申请实施例的半导体封装装置的第一示意图至第五示意图。
[0036]图2示出了该半导体封装装置的纵向截面。如图2所示，本申请实施例中的半导体封装装置包括核心层300、第一线路层100和第二线路层200。核心层300包括环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC)310。核心层300具有第一表面(即图2中的上表面)以及与第一表面相对的第二表面(即图2中的下表面)。第一线路层100设置在核心层300的第一表面。第二线路层200设置在核心层300的第二表面。或者说，核心层300位于第一线路层100和第二线路层200之间。其中，第一线路层100和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：核心层，包括环氧塑封料，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；第一线路层，设置在所述核心层的第一表面；第二线路层，设置在所述核心层的第二表面。2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述第一线路层包括第一介电层，所述第一介电层包括第一填充材，所述第二线路层包括第二介电层，所述第二介电层包括第二填充材，所述环氧塑封料包括第三填充材；所述第三填充材的刚度大于所述第一填充材和所述第二填充材的刚度。3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，所述第三填充材为填充颗粒，所述第一填充材为填充颗粒或者填充纤维，所述第二填充材为填充颗粒或者填充纤维。4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述第一线路层包括电连接件，所述电连接件...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜尤龙，博恩，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：