一种基板、封装体、显示模组及显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板、封装体、显示模组及显示屏。包括一基板，基板的正面设置有共极焊盘和若干芯片焊盘，共极焊盘包括若干个通过焊盘连线相连接的子焊盘，每个子焊盘分别与芯片焊盘相互配对；其中，焊盘连线比连接焊盘连线的子焊盘窄,能有效减缓锡膏的流动速度，避免子焊盘之间相互干扰，从而提升产品的可靠性。从而提升产品的可靠性。从而提升产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种基板、封装体、显示模组及显示屏


[0001]本技术涉及显示
，尤其涉及一种基板、封装体、显示模组及显示屏。

技术介绍

[0002]发光二极管LED(Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256
×
256
×
256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。
[0003]随着发光二极管技术的不断发展，室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，LED显示技术成为未来主要的技术拓展空间，但是LED显示屏的芯片数量多，焊盘占比大，导致像素所占面积大，对比度较差。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种基板、封装体、显示模组及显示屏，能够在一定程度上解决LED显示屏对比度差的问题。
[0005]本技术提出了一种基板，所述基板的正面设置有共极焊盘和若干芯片焊盘，所述共极焊盘包括若干个通过焊盘连线相连接的子焊盘，每个所述子焊盘分别与所述芯片焊盘相互配对，其中，所述焊盘连线比连接有所述焊盘连线的子焊盘窄。
[0006]其中，相邻两个所述子焊盘之间的焊盘连线设有折弯。
[0007]其中，所述芯片焊盘包括正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘；所述子焊盘包括与所述正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与所述倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘。所述正装芯片焊盘与所述倒装芯片焊盘相邻设置；若干所述子焊盘相邻设置；所述倒装芯片焊盘与所述倒装子焊盘相邻设置。
[0008]其中，所述芯片焊盘包括正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘；所述子焊盘包括与所述正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与所述倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘；相互匹配的正装芯片焊盘和正装子焊盘之间的距离，比其他焊盘和所述正装子焊盘之间的距离远。
[0009]其中，所述正装芯片焊盘的数量为一个，所述倒装芯片焊盘的数量为两个，两个所述倒装芯片焊盘分别设置在所述正装芯片焊盘相邻的两侧，一个所述正装芯片焊盘和两个所述倒装芯片焊盘呈三角形设置；或所述正装子焊盘的数量为一个，所述倒装子焊盘的数量为两个，两个所述倒装子焊盘分别设置在所述正装子焊盘相邻的两侧，一个所述正装子焊盘和两个所述倒装子焊盘呈三角形设置。
[0010]其中，所述基板为方形基板，相对应的所述正装芯片焊盘和所述正装子焊盘分别设置在所述方形基板的对角位置。
[0011]其中，所述基板的背面对应所述芯片焊盘和所述共极焊盘的位置配对设有连接焊盘，所述基板在所述芯片焊盘和所述连接焊盘之间、所述共极焊盘和所述连接焊盘之间均设有导电通孔，所述导电通孔将所述芯片焊盘、所述共极焊盘分别与所述连接焊盘电连接。
[0012]本技术还提供一种封装体，包括上述所述的基板和若干发光芯片，所述发光芯片的两个引脚分别电连接于所述芯片焊盘和与所述芯片焊盘相配对的子焊盘上。
[0013]本技术还提供一种显示模组，包括上述所述的基板。
[0014]本技术还提供一种显示屏，包括上述所述的基板。
[0015]本技术的有益效果是：在本技术的基板中，将共极焊盘分成多个子焊盘，相邻的子焊盘之间通过细的焊盘连线连接，能减缓焊料的流动速度，避免子焊盘之间相互干扰，同时，本申请使用了共极焊盘，多个发光芯片共用一个电极，能减少焊盘数量，从而减少焊盘占比，从而使像素所占面积减小，提高对比度。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例提供的基板的正视结构示意图。
[0017]图2是本技术实施例提供的基板的后视结构示意图。
[0018]图3是本技术实施例提供的基板的正装子焊盘为椭圆形的结构示意图。
[0019]图4是本技术实施例提供的封装体的结构示意图。
[0020]图5是本技术实施例提供的封装体的正装子焊盘为椭圆形的结构示意图。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]为了说明本技术的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0023]请参阅图1至图3，本技术实施例提供的一种基板100，基板100可以是BT(Bismaleimide Triazine)树脂基板或玻璃基板等，基板100的正面表面设置有共极焊盘10和若干芯片焊盘20，共极焊盘10包括若干个通过焊盘连线1相连接的子焊盘，每个子焊盘分别与芯片焊盘20相互配对，其中，芯片焊盘20包括正装芯片焊盘21和倒装芯片焊盘，正装芯片焊盘21的数量可以为一个或多个，倒装芯片焊盘的数量可以为一个或多个，若倒装芯片焊盘的数量为两个，则倒装芯片焊盘可以包括第一倒装芯片焊盘22和第二倒装芯片焊盘23；子焊盘包括与正装芯片焊盘21相互配对的正装子焊盘11和与倒装芯片相互配对的倒装子焊盘、与第一倒装芯片焊盘22相互配对的第一倒装子焊盘12和与第二倒装芯片焊盘23相互配对的第二倒装子焊盘13，正装子焊盘11的形状可以是方形或椭圆形；其中，焊盘连线1比连接焊盘连线的子焊盘11更窄。因此，将共极焊盘分成多个子焊盘，比如正装子焊盘、第一倒装子焊盘和第二倒装子焊盘，相邻的子焊盘之间通过细的焊盘连线连接能减缓焊料的流动速度避免子焊盘之间相互干扰，其中，焊料可以是锡膏、导电胶或ITO(Indium Tin Oxides)等。
[0024]在本技术实施例中，相邻两个子焊盘之间的焊盘连线1设有折弯2，为了进一步避免子焊盘之间相互干扰，焊盘连线1为键合线，相邻子焊盘之间的键合线1进行折弯，能
进一步减缓焊料的流动速度，其中，折弯2可以有多个，折弯2的角度可以是锐角，能够进一步减缓焊料的流动速度。
[0025]在本技术实施例中，正装芯片焊盘21与倒装芯片焊盘相邻设置；若干子焊盘可以相邻设置；倒装芯片焊盘与倒装子焊盘可以相邻设置，可以减小焊盘连线的长度，使焊盘所占面积更小，降低工艺难度和制作成本。
[0026]在本技术实施例中，相互匹配的正装芯片焊盘21和正装子焊盘11之间的距离，比其他焊盘和正装子焊盘21之间的距离远，为正装芯片的打线连接提供空间，也能避免焊接打线远离正装芯片一端时影响正装芯片。
[0027]在本技术实施例中，正装芯片焊盘21的数量为一个，倒装芯片焊盘的数量为两个，两个倒装芯片焊盘分别设置在正装芯片焊盘21相邻的两侧，一个正装芯片焊盘21和两个倒装芯片焊盘呈三角形设置；或正装子焊盘的数量为一个，倒装子焊盘的数量为两个，两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于：所述基板的正面设置有共极焊盘和若干芯片焊盘，所述共极焊盘包括若干个通过焊盘连线相连接的子焊盘，每个所述子焊盘分别与所述芯片焊盘相互配对，其中，所述焊盘连线比连接有所述焊盘连线的子焊盘窄。2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，相邻两个所述子焊盘之间的焊盘连线设有折弯。3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述芯片焊盘包括正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘；所述子焊盘包括与所述正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与所述倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘；所述正装芯片焊盘与所述倒装芯片焊盘相邻设置；若干所述子焊盘相邻设置；所述倒装芯片焊盘与所述倒装子焊盘相邻设置。4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述芯片焊盘包括正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘；所述子焊盘包括与所述正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与所述倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘；相互匹配的正装芯片焊盘和正装子焊盘之间的距离，比其他焊盘和所述正装子焊盘之间的距离远。5.如权利要求3或4所述的基板，其特征在于，所述正装芯片焊盘的数量为一个，所述倒装芯片焊盘的数量为两个，两个所述倒装芯片焊盘分别设置在所述正装芯片焊盘相邻的两侧，一个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，孙明，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：