本申请公开了一种半导体元器件多面检测分选设备,包括机架；检测转盘，安装在机架上；检测转盘每个工位上并列设置有两个取料爪；上料机构，位于取料位一侧的机架上；下料机构，安装在机架上且位于下料位一侧；检测机构包括多组检测相机以及多个转动换向件，所述检测相机与所述转动换向件均安装在检测转盘外周的机架上，每组所述检测相机沿检测转盘转动方向的后置位上对应的布置一组转动换向件，所述转动换向件用于将元器件转动换向。本申请能够通过检测相机以及转动换向件的配合，实现对元器件的多面全自动检测，对于元器件外观检测的效果较佳。较佳。较佳。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件多面检测分选设备
[0001]本申请涉及半导体器件测试领域，尤其是一种半导体元器件多面检测分选设备。
技术介绍
[0002]半导体元器件在生产加工的过程中，对元器件的检测分选是十分重要的一环。现有检测设备中，通常是通过上料组件将待检测的半导体元器件上料至具有多个工位的检测转盘上，在检测转盘带动元器件转动的过程中，对元器件进行性能以及外观检测；最后将合格品与不合格品进行分选下料。
[0003]在检测过程中，转盘上均布多个工位，其动作流程为转盘装置每旋转一个工位停止一次，在转盘装置停止的时间段内其他装置要完成自己的动作，所有装置都完成动作之后转盘装置再旋转到下一个工位。
[0004]在一些检测分选设备中，由于元器件通常具有多个面，导致转盘在全自动转动的过程中，检测机构只能对元器件上特定的几个端面进行检测，导致检测效果不完备，因此存在外观检测效果不佳的问题。
技术实现思路
[0005]为了改善现有技术中半导体检测分选设备外观检测效果不佳的问题，本申请提供的一种半导体元器件多面检测分选设备采用如下的方案：一种半导体元器件多面检测分选设备，包括机架；检测机构，包括用于取放元器件的检测转盘，所述检测转盘安装在机架上；所述检测转盘侧缘上具有多个工位，每个工位上并列设置有两个取料爪；所述检测转盘具有取料位以及下料位；上料机构，位于取料位一侧的机架上，用于向检测转盘供料；下料机构，安装在机架上且位于下料位的一侧，用于将检测盘上检测分选后的元器件下料；可选的，检测机构包括多组检测相机以及多个转动换向件，所述检测相机与所述转动换向件均安装在检测转盘外周的机架上，每组所述检测相机沿检测转盘转动方向的后置位上对应的布置一组转动换向件，所述转动换向件用于将元器件转动换向。
[0006]通过采用上述方案，在每组检测相机后对应的设置一个转动换向件，从而在前置位的检测相机对元器件的某一端面进行检测后，转动换向件能够将元器件转动换向，以检测元器件另一个面的外观，从而自动化的实现了对元器件多个端面的检测。传统技术方案中，由于元器件为立体的、具有多个端面的结构，现有的检测设备难以对元器件的多个端面进行完备的外观检测，导致检测效果不佳，存在有部分外观缺陷的元器件被视为良品。本申请技术方案通过检测相机配合多个转动换向件的方式，在每个工位对元器件的端面进行检测后，转动换向件将元器件进行转动换向，从而实现了对元器件多个端面的全方位检测，检测效果较佳。
[0007]可选的，所述检测相机与所述出料轨之间设置有极性检测件，所述极性检测件上并列设置有两个探针检测台，两个探针检测台与检测转盘上同一个工位上的两个取料爪一一对应，所述探针检测台用于与元器件电连接以检测极性。
[0008]通过采用上述方案，通过设置有极性检测件，能够通过两个探针检测台对检测转盘上同一工位上的两个元器件进行同时检测极性，高效的检测元器件的性能。
[0009]可选的，下料机构布置于所述检测机构沿检测转盘转动方向的后置位，所述下料机构包括多个不良品下料轨，所述不良品下料轨的入料端位于检测转盘的侧缘下方，每个不良品下料轨用于接收不同种类的不良品。
[0010]通过采用上述方案，通过设置有多个不良品下料轨，能够将检测后的不同种类不良品进行分类下料，便于后续的回收再利用。传统技术方案中，对于不同种类的不良品通常未作区分，而是统一放到同一个不良品收集盒中，不便于后续的回收利用。本申请技术方案中，通过设置有多个不良品下料轨，能够对于不同种类的不良品，例如外观不合格、极性检测不合格的不良品进行不同位置的下料，以便于后续的回收再利用。
[0011]可选的，所述下料机构还包括两条成品下料轨，所述成品下料轨布置于所述不良品下料轨沿检测转盘转动方向的后置位，两条所述成品下料轨用于对检测转盘同一工位上的两个元器件分别进行下料。
[0012]通过采用上述方案，通过设置有两条成品下料轨，能够对检测转盘同一工位上的不同元器件下料至不同的成品下料轨道；实际工况中，由于同一工位上存在两个元器件，当两个元器件均为成品元器件时，由于实际工况中下料轨的出料端通过单列的料管进行接收，难以同时接收两个成品元器件；因此本申请技术方案通过两条成品下料轨的设置，适配于检测转盘同一工位上两个取料件的改进，能够有效地实现对成品的下料。
[0013]可选的，上料机构包括料管、过料轨、中转轨、出料轨以及用于驱动所述中转轨的轨道切换件，所述出料轨上具有并列的第一分轨和第二分轨，所述第一分轨和第二分轨的出料端均位于所述检测转盘的取料位下方；所述轨道切换件与所述中转轨传动连接，所述轨道切换件工作以驱动所述中转轨对准所述第一分轨或第二分轨；所述上料机构第一出料态以及第二出料态，第一出料态时，所述料管、过料轨、中转轨以及第一分轨依次对接，以向第一分轨送料，第二出料态时，所述中转轨对接所述第二分轨，以向第二分轨送料。
[0014]通过采用上述方案，通过设置有可切换的中转轨，从而实现单列的料管向两个供料位进行供料的效果；对应的，检测转盘每个工位能够通过两个取料爪同时进行取料，以便于提升整体效率。传统方案中，由于检测转盘上的通常是间歇式转动，每转动一个工位停止一次；本申请技术方案在不改变工位数量的情况下，因此整体检测转盘一个周期的时间也是不变的；但是由于每个工位上设置有两个取料爪能对应的抓取两个元器件，从而显著的提升了整体的检测分选效率。由于传统方案中，上料通常是采用单列的料管进行供料，难以通过一根料管对两个供料位进行供料；在一些工况中，通过两根料管对两个供料位进行分别供料，但是由于料管的夹持模组以及轨道上料轨道所占用的空间较大，导致整体结构臃肿。本申请技术方案中，通过可换位的中转轨道，所占用的整体空间较小，实现一根料管分别对两个供料位上料的效果，以便于检测转盘上的一个工位同时对两个元器件进行取料，提升整体检测分选的效率。
[0015]可选的，其特征在于，所述上料机构还包括切料件，所述切料件可升降的滑移安装
在出料轨出料端处；所述切料件位于取料位远离所述限位块一侧的上方，所述切料件用于下降而将取料位的元器件与相邻的元器件分离。
[0016]通过采用上述方案，通过切料件的设置，能够将取料位的元器件与相邻的元器件之间分离，防止取料时粘连。在实际工况中，由于元器件之间可能存在粘连吸附的问题，取料爪对取料位的元器件进行吸附抓取时，容易对相邻的元器件产生粘连带动，导致元器件损坏。本申请技术方案通过切料件的设置，有效地减少了取料时的粘连问题，起到了保护元器件的效果。
[0017]可选的，所述上料机构还包括多个吹气件，所述过料轨、中转轨以及出料轨上均安装有吹气件，所述吹气件用于将元器件吹向所述检测转盘的取料位方向。
[0018]通过采用上述方案，通过吹气件吹动元器件在轨道中滑动的方式，实现对元器件的输送；传统技术方案中，通常是采用传送带的方式，将元器件沿轨道进行运输，但是该种方式需要的传动结构较为复杂。本申请技术方案通过吹气驱动的方式，显著的简化了对元器件的输送本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件多面检测分选设备，其特征在于，包括：机架(1)；检测机构(2)，包括用于取放元器件的检测转盘(21)，所述检测转盘(21)安装在机架(1)上；所述检测转盘(21)侧缘上具有多个工位，每个工位上并列设置有两个取料爪(212)；所述检测转盘(21)具有取料位(211)以及下料位；上料机构(3)，位于取料位(211)一侧的机架(1)上，用于向检测转盘(21)供料；下料机构(4)，安装在机架(1)上且位于下料位的一侧，用于将检测盘(25)上检测分选后的元器件下料；检测机构(2)包括多组检测相机(22)以及多个转动换向件(23)，所述检测相机(22)与所述转动换向件(23)均安装在检测转盘(21)外周的机架(1)上，每组所述检测相机(22)沿检测转盘(21)转动方向的后置位上对应的布置一组转动换向件(23)，所述转动换向件(23)用于将元器件转动换向。2.根据权利要求2所述的一种半导体元器件多面检测分选设备，其特征在于，所述检测相机(22)与所述出料轨(34)之间设置有极性检测件(24)，所述极性检测件(24)上并列设置有两个探针检测台(241)，两个探针检测台(241)与检测转盘(21)上同一个工位上的两个取料爪(212)一一对应，所述探针检测台(241)用于与元器件电连接以检测极性。3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件多面检测分选设备，其特征在于，下料机构(4)布置于所述检测机构(2)沿检测转盘(21)转动方向的后置位，所述下料机构(4)包括多个不良品下料轨(41)，所述不良品下料轨(41)的入料端位于检测转盘(21)的侧缘下方，每个不良品下料轨(41)用于接收不同种类的不良品。4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件多面检测分选设备，其特征在于，所述下料机构(4)还包括两条成品下料轨(42)，所述成品下料轨(42)布置于所述不良品下料轨(41)沿检测转盘(21)转动方向的后置位，两条所述成品下料轨(42)用于对检测转盘(21)同一工位上的两个元器件分别进行下料。5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件多面检测分选设备，其特征在于，上料机构(3)包括料管(31)、过料轨(32)、中转轨(33)、出料轨(34)以及用于驱动所述中转轨(33)的轨道切换件(35)，所述出料轨(34)上具有并列的第一分轨(341)和第二分轨(342)，所述第一分轨(341)和第二分轨(342)的出料端均位于所述检测转盘(21)的取料位(211)下方；所述轨...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛克瑞，白志坚，庄裕刚，张小东，
申请(专利权)人：深圳市良机自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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