喷嘴位置检测方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本公开提供一种喷嘴位置检测方法、装置、电子设备及存储介质。该方法应用于晶圆处理装置，晶圆处理装置包括托盘、喷嘴以及多组收发器，其中，喷嘴设置在托盘上方，用于向晶圆表面喷射液体柱；收发器包括对应设置的接收器和发射器，接收器与发射器设置于一圆周上，圆周所在平面高于托盘，圆周的圆心位于托盘所在平面的垂线上，垂线经过托盘的中心。该方法包括：提供晶圆放置于托盘表面，晶圆的圆心位于垂线上；控制发射器发射光束，根据与发射器对应的接收器的光束接收结果，确定喷嘴是否偏离垂线。本公开通过对应设置的接收器和发射器检测喷嘴位置并实时监测，有利于及时发现喷嘴偏离情况，进而及时校准喷嘴位置，提高半导体器件良率。良率。良率。

【技术实现步骤摘要】
喷嘴位置检测方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本公开涉及半导体制造领域，尤其涉及一种喷嘴位置检测方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在半导体湿法工艺中，保持晶圆表面处理的均匀性是影响半导体器件良率以及可靠性的重要因素。在单片湿法工艺中，通常是利用喷嘴向晶圆的中心喷射处理液以对晶圆刻蚀或清洗，同时控制晶圆绕自身中心旋转，使得处理液均匀地分布在晶圆表面。其中，当喷嘴喷射的处理液偏离晶圆中心时，处理液无法均匀分布在晶圆表面，晶圆表面处理的均匀性的降低导致半导体器件良率低。
[0003]因此，需要提供一种检测喷嘴位置是否偏离的方法。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种喷嘴位置检测方法、装置、电子设备及存储介质，用以检测喷嘴位置是否偏离。
[0005]第一方面，本公开提供一种喷嘴位置检测方法，应用于晶圆处理装置，晶圆处理装置包括托盘、喷嘴以及多组收发器，其中，喷嘴设置在托盘上方，用于向晶圆表面喷射液体柱；收发器包括对应设置的接收器和发射器；接收器与发射器设置于一圆周上，圆周所在平面高于托盘，圆周的圆心位于托盘所在平面的垂线上，垂线经过托盘的中心；喷嘴位置检测方法包括：提供晶圆放置于托盘表面，晶圆的圆心位于垂线上；控制发射器发射光束，根据与发射器对应的接收器的光束接收结果，确定喷嘴位置是否偏离垂线。
[0006]一些实施例中，每组收发器的发射器和接收器之间的连线均与垂线相交；控制发射器发射光束，根据与发射器对应的接收器的光束接收结果，确定喷嘴是否偏离，包括：在喷嘴为开启状态时，控制每个发射器向晶圆表面发射光束，获取每个发射器对应的接收器接收到光束的位置；根据各组收发器的接收器接收到光束的位置，确定喷嘴位置是否偏离。
[0007]一些实施例中，每组收发器的发射器至托盘表面的高度相同；每组收发器的发射器向晶圆表面发射光束的入射角相同；根据各组收发器的接收器接收到光束的位置，确定喷嘴位置是否偏离，包括：根据各组收发器的接收器接收到光束的位置，检测各接收器接收到光束的位置至托盘表面的高度是否均位于预定的第一高度范围内；若每个接收器接收到光束的位置至托盘表面的高度均位于第一高度范围内，则确定喷嘴位置未发生偏离；否则，确定喷嘴位置发生偏离。
[0008]一些实施例中，方法还包括：根据液体柱的折射率、发射器至托盘表面的高度、入射角及预设误差值，计算获得第一高度范围。
[0009]一些实施例中，每组收发器的发射器向晶圆表面发射光束以及在晶圆表面形成的反射光束在晶圆表面的投影相交于晶圆的圆心。
[0010]一些实施例中，每组收发器的发射器向晶圆表面发射光束均射向晶圆的圆心。
[0011]一些实施例中，各组收发器的接收器的高度相同；根据各组收发器的接收器接收到光束的位置，检测各接收器接收到光束的位置至托盘表面的高度是否均位于预定的第一高度范围内，包括：获取各组收发器的接收器采集的光束接收坐标；若接收器采集的光束接收坐标均位于预定的坐标范围内，则判定各接收器接收到光束的位置至托盘表面的高度均位于第一高度范围内；否则，判定各接收器接收到光束的位置至托盘表面的高度未位于第一高度范围内；其中，坐标范围表征以入射角向晶圆表面发射的光束，经过液体柱到达接收器时，接收器采集的位置坐标。
[0012]一些实施例中，喷嘴上设置有遮挡物；遮挡物位于每组收发器的发射器和对应的接收器的连线上；控制发射器发射光束，根据与发射器对应的接收器的接收结果，确定喷嘴位置是否偏离晶圆的圆心，包括：控制每个发射器向对应的接收器发射光束；若每个接收器均未接收到光束，则确定喷嘴位置未发生偏离；否则，确定喷嘴位置发生偏离。
[0013]第二方面，本公开提供一种喷嘴位置检测装置，应用于晶圆处理装置，晶圆处理装置包括托盘、喷嘴以及多组收发器，其中，喷嘴设置在托盘上方，用于向晶圆表面喷射液体柱；收发器包括对应设置的接收器和发射器，接收器与发射器设置于一圆周上，圆周所在平面高于托盘，圆周的圆心位于托盘所在平面的垂线上，垂线经过托盘的中心；喷嘴位置检测装置包括：第一处理模块，用于提供晶圆放置于托盘表面，晶圆的圆心位于垂线上；第二处理模块，用于控制发射器发射光束，根据与发射器对应的接收器的光束接收结果，确定喷嘴位置是否偏离垂线。
[0014]一些实施例中，每组收发器的发射器和接收器之间的连线均与垂线相交；第二处理模块，具体用于在喷嘴为开启状态时，控制每个发射器向晶圆表面发射光束，获取每个发射器对应的接收器接收到光束的位置；第二处理模块，具体用于根据各组收发器的接收器接收到光束的位置，确定喷嘴位置是否偏离。
[0015]一些实施例中，每组收发器的发射器至托盘表面的高度相同；每组收发器的发射器向晶圆表面发射光束的入射角相同；第二处理模块，具体还用于根据各组收发器的接收器接收到光束的位置，检测各接收器接收到光束的位置至托盘表面的高度是否均位于预定的第一高度范围内；第二处理模块，具体还用于若每个接收器接收到光束的位置至托盘表面的高度均位于第一高度范围内，则确定喷嘴位置未发生偏离；否则，确定喷嘴位置发生偏离。
[0016]一些实施例中，喷嘴位置检测装置还包括：计算模块，用于根据液体柱的折射率、发射器至托盘表面的高度、入射角及预设误差值，计算获得第一高度范围。
[0017]一些实施例中，每组收发器的发射器向晶圆表面发射光束以及在晶圆表面形成的反射光束在晶圆表面的投影相交于晶圆的圆心。
[0018]一些实施例中，每组收发器的发射器向晶圆表面发射光束均射向晶圆的圆心。
[0019]一些实施例中，至少两组收发器的接收器的高度相同；第二处理模块，具体还用于获取多组收发器的接收器采集的光束接收坐标；第二处理模块，具体还用于若接收器采集的光束接收坐标均位于预定的坐标范围内，则判定各接收器接收到光束的位置至托盘表面的高度均位于第一高度范围内；否则，判定各接收器接收到光束的位置至托盘表面的高度未位于第一高度范围内；其中，坐标范围表征以入射角向晶圆表面发射的光束，经过液体柱到达接收器时，接收器采集的位置坐标。
[0020]一些实施例中，喷嘴上设置有遮挡物；遮挡物位于每组收发器的发射器和对应的接收器的连线上；第二处理模块，具体用于控制每个发射器向对应的接收器发射光束；第二处理模块，具体还用于若每个接收器均未接收到光束，则确定喷嘴位置未发生偏离；否则，确定喷嘴位置发生偏离。
[0021]第三方面，本公开提供一种电子设备，包括：处理器，以及与处理器通信连接的存储器；存储器存储计算机执行指令；处理器执行存储器存储的计算机执行指令，以实现如第一方面的方法。
[0022]第四方面，本公开提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，计算机执行指令被处理器执行时用于实现如第一方面的方法。
[0023]本公开提供的喷嘴位置检测方法、装置、电子设备及存储介质，应用于晶圆处理装置，晶圆处理装置包括托盘、喷嘴以及多组收发器，其中，喷嘴设置在托盘上方，用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷嘴位置检测方法，其特征在于，应用于晶圆处理装置，所述晶圆处理装置包括托盘、喷嘴以及多组收发器，其中，所述喷嘴设置在所述托盘上方，用于向晶圆表面喷射液体柱；所述收发器包括对应设置的接收器和发射器；所述接收器与所述发射器设置于一圆周上，所述圆周所在平面高于所述托盘，所述圆周的圆心位于所述托盘所在平面的垂线上，所述垂线经过所述托盘的中心；所述方法包括：提供晶圆放置于所述托盘表面，所述晶圆的圆心位于所述垂线上；控制所述发射器发射光束，根据与所述发射器对应的所述接收器的光束接收结果，确定所述喷嘴位置是否偏离所述垂线。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每组所述收发器的发射器和接收器之间的连线均与所述垂线相交；所述控制所述发射器发射光束，根据与所述发射器对应的接收器的光束接收结果，确定所述喷嘴是否偏离，包括：在所述喷嘴为开启状态时，控制每个所述发射器向所述晶圆表面发射光束，获取每个所述发射器对应的接收器接收到所述光束的位置；根据各组收发器的接收器接收到所述光束的位置，确定所述喷嘴位置是否偏离。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，每组所述收发器的发射器至所述托盘表面的高度相同；每组所述收发器的发射器向所述晶圆表面发射光束的入射角相同；所述根据各组收发器的接收器接收到光束的位置，确定所述喷嘴位置是否偏离，包括：根据所述各组收发器的接收器接收到光束的位置，检测各接收器接收到光束的位置至所述托盘表面的高度是否均位于预定的第一高度范围内；若每个接收器接收到光束的位置至所述托盘表面的高度均位于所述第一高度范围内，则确定所述喷嘴位置未发生偏离；否则，确定所述喷嘴位置发生偏离。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：根据所述液体柱的折射率、所述发射器至所述托盘表面的高度、所述入射角及预设误差值，计算获得所述第一高度范围。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，每组所述收发器的发射器向所述晶圆表面发射光束以及在所述晶圆表面形成的反射光束在所述晶圆表面的投影相交于所述晶圆的圆心。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，每组所述收发器的发射器向所述晶圆表面发射光束均射向所述晶圆的圆心。7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述各组收发器的接收器的高度相同；所述根据所述各组收发器的接收器接收到光束的位置，检测各接收器接收到光束的位置至所述托盘表面的高度是否均位于预定的第一高度范围内，包括：获取所述各组收发器的接收器采集的光束接收坐标；若接收器采集的光束接收坐标均位于预定的坐标范围内，则判定各接收器接收到光束的位置至所述托盘表面的高度均位于所述第一高度范围内；否则，判定各接收器接收到光束的位置至所述托盘表面的高度未位于所述第一高度范围内；其中，所述坐标范围表征以所述入射角向所述晶圆表面发射的光束，经过所述液体柱到达所述接收器时，所述接收器采集的位置坐标。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述喷嘴上设置有遮挡物；所述遮挡物位
于每组所述收发器的所述发射器和对应的所述接收器的连线上；所述控制所述发射器发射光束，根据与所述发射器对应的所述接收器的接收结果，确定所述喷嘴位置是否偏离所述晶圆的圆心，包括：控制每个所述发射器向对应的所述接收器发射光束；若每个接收器均未接收到所述光束，则确定所述喷嘴位置未发生偏离；否则，确定所述喷嘴位置发生偏离。9.一种喷嘴位置检测装置，其特征在于，应用于晶圆处理装置，所述晶圆处理装置包括托盘、喷嘴以及多组收发器，其中，所述喷嘴设置在所述托盘上方，用于向晶圆表面喷射液体柱；所述收发器包...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅晓波，时旭，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：