本发明专利技术涉及滤波器技术领域。目的在于提供一种5G陶瓷滤波器用导电银浆，按重量份包括如下原材料：导电银粉60～85份,玻璃粉2～5份,钛酸钙1～3份,乙基纤维素2～5份,PVB0.1～0.5份，乙酸丁酯12～20份；所述导电银粉由银粉A和银粉B混合构成，所述银粉A的粒度为0.1～0.5μm，D50≤0.3μm；所述银粉B的粒度为1.0～2.0μm，D50小于等于1.6μm；所述银粉A与银粉B的质量比为2～3:10。本发明专利技术采用小粒径的银粉A和大粒径的银粉B构建导电银浆，二者能够实现间隙的有效填补，保证金属化后优良的致密性和导电性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
一种5G陶瓷滤波器用导电银浆及其金属化工艺
[0001]本专利技术涉及滤波器领域，具体涉及一种5G陶瓷滤波器用导电银浆及其金属化工艺。
技术介绍
[0002]随着通信进入到5G时代，5G基站大规模建立，对基站的集成化、小型化提出了更高的要求，滤波器作为5G基站射频单元的核心器件之一，小型化、高性能、低功耗滤波器成为5G设备小型化的关键要素。陶瓷滤波器具备高介电常数、高Q值、低损耗、体积小、重量轻、成本低、抗温漂性能好等特点，故现有的5G基站大多采用陶瓷介质滤波器。
[0003]陶瓷滤波器通过在陶瓷表面印刷电路并与电路板焊接实现其功能，银浆具有导电能力强、热膨胀系数接近瓷坯、热稳定性好、可直接在银层上焊接金属等优点，被用做陶瓷滤波器电极材料。所以，导电银浆是陶瓷滤波器的关键材料之一，导电银浆的导电性能以及导电银浆所形成的的导电层的致密性对滤波器的性能产生重要的影响，导电银浆的金属化工艺是陶瓷滤波器制备过程中的关键工艺。
[0004]目前，传统导电银浆大多采用独一粒径的银粉制备，有关研究表明，这种采用独一粒径的导电银浆在烧结后，无论采用统一大粒径银粉还是统一小粒径银粉，在烧结后，其致密性和导电性能相较于采用粗细粒径搭配的两种或多种银粉的导电银浆而言，均有较大的不足。故采用多粒径的银粉混合料作为导电银粉的主体，已经成为本行业未来发展的主体趋势。
[0005]然而，在采用多种粒径的银粉构建导电银浆时，多粒径的银粉在导电银浆内的分散性和均衡性显得尤为重要，因此如何提高导电银浆整体的分散混合均匀性，是一个极为重要的核心工艺。由于导电银浆密度、粘稠度均较大，传统接触式搅拌由于搅拌杆、搅拌齿等与导电银浆接触面大，在混合过程中，不可避免的在导电银浆内部生成较多的分散性气泡，这对金属化后的影响是致命的，严重影响其致密性和导电性。而采用非接触式的搅拌，又由于搅拌强度较弱，使得导电银浆内不同粒径银粉在体系内分布不均，这也影响到导电银浆金属化后的指标。
[0006]为此在保持导电银浆致命性和导电性的同时，降低导电银浆的分散过程中的起泡率，是陶瓷滤波器生产领域极为重要的问题。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的在于提供一种5G陶瓷滤波器用导电银浆及其金属化工艺，能够保证金属化后的导电性和致密性，同时能够极大的降低起泡率。
[0008]为实现上述专利技术目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种5G陶瓷滤波器用导电银浆，按重量份包括如下原材料：导电银粉60～85份,玻璃粉2～5份,钛酸钙1～3份,乙基纤维素2～5份,PVB0.1～0.5份，乙酸丁酯12～20份；
[0009]所述导电银粉由银粉A和银粉B混合构成，所述银粉A的粒度为0.1～0.5μm，D50≤
0.3μm；所述银粉B的粒度为1.0～2.0μm，D50小于等于1.6μm；所述银粉A与银粉B的质量比为2～3:10。
[0010]优选的，所述玻璃粉为ZnO
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BaO
‑
SiO2体系玻璃粉。
[0011]优选的，所述导电银浆的金属化工艺，包括如下步骤：
[0012]S1、银浆制备:将导电银粉、玻璃粉、钛酸钙按比例混合，并在混料罐中进行预混合处理，得到粉状配料；将乙基纤维素、PVB按比例溶解在乙酸丁酯中，形成银浆助剂；将银浆助剂和粉状配料均加入除泡混料器中，采用自转和公转相结合的行星式搅拌法混料2～4小时，制得导电银浆；
[0013]S2、打磨清洗:对陶瓷滤波器进行打磨处理，使陶瓷滤波器的尺寸及表面粗糙度合格；然后用去离子水对陶瓷滤波器进行超声波清洗，去除表面残留的污渍，清洗完成后进入烘箱干燥；干燥温度为120～200℃；
[0014]S3、银浆印刷:通过丝网印刷的方式在陶瓷滤波器上进行导电银浆的印刷，丝网目数为200～400目，材质为不锈钢；印刷速度为0.1～0.2m/s；
[0015]S4、银浆烘干:印刷完成后进行导电银浆的烘干，烘干温度为110～150℃，烘干时间为5～10min；
[0016]S5、银浆烧结：烘干完成后，将陶瓷滤波器在烧结炉中进行烧结，制得成品。
[0017]优选的，在步骤S5中，烧结温度为750～950℃，当烧结温度小于等于600℃时，升温速率≤10℃，并向烧结炉中通入氧化气氛气体；当烧结温度大于600℃时，升温速率≤20℃，并向烧结炉中通入还原气氛气体；当达到预设烧结温度时，保温10～20min；保温完成后，在还原气氛环境下，5小时降温至室温。
[0018]优选的，所述步骤S1中，所采用的除泡混料器包括支撑腿和设置在支撑腿上的圆筒状的外壳，所述外壳内设置有公转台，所述公转台由设置在外壳底部的驱动机构驱动；
[0019]所述公转台上绕中心均匀设置有若干个连接臂，每一个所述连接臂上均设置有一个用于安装容器的自转台，所述自转台的侧壁上设置有两道环形的接触盘，所述接触盘上设置有摩擦驱动橡胶圈；
[0020]所述外壳的内侧壁上设置有外接触环，外壳的中部设置有内接触环，所述外接触环和内接触环上均设置有多道摩擦驱动橡胶棱，所述摩擦驱动橡胶棱呈弧形，且多道摩擦驱动橡胶棱绕外壳的中心呈环形均匀分布；所述外接触环和内接触环上的摩擦驱动橡胶棱在周向上的分布位置相互交错；
[0021]所述自转台两道接触盘上的摩擦驱动橡胶圈分别与外接触环和内接触环上的摩擦驱动橡胶棱相对，且所述公转台公转时，自转台受到来自于摩擦驱动橡胶圈和摩擦驱动橡胶棱之间的摩擦力驱动，以形成具备换向性的自转。
[0022]优选的，所述连接臂为通过螺栓连接在公转台上的倾斜臂体，且连接臂与公转台顶面的夹角呈钝角。
[0023]优选的，所述外接触环包括固定设置在外壳内侧壁上的外环体，所述外环体中部的内侧壁上设置有环形的圈板，所述摩擦驱动橡胶棱设置在圈板靠近内缘的底部。
[0024]优选的，所述内接触环包括呈杯状的内环体，所述内环体的中心固定设置有中心杆，所述中心杆的上端固定设置在外壳顶部的顶架上，中心杆的下端通过第一轴承安装在公转台的顶部，与公转台形成转动连接；所述摩擦驱动橡胶棱设置在内环体靠近上边沿的
外周面上。
[0025]优选的，所述摩擦驱动橡胶棱由两端朝中间逐渐变厚。
[0026]优选的，所述接触盘上表面的边沿设置有卡接肩台，所述卡接肩台上适配有卡接板，所述卡接板通过螺栓与卡接肩台连接，且卡接板与卡接肩台的外缘之间形成安装槽，所述摩擦驱动橡胶圈设置在安装槽内。
[0027]优选的，所述驱动机构包括设置在公转台底部的中心轴，所述中心轴的下端设置有从动轮，所述从动轮与主动轮之间通过传动皮带连接，所述主动轮设置在驱动电机的输出端上，所述驱动电机固定设置在外壳的底部。
[0028]优选的，所述外壳的顶部设置有密封顶盖，所述外壳的侧壁上设置有抽真空管。
[0029]本专利技术的有益效果集中体现在：
[0030]1、采用小粒径的银粉A和大粒径的银粉B构建导电银浆，二者能够实现间隙的有效填补，保证金本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种5G陶瓷滤波器用导电银浆，按重量份包括如下原材料：导电银粉60～85份,玻璃粉2～5份,钛酸钙1～3份,乙基纤维素2～5份,PVB0.1～0.5份，乙酸丁酯12～20份；所述导电银粉由银粉A和银粉B混合构成，所述银粉A的粒度为0.1～0.5μm，D50≤0.3μm；所述银粉B的粒度为1.0～2.0μm，D50小于等于1.6μm；所述银粉A与银粉B的质量比为2～3:10。2.根据权利要求1所述的5G陶瓷滤波器用导电银浆，其特征在于：所述玻璃粉为ZnO
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BaO
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SiO2体系玻璃粉。3.根据权利要求2所述的5G陶瓷滤波器用导电银浆的金属化工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、银浆制备:将导电银粉、玻璃粉、钛酸钙按比例混合，并在混料罐中进行预混合处理，得到粉状配料；将乙基纤维素、PVB按比例溶解在乙酸丁酯中，形成银浆助剂；将银浆助剂和粉状配料均加入除泡混料器中，采用自转和公转相结合的行星式搅拌法混料2～4小时，制得导电银浆；S2、打磨清洗:对陶瓷滤波器进行打磨处理，使陶瓷滤波器的尺寸及表面粗糙度合格；然后用去离子水对陶瓷滤波器进行超声波清洗，去除表面残留的污渍，清洗完成后进入烘箱干燥；干燥温度为120～200℃；S3、银浆印刷:通过丝网印刷的方式在陶瓷滤波器上进行导电银浆的印刷，丝网目数为200～400目，材质为不锈钢；印刷速度为0.1～0.2m/s；S4、银浆烘干:印刷完成后进行导电银浆的烘干，烘干温度为110～150℃，烘干时间为5～10min；S5、银浆烧结：烘干完成后，将陶瓷滤波器在烧结炉中进行烧结，制得成品。4.根据权利要求3所述的5G陶瓷滤波器用导电银浆的金属化工艺，其特征在于，在步骤S5中，烧结温度为750～950℃，当烧结温度小于等于600℃时，升温速率≤10℃，并向烧结炉中通入氧化气氛气体；当烧结温度大于600℃时，升温速率≤20℃，并向烧结炉中通入还原气氛气体；当达到预设烧结温度时，保温10～20min；保温完成后，在还原气氛环境下，5小时降温至室温。5.根据权利要求3所述的5G陶瓷滤波器用导电银浆的金属化工艺，其特征在于，所述步骤S1中，所采用的除泡混料器包括支撑腿(1)和设置在支撑腿(1)上的圆筒状的外壳(2)，所述外壳(2)内设置有公转台(3)，所述公转台(3)由设置在外壳(2)底部的驱动机构驱动；所述公转台(3)上绕中心均匀设置有若干个连接臂(4)，每一个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗先念，吴鲜桃，
申请(专利权)人：成都旭光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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