本实用新型专利技术提供了一种Mini LED芯片拆焊装置，包括激光加工模组和加工头，加工头安装在激光加工模组下端，其包括主体腔和转接腔，主体腔设置在激光加工模组的下方并和激光加工模组连接，转接腔设置在主体腔一侧并和主体腔连通，另一侧连接真空发生装置；主体腔下设置有导风筒，其内壁与主体腔同轴连通，用于低压收集；导风筒内部设置风刀腔，风刀腔一端连通设置在导风筒外壁的进风口，另一端和设置在导风筒内腔底部的出风口连通，主体腔的内径不大于转接腔的内径。本实用新型专利技术提供的一种Mini LED芯片拆焊装置，实现了Mini LED芯片的激光加热脱焊和芯片及焊锡收集同轴，同轴吹吸使得熔化后的芯片及锡或者其他导电钎料被被吹起后有效收集，避免基板的污染。避免基板的污染。避免基板的污染。
【技术实现步骤摘要】
一种Mini LED芯片拆焊装置
[0001]本技术涉及半导体迷你电子元器件加工设备
，具体为涉及一种Mini LED芯片拆焊装置。
技术介绍
[0002]现有技术的Mini LED返修制程，需要将检测到的异常芯片拆焊后焊接新的芯片，常用的拆焊手段有机械剥离、压嘴去除、旁轴吹吸等方法。其中机械剥离效率很低，易损伤基板，且不适用于柔性基板。压嘴去除的压嘴上用以真空吸附的通孔，存在机械加工的极限，对于尺寸小于100μm的芯片难以去除，精度要求高，且由于通孔很小，常易在加热吸附时吸入熔化的锡，造成通孔堵塞，使用寿命短。旁轴吹吸由于熔化后的锡或者其他导电钎料，被吹起后易随机散开，往不同方向散射，吸气的装置孔径覆盖范围有限，无法保证散射的钎料和芯片有效的收集，可能造成基板的污染。
技术实现思路
[0003]以下是提供了对本技术的初步理解的简要概述。概述不一定标识关键要素也不用于限制本技术的范围，而仅用作对以下描述的介绍。
[0004]本技术旨在解决现有技术中存在的问题至少之一。
[0005]本技术提供一种Mini LED芯片拆焊装置，包括激光加工模组和加工头，所述加工头安装在激光加工模组下端，其包括主体腔和转接腔，所述主体腔设置在激光加工模组的下方并和激光加工模组连接，所述转接腔设置在主体腔一侧并和主体腔连通，所述转接腔另一侧连接真空发生装置；
[0006]所述主体腔下设置有导风筒，其内腔与所述主体腔同轴连通；
[0007]所述导风筒内部设置风刀腔，所述风刀腔一端连通设置在导风筒外壁的进风口，另一端和设置在导风筒内腔底部的出风口连通；
[0008]其中，所述的主体腔为圆柱形腔体，所述导风筒内腔为上宽下窄的圆锥形内腔，所述的转接腔为L形腔体，其上端连接真空发生装置，其下端连接主体腔。
[0009]进一步的，本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置，所述导风筒内腔和/或风刀腔表面喷涂铁氟龙层，和/或，所述导风筒内腔和/或风刀腔表面粗糙度控制在Ra1.6以下。
[0010]进一步的，本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置，其中，所述主体腔的内径不大于转接腔的内径。
[0011]进一步的，本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置，其中，所述主体腔和转接腔的内径比为0.2～1。
[0012]进一步的，本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置，所述的主体腔为圆柱形腔体，所述导风筒内腔为上宽下窄的圆锥形内腔，所述的转接腔为L形腔体，其上端连接真空发生装置，其下端连接主体腔。
[0013]进一步的，本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置，转接腔和主体腔的连接部
平滑，其曲率半径为5～20mm。
[0014]进一步的，本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置，转接腔L的形腔体转弯处平滑，水平部分的长度和转弯处的曲率半径比为3～6；和/或，转接腔的竖直中线和转接腔和主体腔接触部分的距离为40
‑
60mm。
[0015]进一步的，本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置，所述导风筒的进风口连接大流量高频率电磁阀。
[0016]进一步的，本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置，所述出风口为多个，沿导风筒内腔底部周向均匀对称设置。
[0017]进一步的，本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置，风刀腔靠近出风口处设置细气道，与出风口组合形成尖细出风口。
[0018]进一步的，本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置，所述主体腔上方安装有密封镜片。
[0019]本技术采用上述技术方案，具有以下的技术效果。
[0020]本技术提供的一种Mini LED芯片拆焊装置，实现了Mini LED芯片的激光加热脱焊和芯片及焊锡收集的同轴，同轴吹吸使得芯片及熔化后的锡或者其他导电钎料吹起后有效收集，避免基板的污染。
[0021]本技术提供的一种Mini LED芯片拆焊装置，主体腔的内径不大于转接腔的内径，可以主体腔、导风筒逐层递进的产生低压高速气流。
[0022]本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置，其中，转接腔和主体腔的连接部做平滑设计，进一步的，所述转接腔的L形腔体转弯处做平滑设计，其水平部分的长度和转弯处的曲率半径比为3～6，可以使得在芯片和锡膏的收集过程中，芯片和锡膏可以更加顺畅的从L型的转接腔中排出。
[0023]本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置，高频率电磁阀的设计，可以使风刀高频出风，相比持续出风，可以使钎料更加均匀的被吹起，收集更为彻底；即使钎料有些许残留，也会更加均匀，这样就使得芯片被移走后，安装新的芯片时，可以更加平整。
附图说明
[0024]为了更好地理解本技术的实施方案以及示出本技术的实施方案可以如何被实施，现在将仅通过示例的方式参照附图，其中相同的附图标记始终指示相应的元件或部分。
[0025]在附图中：
[0026]图1为本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置的一实施例的轴视示意图。
[0027]图2为本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置的一实施例的正视示意图
[0028]图3为本技术的一种Mini LED芯片拆焊装置的一实施例的正视剖视示意图。
具体实施方式
[0029]在以下描述中，描述了本技术的各个方面。出于解释的目的，阐述了具体构造和细节以提供对本技术的透彻理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本技术可以在没有本实施方式所呈现的具体细节的情况下实践。此外，为了不使本实用
新型模糊不清，众所周知的特征可能已被省略或简化。具体参照附图，要强调的是，所示出的细节作为示例并且仅用于本技术的说明性讨论的目的，并且为了提供被认为是本技术的原理和概念方面的最有用和最容易理解的描述而呈现。在这方面，没有试图以比本技术的基本理解所必需的更详细地示出本技术的结构细节，对于本领域技术人员而言结合附图进行的描述使得本技术的几种形式可以如何在实践中实施将变得明显。
[0030]在详细解释本技术的至少一个实施方案之前，应理解，本技术在其应用方面不限于以下描述中阐述的或在附图中示出的构造的细节和部件的布置。本技术适用于可以以各种方式实践或执行的其他实施方案以及公开的实施方案的组合。此外，应理解，所采用的措辞和术语是出于描述的目的而不应被视为限制性的。
[0031]参见图1至图3，本技术提供一种Mini LED芯片拆焊装置，包括激光加工模组和加工头，所述激光加工模组(图中未显示)包括激光器、聚焦透镜组，也可以包括准直透镜组、同轴测温仪、反射镜等优化光路或优化加工工艺的组件，具体的，采用现有技术的模组即可。还包括加工头，安装在激光加工模组下端，其包括主体腔4和转接腔2，所述主体腔4设置在激光加工模组的下方并和激光加工模组连接，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Mini LED芯片拆焊装置，包括激光加工模组和加工头，其特征在于：所述加工头安装在激光加工模组下端，其包括主体腔和转接腔，所述主体腔设置在激光加工模组的下方并和激光加工模组连接，所述转接腔设置在主体腔一侧并和主体腔连通，所述转接腔另一侧连接真空发生装置；所述主体腔下设置有导风筒，其内腔与所述主体腔同轴连通；所述导风筒内部设置风刀腔，所述风刀腔一端连通设置在导风筒外壁的进风口，另一端和设置在导风筒内腔底部的出风口连通；其中，所述的主体腔为圆柱形腔体，所述导风筒内腔为上宽下窄的圆锥形内腔，所述的转接腔为L形腔体，其上端连接真空发生装置，其下端连接主体腔。2.根据权利要求1所述的一种Mini LED芯片拆焊装置，其特征在于：所述导风筒内腔和/或风刀腔表面喷涂铁氟龙层，和/或，所述导风筒内腔和/或风刀腔表面粗糙度在Ra1.6以下。3.根据权利要求1所述的一种Mini LED芯片拆焊装置，其特征在于：所述主体腔的内径不大于转接腔的内径。4.根据权利要求3所述的一种Mini LED芯片拆焊装置，其特征在于：所述主...
【专利技术属性】
技术研发人员：饶浩乾，徐贵阳，万胜，刘鹏兵，李文辉，郭义，
申请(专利权)人：武汉帝尔激光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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