一种芯片生产用除尘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用除尘装置，包括箱体，所述箱体内底部固接固定块，所述固定块截面形状为倒U型并在两端的顶部分别固接吸尘头，所述吸尘头端部固接吸尘管，所述吸尘管与吸尘头内部连通，所述吸尘管一侧固接吸尘总管端部，所述吸尘管与吸尘总管内部连通，所述吸尘总管位于箱体外侧。本实用新型专利技术在相对密封的箱体装置内进行处理，避免受外界及其它人为因素的影响，通过利用气缸的弹性带动重力块作用到强力气吹上，通过吹气头进行吹气，吹走生产区表面的灰尘，再通过吸气机将一些残留的灰尘及时的排出箱体，避免二次污染，确保生产区的洁净效果，芯片安置区为镂空结构，确保较高的除尘率，吸尘风机内的集尘箱可拆卸，可随时清理，提高除尘效果。提高除尘效果。提高除尘效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用除尘装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片生产用除尘装置。

技术介绍

[0002]芯片是所有电气元件不可缺少的部分之一,芯片的好坏直接决定了电气设备性能的强弱。在制造芯片时,从原材料到最后封装芯片的每个环节都不可避免的产生尘屑,整个工序下来芯片上的积尘较多从而不得不进行除尘处理从而避免产生静电危害等能够造成芯片严重损害的情况发生。
[0003]芯片生产区的灰尘会影响芯片加工精度,因此需要进行除尘处理,现有的除尘装置除尘成本高,有必要进行改进。
[0004]为此我们提出一种芯片生产用除尘装置用于解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片生产用除尘装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产用除尘装置，包括箱体，所述箱体内底部固接固定块，所述固定块截面形状为倒U型并在两端的顶部分别固接吸尘头，所述吸尘头端部固接吸尘管，所述吸尘管与吸尘头内部连通，所述吸尘管一侧固接吸尘总管端部，所述吸尘管与吸尘总管内部连通，所述吸尘总管位于箱体外侧，所述吸尘总管端部固接吸尘风机，所述吸尘风机与吸尘总管内部连通，所述吸尘风机一侧开设通口，所述通口滑动连接集尘箱，所述集尘箱与吸尘风机内部软管连通，所述固定块一侧顶部固接强力气吹，所述强力气吹固接吹气头，所述吹气头与强力气吹内部连通，所述强力气吹与吸尘头底部在同一水平面上。
[0007]优选的，所述固定块内侧两端分别开设滑槽，所述滑槽内滑动连接长条滑块，所述长条滑块的数量为两个，两个所述长条滑块之间固接底板，所述底板端部开设拨口，所述底板顶部两端分别固接支撑块，所述支撑块顶部固接连接块，所述连接块的数量为两个，两个所述连接块之间固接芯片安置区，两个所述连接块顶面略高于芯片安置区顶面。
[0008]优选的，所述箱体内顶部固接气缸，所述气缸底部固接重力块。
[0009]优选的，所述吸尘头与吹气头朝向正对芯片安置区。
[0010]优选的，所述箱体一侧开设通槽，所述底板、长条滑块、支撑块、连接块滑动连接通槽。
[0011]优选的，所述芯片安置区为镂空结构并中间开设安置槽。
[0012]优选的，所述强力气吹所采用的材料为弹性橡胶皮。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本技术在相对密封的箱体装置内进行处理，避免受外界及其它人为因素的影响，通过利用气缸的弹性带动重力块作用到强力气吹上，通过吹气头进行吹气，吹走生产区
表面的灰尘，再通过吸气机将一些残留的灰尘及时的排出箱体，避免二次污染，确保生产区的洁净效果，芯片安置区为镂空结构，确保较高的除尘率，吸尘风机内的集尘箱可拆卸，可随时清理，提高除尘效果。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术正视结构示意图；
[0017]图3为本技术侧面结构剖面示意图；
[0018]图4为本技术俯视结构剖面示意图；
[0019]图5为本技术正视结构剖面示意图。
[0020]图中：1、箱体；2、通槽；3、固定块；4、吸尘头；5、吸尘管；6、吸尘总管；7、吸尘风机；8、滑槽；9、强力气吹；10、吹气头；11、气缸；12、重力块；13、芯片安置区；14、连接块；15、支撑块；16、底板；17、拨口；18、集尘箱；19、通口；20、长条滑块；21、安置槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1：
[0023]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种芯片生产用除尘装置，包括箱体1，箱体1内底部固接固定块3，固定块3截面形状为倒U型并在两端的顶部分别固接吸尘头4，吸尘头4端部固接吸尘管5，吸尘管5与吸尘头4内部连通，吸尘管5一侧固接吸尘总管6端部，吸尘管5与吸尘总管6内部连通，吸尘总管6位于箱体1外侧，吸尘总管6端部固接吸尘风机7，吸尘风机7与吸尘总管6内部连通，吸尘风机7一侧开设通口19，通口19滑动连接集尘箱18，集尘箱18与吸尘风机7内部软管连通，固定块3一侧顶部固接强力气吹9，强力气吹9固接吹气头10，吹气头10与强力气吹9内部连通，强力气吹9与吸尘头4底部在同一水平面上。
[0024]实施例2：
[0025]请参阅图1
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3，固定块3内侧两端分别开设滑槽8，滑槽8内滑动连接长条滑块20，长条滑块20的数量为两个，两个长条滑块20之间固接底板16，底板16端部开设拨口17，底板16顶部两端分别固接支撑块15，支撑块15顶部固接连接块14，连接块14的数量为两个，两个连接块14之间固接芯片安置区13，两个连接块14顶面略高于芯片安置区13顶面。
[0026]请参阅图1
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5，箱体1内顶部固接气缸11，气缸11底部固接重力块12。
[0027]请参阅图1
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3，吸尘头4与吹气头10朝向正对芯片安置区13。
[0028]请参阅图1
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2，箱体1一侧开设通槽2，底板16、长条滑块20、支撑块15、连接块14滑动连接通槽2。
[0029]请参阅图1，芯片安置区13为镂空结构并中间开设安置槽21。
[0030]请参阅图1
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4，强力气吹9所采用的材料为弹性橡胶皮。
[0031]实施例3：
[0032]本技术通过在箱体1内顶部安装气缸11，启动气缸11，利用气缸11的弹性特性带动重力块12作用到强力气吹9，强力气吹9固接在固定块3顶部，重力块12的重力挤压使得强力气吹9通过吹气头10吹气，吹走芯片生产区表面的灰尘，再通过在箱体1内部安装倒U型固定块3，固定块3上固接吸尘头4，再连通吸尘管5及吸尘总管6，通过吸尘风机7电力启动吸走残余的灰尘，避免芯片生产区的二次污染，吸尘头4及吹气头10的朝向正对芯片安置区13，芯片安置区13为镂空结构，确保较高的除尘率，吸尘风机7内的集尘箱18可拆卸，方便清理堆积的灰尘，在箱体1外部开设通槽2，使得内部的底板16、支撑块15、连接块14、芯片安置区13及长条滑块20在滑槽8内通过拨动拨口17可以来回滑动，在推进去时箱体1处于密封状态，可以避免外界及其他人为因素的影响，提高除尘效果及效率。
[0033]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用除尘装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内底部固接固定块（3），所述固定块（3）截面形状为倒U型并在两端的顶部分别固接吸尘头（4），所述吸尘头（4）端部固接吸尘管（5），所述吸尘管（5）与吸尘头（4）内部连通，所述吸尘管（5）一侧固接吸尘总管（6）端部，所述吸尘管（5）与吸尘总管（6）内部连通，所述吸尘总管（6）位于箱体（1）外侧，所述吸尘总管（6）端部固接吸尘风机（7），所述吸尘风机（7）与吸尘总管（6）内部连通，所述吸尘风机（7）一侧开设通口（19），所述通口（19）滑动连接集尘箱（18），所述集尘箱（18）与吸尘风机（7）内部软管连通，所述固定块（3）一侧顶部固接强力气吹（9），所述强力气吹（9）固接吹气头（10），所述吹气头（10）与强力气吹（9）内部连通，所述强力气吹（9）与吸尘头（4）底部在同一水平面上。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用除尘装置，其特征在于：所述固定块（3）内侧两端分别开设滑槽（8），所述滑槽（8）内滑动连接长条滑块（20），所述长条滑块（20）的数量为两个，两个所述长条滑块（20）...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐素佳，
申请(专利权)人：安徽云芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：