切削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供切削装置，其能够抑制切削刀具的腐蚀。该切削装置对被加工物进行切削，其中，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及切削单元，其安装有切削刀具，该切削刀具包含环状的基台以及切刃，该切刃包含磨粒和固定磨粒的结合材料，该切刃沿着基台的外周缘形成，切削单元具有：主轴；刀具安装座，其安装于主轴的前端部；以及固定螺母，其将切削刀具固定于刀具安装座，在刀具安装座或固定螺母上设置有腐蚀层，该腐蚀层由离子化倾向比形成结合材料的材质高的材质形成。成结合材料的材质高的材质形成。成结合材料的材质高的材质形成。

【技术实现步骤摘要】
切削装置


[0001]本专利技术涉及对被加工物进行切削的切削装置。

技术介绍

[0002]在器件芯片的制造工艺中，使用在由呈格子状排列的多条间隔道(分割预定线)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着间隔道进行分割，由此得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
[0003]在晶片的分割中，使用切削装置。切削装置具有：对被加工物进行保持的卡盘工作台；以及对被加工物实施切削加工的切削单元。在切削单元中内置有主轴，在主轴的前端部安装有对被加工物进行切削的环状的切削刀具(参照专利文献1)。使切削刀具旋转而切入至卡盘工作台所保持的晶片，由此对晶片进行切削、分割。
[0004]在利用切削装置对被加工物进行切削时，向被加工物和切削刀具提供纯水等液体(切削液)。通过切削液的提供，将被加工物和切削刀具冷却，并且将由于切削而产生的屑(切削屑)冲掉。但是，纯水的电阻率高，因此当在切削加工中将纯水作为切削液而提供至被加工物和切削刀具时，容易在高速旋转的切削刀具与被加工物的接触区域产生静电。由此，有可能产生形成于被加工物的器件的静电破坏而使器件芯片的成品率降低。
[0005]因此，提出了使用混合有二氧化碳的纯水(碳酸水)作为切削液的方法(参照专利文献2、3)。与纯水相比，碳酸水的电阻率小，因此即使在切削加工中提供至被加工物和切削刀具，也不容易产生静电。由此，抑制器件的静电破坏。
[0006]专利文献1：日本特开2000
‑
87282号公报r/>[0007]专利文献2：日本特开平8
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130201号公报
[0008]专利文献3：日本特开平11
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300184号公报
[0009]在使用切削装置对被加工物进行切削时，当持续向切削刀具提供切削液时，切削刀具由于切削液而发生腐蚀、消耗。特别是当使用混合有二氧化碳的纯水(碳酸水)作为切削液时，切削刀具的腐蚀容易发展。其结果是，切削刀具的强度降低，容易产生切削刀具的破损、被加工物的加工不良。

技术实现思路

[0010]本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够抑制切削刀具的腐蚀的切削装置。
[0011]根据本专利技术的一个方式，提供切削装置，其对被加工物进行切削，其中，该切削装置具有：卡盘工作台，其对该被加工物进行保持；以及切削单元，其安装有切削刀具，该切削刀具包含环状的基台以及沿着该基台的外周缘形成的切刃，该切刃包含磨粒以及固定该磨粒的结合材料，该切削单元具有：主轴；刀具安装座，其安装于该主轴的前端部；以及固定螺母，其将该切削刀具固定于该刀具安装座，在该刀具安装座或该固定螺母上设置有腐蚀层，该腐蚀层由离子化倾向比形成该结合材料的材质高的材质形成。
[0012]另外，优选该结合材料和该腐蚀层由含有硫的镀镍层构成，该腐蚀层中的硫的含有率高于该结合材料中的硫的含有率。另外，优选该腐蚀层中的硫的含有率为该结合材料中的硫的含有率的1.2倍以上。
[0013]另外，根据本专利技术的另一方式，提供切削装置，其对被加工物进行切削，其中，该切削装置具有：卡盘工作台，其对该被加工物进行保持；以及切削单元，其安装有切削刀具，该切削刀具包含环状的基台以及沿着该基台的外周缘形成的切刃，该切刃包含磨粒以及固定该磨粒的结合材料，该切削单元具有：主轴；刀具安装座，其安装于该主轴的前端部；以及固定螺母，其将该切削刀具固定于该刀具安装座，该刀具安装座或该固定螺母由离子化倾向比形成该结合材料的材质高的材质形成。
[0014]在本专利技术的一个方式的切削装置中，在刀具安装座和固定螺母中的一方或双方上设置有腐蚀层，该腐蚀层由离子化倾向比形成切削刀具的切刃的结合材料的材质高的材质形成。由此，在向切削刀具提供切削液时，腐蚀层优先牺牲性地发生腐蚀，从而抑制切削刀具的切刃的腐蚀。
附图说明
[0015]图1是示出切削装置的立体图。
[0016]图2的(A)是示出切削单元的立体图，图2的(B)是示出安装有刀具罩的切削单元的立体图。
[0017]图3是示出刀具安装座的立体图。
[0018]图4是示出固定螺母的立体图。
[0019]标号说明
[0020]11：被加工物；13：框架；15：带；2：切削装置；4：基台；6：罩；6a：前表面；8：切削单元；10：卡盘工作台(保持工作台)；10a：保持面；12：盒载置台；14：盒；16：显示部(显示单元、显示装置)；18：控制部(控制单元、控制装置)；20：切削刀具(电铸磨具)；22：基台；22a：正面(第1面)；22b：背面(第2面)；22c：外周缘(侧面)；22d：开口部；22e：凸部；24：切刃；30：壳体；32：主轴；34：刀具安装座；34a：开口部；36：凸缘部；36a：正面(第1面)；36b：背面(第2面)；36c：外周缘(侧面)；36d：凸部；36e：支承面；38：支承轴(轮毂部)；38a：螺纹槽；40：固定螺母；40a：正面(第1面)；40b：背面(第2面)；40c：外周缘(侧面)；40d：开口部；42：刀具罩；44：连接部；46：喷嘴；50：腐蚀层(牺牲层)；52：腐蚀层(牺牲层)。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图说明本实施方式。首先，对本实施方式的切削装置的结构例进行说明。图1是示出切削装置2的立体图。另外，在图1中，X轴方向(加工进给方向、左右方向、第1水平方向)与Y轴方向(分度进给方向、前后方向、第2水平方向)是相互垂直的方向。另外，Z轴方向(铅垂方向、上下方向、高度方向)是与X轴方向和Y轴方向垂直的方向。
[0022]切削装置2具有支承和收纳构成切削装置2的各构成要素的基台4。在基台4的上侧设置有覆盖基台4的上表面侧的罩6。在罩6的内部形成有进行被加工物11的加工的空间(加工室)，在加工室内设置有对被加工物11实施切削加工的切削单元8。
[0023]在切削单元8中安装有作为对被加工物11进行切削的工具的环状的切削刀具(电
铸磨具)20。另外，在切削单元8上连结有使切削单元8沿着Y轴方向和Z轴方向移动的滚珠丝杠式的移动机构(未图示)。
[0024]在切削单元8的下方设置有对被加工物11进行保持的卡盘工作台(保持工作台)10。卡盘工作台10的上表面是与水平方向(XY平面方向)大致平行的平坦面，构成对被加工物11进行保持的保持面10a。保持面10a经由形成于卡盘工作台10的内部的流路(未图示)、阀等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。
[0025]在卡盘工作台10上连结有使卡盘工作台10沿着X轴方向移动的滚珠丝杠式的移动机构(未图示)。另外，在卡盘工作台10上连结有使卡盘工作台10绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。
[0026]在基台4的前方侧的角部设置有盒载置台12。在盒载置台12的上表面上载置有能够收纳多个被加工物11的盒14。另外，在盒载置台12上连结有使盒载置台12沿着Z轴方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切削装置，其对被加工物进行切削，其特征在于，该切削装置具有：卡盘工作台，其对该被加工物进行保持；以及切削单元，其安装有切削刀具，该切削刀具包含环状的基台以及沿着该基台的外周缘形成的切刃，该切刃包含磨粒以及固定该磨粒的结合材料，该切削单元具有：主轴；刀具安装座，其安装于该主轴的前端部；以及固定螺母，其将该切削刀具固定于该刀具安装座，在该刀具安装座或该固定螺母上设置有腐蚀层，该腐蚀层由离子化倾向比形成该结合材料的材质高的材质形成。2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，该结合材料和该腐蚀层由含有硫的镀镍层构成，该腐蚀层中的硫的含有率高于该结...

【专利技术属性】
技术研发人员：相川弘树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：