活性能量线固化型树脂组合物、涂布剂成套产品、固化物以及层合物制造技术

[技术问题]提供活性能量线固化型树脂组合物、涂布剂成套产品、固化物及层合物。[技术手段]本公开提供一种活性能量线固化型树脂组合物，所述活性能量线固化型树脂组合物包含：含(甲基)丙烯酰基的二氧化硅粒子、多(甲基)丙烯酸酯、含1

【技术实现步骤摘要】
活性能量线固化型树脂组合物、涂布剂成套产品、固化物以及层合物


[0001]本公开涉及一种活性能量线固化型树脂组合物、涂布剂成套产品(
キット
)、固化物以及层合物。

技术介绍

[0002]正在开发能够通过活性能量线在各种基材表面形成涂布层的活性能量线固化型树脂组合物。作为此种活性能量线固化型树脂组合物，提出包含胶体二氧化硅的活性能量线固化型树脂组合物(专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特公昭62
‑
021815号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]活性能量线固化型树脂组合物需要根据预期用途具有各种物理性质。本专利技术要解决的问题是提供一种能够制备具有良好的耐擦伤性和铅笔硬度的固化物的活性能量线固化型树脂组合物。
[0008]解决问题的技术手段
[0009]本专利技术者们进行了努力研究，结果发现，通过使用具有特定组成的活性能量线固化型树脂组合物，可解决所述问题。
[0010]根据本公开，提供以下项目。
[0011](项目1)
[0012]一种活性能量线固化型树脂组合物，所述活性能量线固化型树脂组合物包含：含(甲基)丙烯酰基的二氧化硅粒子；
[0013]多(甲基)丙烯酸酯；
[0014]含1
‑
羟基环己基的光聚合引发剂；以及
[0015]含吗啉基的光聚合引发剂，
>[0016]所述含1
‑
羟基环己基的光聚合引发剂和所述含吗啉基的光聚合引发剂之间的质量比(含1
‑
羟基环己基的光聚合引发剂/含吗啉基的光聚合引发剂)在1.1以上。
[0017](项目2)
[0018]根据上述项目所述的活性能量线固化型树脂组合物，所述含(甲基)丙烯酰基的二氧化硅粒子包含由如下表示的基团：
[0019][0020]式中，X为NH、O或S，Y为O或S。
[0021](项目3)
[0022]一种涂布剂成套产品，所述涂布剂成套产品包含涂布剂A和涂布剂B，所述涂布剂A为上述项目中任一项所述的活性能量线固化型树脂组合物，
[0023]所述涂布剂B中含1
‑
羟基环己基的光聚合引发剂和含吗啉基的光聚合引发剂之间的质量比(含1
‑
羟基环己基的光聚合引发剂/含吗啉基的光聚合引发剂)小于1.1，或者所述涂布剂B不包含含吗啉基的光聚合引发剂。
[0024](项目4)
[0025]根据上述项目中任一项所述的活性能量线固化型树脂组合物和/或根据上述项目所述的涂布剂成套产品的固化物。
[0026](项目5)
[0027]一种层合物，包含根据上述项目所述的固化物。
[0028]在本公开中，除了明示的组合以外，上述一个或多个特征还可进一步组合提供。
[0029]有益效果
[0030]通过使用本公开所述的活性能量线固化型树脂组合物，可制造具有良好的耐擦伤性以及铅笔硬度的固化物。
具体实施方式
[0031]在本公开的整体中，各物理性质值、含量等数值的范围可适宜(例如自下述各项目中记载的上限及下限的值中选择)设定。具体而言，关于数值α，在例示A4、A3、A2、A1(设为A4>A3>A2>A1)等作为数值α的上限及下限的情况下，数值α的范围可例示A4以下、A3以下、A2以下、A1以上、A2以上、A3以上、A1～A2、A1～A3、A1～A4、A2～A3、A2～A4、A3～A4等。
[0032][活性能量线固化型树脂组合物][0033]本公开提供一种活性能量线固化型树脂组合物，所述活性能量线固化型树脂组合物包含：含(甲基)丙烯酰基的二氧化硅粒子；
[0034]多(甲基)丙烯酸酯；
[0035]含1
‑
羟基环己基的光聚合引发剂；以及
[0036]含吗啉基的光聚合引发剂，
[0037]所述含1
‑
羟基环己基的光聚合引发剂和所述含吗啉基的光聚合引发剂之间的质量比(含1
‑
羟基环己基的光聚合引发剂/含吗啉基的光聚合引发剂)在1.1以上。
[0038]<含(甲基)丙烯酰基的二氧化硅粒子>
[0039]含(甲基)丙烯酰基的二氧化硅粒子可单独使用或使用两种以上。
[0040]在本公开中，“(甲基)丙烯酸”是指“选自于由丙烯酸及甲基丙烯酸所组成的组中的至少一种”。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”是指“选自于由丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯所组成的组中的至少一种”。另外，“(甲基)丙烯酰基”是指“选自于由丙烯酰基及甲基丙烯酰基所组成的组中的至少一种”。
[0041]含(甲基)丙烯酰基的二氧化硅粒子为二氧化硅粒子与含(甲基)丙烯酰基的化合物的反应产物。
[0042](二氧化硅粒子)
[0043]二氧化硅粒子可单独使用或使用两种以上。
[0044]二氧化硅粒子的粒径的上限以及下限可例示100nm、95nm、90nm、85nm、80nm、75nm、70nm、65nm、60nm、55nm、50nm、45nm、40nm、35nm、30nm、25nm、20nm、15nm、10nm、5nm等。在一个实施方式中，二氧化硅粒子的粒径优选为5nm～100nm。
[0045]二氧化硅粒子的形状可例示球状、实心状、中空状、多孔状、棒状、板状、纤维状、无定形状等。在一个实施方式中，二氧化硅粒子的形状优选为球状。
[0046]在一个实施方式中，二氧化硅粒子优选为粉末状或溶剂分散溶胶。
[0047]二氧化硅粒子为溶剂分散溶胶的情况下，从与其它成分的相溶性、分散性的观点来看，分散溶剂优选为有机溶剂。
[0048]有机溶剂可单独使用或使用两种以上。
[0049]有机溶剂可例示酮溶剂、芳香族溶剂、醇溶剂、二醇溶剂、二醇醚溶剂、酯溶剂、石油系溶剂、卤代烷溶剂、酰胺溶剂等。
[0050]酮溶剂可例示甲乙酮、乙酰丙酮、甲基异丁基酮、环戊酮、环己酮等。
[0051]芳香族溶剂可例示甲苯、二甲苯等。
[0052]醇溶剂可例示甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、丁醇等。
[0053]二醇溶剂可例示乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、三丙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等。
[0054]二醇醚溶剂可例示乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇单甲醚、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单正丙醚、乙二醇单异丙醚、乙二醇单正丁醚、乙二醇单异丁醚、乙二醇单叔丁基醚等。
[0055]酯溶剂可例示乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇甲醚乙酸酯(
メチルセロソルブアセテート
)、乙二醇乙醚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种活性能量线固化型树脂组合物，所述活性能量线固化型树脂组合物包含：含(甲基)丙烯酰基的二氧化硅粒子；多(甲基)丙烯酸酯；含1
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羟基环己基的光聚合引发剂；以及含吗啉基的光聚合引发剂，所述含1
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羟基环己基的光聚合引发剂和所述含吗啉基的光聚合引发剂之间的质量比(含1
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羟基环己基的光聚合引发剂/含吗啉基的光聚合引发剂)在1.1以上。2.根据权利要求1所述的活性能量线固化型树脂组合物，所述含(甲基)丙烯酰基的二氧化硅粒子包含由如下表示的基团：式中，X为NH、O或S，...

【专利技术属性】
技术研发人员：石嶋优树，冨樫春久，平崎正和，佐佐木理绪，小谷野浩寿，
申请(专利权)人：荒川化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：