电子组件嵌入式基板制造技术

本公开提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括具有第一腔的芯层、设置在所述第一腔中并具有第二腔的散热构件以及设置在所述第二腔中的电子组件。所述散热构件包括碳纤维增强聚合物(CFRP)。构件包括碳纤维增强聚合物(CFRP)。构件包括碳纤维增强聚合物(CFRP)。

【技术实现步骤摘要】
电子组件嵌入式基板
[0001]本申请要求于2021年3月19日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0035765号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种电子组件嵌入式基板，更具体地，涉及一种嵌有散热构件的电子组件嵌入式基板。

技术介绍

[0003]当通过将芯片安装在电子组件嵌入式基板的腔中来嵌入芯片时，减小基板的厚度可以是有利的。然而，在其中嵌有芯片的基板的情况下，围绕芯片内部的绝缘材料的散热性能可能相对低，因此，由芯片产生的热无法有效地排出。因此，有必要开发一种可有效地排出从嵌入的芯片产生的热的散热结构。
[0004]详细地，在其中嵌有多个芯片的模块型封装电子组件嵌入式基板的情况下，产生的热进一步增加，因此解决基板内部产生的热的任务是紧迫的。

技术实现思路

[0005]提供本
技术实现思路
以按照简化的形式介绍所选择的构思，将在下面的具体实施方式中进一步描述这些构思。本
技术实现思路
不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0006]本公开的一方面在于提供一种电子组件嵌在腔中以使电子组件嵌入式基板更薄的电子组件嵌入式基板。
[0007]本公开的一方面在于提供一种通过在腔中包括散热构件而具有改善的散热特性的电子组件嵌入式基板。
[0008]本公开的一方面在于提供一种通过将电子组件嵌在散热构件中的腔中而具有改善的散热特性的电子组件嵌入式基板。
[0009]本公开的一方面在于提供一种可通过利用具有低的热膨胀系数(CTE)的散热构件来控制翘曲的电子组件嵌入式基板。
[0010]根据本公开的一方面，提供一种有利于基板的减薄和散热的电子组件嵌入式基板，在该电子组件嵌入式基板中，散热构件在没有单独的粘合剂的情况下嵌在芯层中的腔中，并且电子组件设置在形成于散热构件中的另一腔中。
[0011]根据本公开的一方面，一种电子组件嵌入式基板包括具有第一腔的芯层、设置在所述第一腔中并具有第二腔的散热构件以及设置在所述第二腔中的电子组件。所述散热构件包括碳纤维增强聚合物(CFRP)。
[0012]根据本公开的一方面，一种电子组件嵌入式基板包括具有多个第一腔的芯层、设置在所述芯层的一个表面上的第一布线层、嵌在所述多个第一腔的至少一部分第一腔中的
电子组件以及嵌在所述多个第一腔的所述至少一部分第一腔中的散热构件。
[0013]根据本公开的一方面，一种电子组件嵌入式基板包括具有第一腔的芯层、设置在所述第一腔中并且具有第二腔的散热构件、设置在所述第二腔中的电子组件以及穿透所述第一腔中的第一包封剂的至少一部分并与所述散热构件接触的第一散热过孔。
附图说明
[0014]通过结合附图以及以下具体实施方式，本专利技术的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0015]图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；
[0016]图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；
[0017]图3是示出电子组件嵌入式基板的一个示例的示意性截面图；
[0018]图4是沿线I
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I'截取的图3的电子组件嵌入式基板的示意性平面图；
[0019]图5是示出在图3的电子组件嵌入式基板上进一步设置钝化层的结构的示意性截面图；
[0020]图6是示出在图5的电子组件嵌入式基板中进一步设置贯穿过孔的结构的示意性截面图；
[0021]图7是电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图；
[0022]图8是示出在图7的电子组件嵌入式基板上进一步设置钝化层的结构的示意性截面图；
[0023]图9是示出在图8的电子组件嵌入式基板中进一步设置贯穿过孔的结构的示意性截面图；
[0024]图10是电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图；
[0025]图11是沿线II
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II'截取的图10的电子组件嵌入式基板的示意性剖视平面图；
[0026]图12是示出在图10的电子组件嵌入式基板上进一步设置钝化层的结构的示意性截面图；
[0027]图13是电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图；
[0028]图14是沿着线III
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III'截取的图13的电子组件嵌入式基板的示意性平面图的一个示例；
[0029]图15是沿着线III
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III'截取的图13的电子组件嵌入式基板的示意性平面图的另一示例；
[0030]图16是沿着线III
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III'截取的图13的电子组件嵌入式基板的示意性平面图的另一示例；
[0031]图17是示出在图13的电子组件嵌入式基板上进一步设置钝化层的结构的示意性截面图；
[0032]图18是示出在图17的电子组件嵌入式基板中进一步设置贯穿过孔的结构的示意性截面图；
[0033]图19是电子组件嵌入式基板的另一示例的示意性截面图；
[0034]图20是示出在图19的电子组件嵌入式基板上进一步设置钝化层的结构的示意性截面图；
两种方位。装置也可以以其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且这里使用的空间相对术语将被相应地解释。
[0047]这里使用的术语仅用于描述各种示例，并且不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、要素和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、要素和/或它们的组合。
[0048]由于制造技术和/或公差，可能发生附图中所示的形状的变化。因此，这里描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状上的变化。
[0049]这里描述的示例的特征可以以在获得对本申请的公开内容的理解之后将易于理解的各种方式组合。此外，尽管这里描述的示例具有各种构造，但是在理解本申请的公开内容之后将易于理解的其他构造也是可行的。
[0050]附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中要素的相对尺寸、比例和描绘。
[0051]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。
[0052]参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。电子装置1000可包括物理连接或电连接到主板1010的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面要描述的其他电子组件。
[0053]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件嵌入式基板，包括：芯层，具有第一腔；散热构件，设置在所述第一腔中并且具有第二腔；以及电子组件，设置在所述第二腔中，其中，所述散热构件包括碳纤维增强聚合物。2.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括第一包封剂，所述第一包封剂设置在所述芯层的一个表面上以设置在所述第一腔的至少一部分中，并且覆盖所述散热构件的至少一部分。3.根据权利要求2所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括散热过孔，所述散热过孔穿透所述第一包封剂的至少一部分并且被设置为与所述散热构件相邻。4.根据权利要求3所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述散热过孔的一端与所述散热构件接触，其中，所述散热过孔的所述一端的宽度小于所述散热过孔的另一端的宽度。5.根据权利要求3所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述散热构件的至少一部分与所述散热过孔的壁表面接触或者所述散热构件与所述散热过孔的壁表面间隔开预定距离。6.根据权利要求5所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述散热过孔具有条形过孔形状。7.根据权利要求2
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6中任一项所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括第二包封剂，所述第二包封剂设置在所述芯层的与所述芯层的所述一个表面相对的另一表面上，其中，所述第二包封剂设置在所述第二腔的至少一部分中并且覆盖所述电子组件的至少一部分。8.根据权利要求7所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：第一布线层和第二布线层，分别设置在所述芯层的所述一个表面和所述另一表面上；以及第一过孔和第二过孔，分别穿透所述第一包封剂的至少一部分和所述第二包封剂的至少一部分，其中，所述第一包封剂和所述第二包封剂分别覆盖所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分。9.根据权利要求8所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括穿透所述芯层并且被设置为围绕所述第一腔的贯穿过孔，其中，所述贯穿过孔将所述第一布线层与所述第二布线层彼此连接。10.根据权利要求1
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6中任一项所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括设置在所述第二腔的下表面和所述电子组件之间的粘合膜。11.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：咸晧炯，邢建辉，张俊亨，闵太泓，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：