本实用新型专利技术公开一种三音路两分频全频超薄音箱，包括箱体、低音喇叭、中音喇叭和高音喇叭；该箱体为扁状方形结构，箱体为中空结构，箱体的顶面开设有连通箱体内部的第一安装口，箱体的前侧面开设有第二安装口和第三安装口，该第二安装口和第三安装口均连通箱体的内部；通过将低音喇叭设置于第一安装口中并外露于箱体的顶面；以及，将中音喇叭和高音喇叭分别设置于第二安装口和第三安装口并外露于箱体的前侧面，实现三音路两分频的发音方式，覆盖了从低音到高音的绝大部分音频，有效提高声音的清晰度以及增强声音的立体感。清晰度以及增强声音的立体感。清晰度以及增强声音的立体感。
【技术实现步骤摘要】
三音路两分频全频超薄音箱
[0001]本技术涉及音箱领域技术，尤其是指一种三音路两分频全频超薄音箱。
技术介绍
[0002]音箱指可将音频信号变换为声音的一种设备。通俗地讲，就是指音箱主机箱体或低音炮箱体内自带功率放大器，对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音，使其声音变大。音箱是整个音响系统的终端，其作用是把音频电能转换成相应的声能，并把它辐射到空间去。
[0003]目前的薄型音箱普遍采用独立的全频喇叭或者高音喇叭和低音喇叭结合的方式，这两种方式都存在音频狭窄的问题，声音不清晰，立体感比较弱。因此，有必要对目前的薄型音箱进行改进。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种三音路两分频全频超薄音箱，其能有效解决现有的音箱音频窄、不清晰、立体感弱的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种三音路两分频全频超薄音箱，包括箱体、低音喇叭、中音喇叭和高音喇叭；该箱体为扁状方形结构，箱体为中空结构，箱体的顶面开设有连通箱体内部的第一安装口，箱体的前侧面开设有第二安装口和第三安装口，该第二安装口和第三安装口均连通箱体的内部；该低音喇叭设置于第一安装口中并外露于箱体的顶面；该中音喇叭和高音喇叭分别设置于第二安装口和第三安装口并外露于箱体的前侧面。
[0007]作为一种优选方案，所述箱体包括有主体壳和前壳体，前述第一安装口位于主体壳的顶面，该主体壳的前侧面凹设有凹腔，该前壳体嵌于凹腔中固定，前述第二安装口和第三安装口均位于前壳体的前侧面上。
[0008]作为一种优选方案，所述凹腔的底面开设有第一固定孔，该前壳体由前往后嵌入凹腔中，该前壳体上开设有第二固定孔，固定螺钉穿过第二固定孔而与第一固定孔固定连接。
[0009]作为一种优选方案，所述低音喇叭位于主体壳的顶面一端，并且，该中音喇叭和高音喇叭左右排布，该中音喇叭远离低音喇叭，该高音喇叭靠近低音喇叭。
[0010]作为一种优选方案，所述箱体的侧缘凹设有多个缺口，每一缺口中均延伸出有固定板，每一固定板上均开设有卡孔，每一卡孔中均卡装有减震胶塞，该减震胶塞上开设有安装孔。
[0011]作为一种优选方案，所述低音喇叭和高音喇叭均为圆形，该低音喇叭的直径大于高音喇叭，该中音喇叭为长条形。
[0012]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0013]通过将低音喇叭设置于第一安装口中并外露于箱体的顶面；以及，将中音喇叭和高音喇叭分别设置于第二安装口和第三安装口并外露于箱体的前侧面，实现三音路两分频的发音方式，覆盖了从低音到高音的绝大部分音频，有效提高声音的清晰度以及增强声音的立体感。
[0014]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0015]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；
[0016]图2是本技术之较佳实施例的分解图；
[0017]图3是本技术之较佳实施例的组装正视图。
[0018]附图标识说明：
[0019]10、箱体
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101、主体壳
[0020]102、前壳体
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103、凹腔
[0021]104、第一固定孔
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105、第二固定孔
[0022]106、固定螺钉
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11、第一安装口
[0023]12、第二安装口
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13、第三安装口
[0024]14、缺口
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15、固定板
[0025]16、卡孔
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17、减震胶塞
[0026]18、安装孔
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20、低音喇叭
[0027]30、中音喇叭
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40、高音喇叭。
具体实施方式
[0028]请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有箱体10、低音喇叭20、中音喇叭30和高音喇叭40。
[0029]该箱体10为扁状方形结构，箱体10为中空结构，箱体10的顶面开设有连通箱体10内部的第一安装口11，箱体10的前侧面开设有第二安装口12和第三安装口13，该第二安装口12和第三安装口13均连通箱体10的内部；在本实施例中，所述箱体10包括有主体壳101和前壳体102，前述第一安装口11位于主体壳101的顶面，该主体壳101的前侧面凹设有凹腔103，该前壳体102嵌于凹腔103中固定，前述第二安装口12和第三安装口13均位于前壳体102的前侧面上；所述凹腔103的底面开设有第一固定孔104，该前壳体102由前往后嵌入凹腔103中，该前壳体102上开设有第二固定孔105，固定螺钉106穿过第二固定孔105而与第一固定孔104固定连接；所述箱体10的侧缘凹设有多个缺口14，每一缺口14中均延伸出有固定板15，每一固定板15上均开设有卡孔16，每一卡孔16中均卡装有减震胶塞17，该减震胶塞17上开设有安装孔18。
[0030]该低音喇叭20设置于第一安装口11中并外露于箱体10的顶面；在本实施例中，所述低音喇叭20位于主体壳101的顶面一端，所述低音喇叭20为圆形。
[0031]该中音喇叭30和高音喇叭40分别设置于第二安装口12和第三安装口13并外露于箱体10的前侧面。在本实施例中，该中音喇叭30和高音喇叭40左右排布，该中音喇叭30远离
低音喇叭20，该高音喇叭40靠近低音喇叭20，所述高音喇叭40均为圆形，以及，该中音喇叭30为长条形；上述低音喇叭20的直径大于高音喇叭40。
[0032]详述本实施例的组装过程如下：
[0033]首先，将中音喇叭30和高音喇叭40分别设置于第二安装口12和第三安装口13中；然后，将低音喇叭20设置于第一安装口11中并固定；接着，将安装固定有中音喇叭30和高音喇叭40的前壳体102通过固定螺钉106固定连接在安装固定有低音喇叭20的主体壳101上；最后，再通过螺钉使外部设备与减震胶塞17固定安装即可。
[0034]本技术的设计重点在于：通过将低音喇叭设置于第一安装口中并外露于箱体的顶面；以及，将中音喇叭和高音喇叭分别设置于第二安装口和第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种三音路两分频全频超薄音箱，其特征在于：包括箱体、低音喇叭、中音喇叭和高音喇叭；该箱体为扁状方形结构，箱体为中空结构，箱体的顶面开设有连通箱体内部的第一安装口，箱体的前侧面开设有第二安装口和第三安装口，该第二安装口和第三安装口均连通箱体的内部；该低音喇叭设置于第一安装口中并外露于箱体的顶面；该中音喇叭和高音喇叭分别设置于第二安装口和第三安装口并外露于箱体的前侧面；所述箱体包括有主体壳和前壳体，前述第一安装口位于主体壳的顶面，该主体壳的前侧面凹设有凹腔，该前壳体嵌于凹腔中固定，前述第二安装口和第三安装口均位于前壳体的前侧面上。2.根据权利要求1所述的三音路两分频全频超薄音箱，其特征在于：所述凹腔的底面开设有第一固定孔，该前...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘建平，
申请(专利权)人：东星电声科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：
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