电化学控制模块、电化学控制装置及自适应水处理装置制造方法及图纸

技术编号:35051264 阅读:28 留言:0更新日期:2022-09-28 10:52
本实用新型专利技术涉及一种电化学控制模块、电化学控制装置及自适应水处理装置,包括屏蔽罩,屏蔽罩设有容置腔,屏蔽罩上设有开口,开口与容置腔连通;第二印制电路板,所述第二印制电路板设置在所述屏蔽罩上,所述第二印制电路板盖设在所述开口处;第二电路结构,第二电路结构设置在第二印刷制电路板上,第二电路结构包括主芯片、储能器件及辅助电路,主芯片分别与所述储能器件及辅助电路电连接。本申请公开的电化学控制模块通过设置屏蔽罩可以有效提升抗电磁干扰能力提升产品的稳定性,同时通过模块化的设置实现了对控制电路的标准化和模块化,具有更小的体积,同时屏蔽罩的设置可以提升散热的效率,降低功率器件的温升。降低功率器件的温升。降低功率器件的温升。

【技术实现步骤摘要】
电化学控制模块、电化学控制装置及自适应水处理装置


[0001]本技术涉及环保领域,特别是涉及一种电化学控制模块、电化学控制装置以及使用该电化学控制装置的自适应水处理装置。

技术介绍

[0002]现有的环保设备通常需要在中复杂环境中使用,因此对设备进行的稳定性有较高的要求,目前的电化学设备的控制装置往往较为复杂,装配时耗费时间较多,生产成本较高。在使用过程中,由于工作部件较多,容易被外界环境影响,使用的稳定性也不可控。

技术实现思路

[0003]基于此,有必要针对装配复杂和稳定性不高的问题,提供一种电化学控制模块。
[0004]一种电化学控制模块,包括屏蔽罩,所述屏蔽罩设有所述容置腔,所述屏蔽罩上设有开口,所述开口与所述容置腔连通;第二印制电路板,所述第二印制电路板设置在所述屏蔽罩上,所述第二印制电路板盖设在所述开口处;第二电路结构,所述第二电路结构设置在所述第二印制电路板上,所述第二电路结构包括主芯片、储能器件及辅助电路,所述主芯片分别与所述储能器件及辅助电路电连接。
[0005]本申请公开的电化学控制模块通过设置屏蔽罩可以有效提升抗电磁干扰能力提升产品的稳定性,同时通过模块化的设置实现了对控制电路的标准化和模块化,具有更小的体积,同时屏蔽罩的设置可以提升散热的效率,降低功率器件的温升。通过主芯片设置在屏蔽罩内,可以对主芯片进行更好的保护,同时在屏蔽罩内的电路能够在电化学控制模块装入自适应水处理装置后发挥作用进行操控。
[0006]本申请公开的电化学控制模块可以很好的对复杂的水质进行适应,在使用时可以搭配外围电路,可以适应输入电压3

40VDC,输入功率1

100W。能够适应适应宽TDS范围的复杂的水质,在不同环境下均能正常驱动电化学负载。
[0007]在其中一个实施例中,还包括扩展电路,所述扩展电路与所述主芯片电连接。
[0008]在其中一个实施例中,所述扩展电路包括信号反馈电路和/或通信电路。
[0009]在其中一个实施例中,所述辅助电路为稳压滤波电路和反馈电路,所述稳压滤波电路和所述反馈电路分别与所述主芯片电连接。
[0010]在其中一个实施例中,所述第二印制电路板相对的两侧设有多个凹槽,所述多个凹槽沿着所述第二印制电路板的长度方向设置。通过在第二印制电路板的相对两侧设置凹槽可以形成连接区域,在需要进行装配时可以将电化学控制模块放置在第一印制电路板上,在凹槽处可以将第一印制电路板和第二印制电路板进行连接,两者的连接更加方便。
[0011]在其中一个实施例中,所述第二印制电路板通过沉金或沉锡工艺制备获得。通过沉金或者或沉锡工艺制备第二印制电路板可以方便制造分板和贴片,方便对后续产品的加工。
[0012]在其中一个实施例中,所述第二印制电路板为方形板状结构。
[0013]在其中一个实施例中,所述第二印制电路板的面积大于所述屏蔽罩的面积,所述多个凹槽位于所述屏蔽罩所覆盖的区域外。通过将第二印制电路板的面积设置得大于屏蔽罩的面积可以避免屏蔽罩外露与第一印制板产生接触,同时方便对第二印制电路板与屏蔽罩进行加工,使两者进行连接。
[0014]在其中一个实施例中,所述屏蔽罩朝向所述第二印制电路板的一侧设有缺口,所述缺口设置在所述屏蔽罩的侧壁上。通过在屏蔽罩设置缺口可以使屏蔽罩内的空间与屏蔽罩外的空间形成空气对流,方便屏蔽罩内的热空气进入到外界,更加高效的降低屏蔽罩内的温度,减少屏蔽罩内的多个电子元器件工作时产生的热量,提高产品使用的稳定性。
[0015]在其中一个实施例中,所述储能器件及辅助电路均为贴片器件。将多个电子元器件均使用贴片器件可以使装配更加方便快捷,提高产品的生产效率。
[0016]在其中一个实施例中,所述屏蔽罩为金属材料制成。通过金属材料制成屏蔽罩可以更高效的进行热量的传递,将电子元器件工作产品的热量更快的带走,避免电子元器件工作产生的热量影响整体的工作,同时可以更加有效的抗电磁干扰。
[0017]在其中一个实施例中,所述屏蔽罩为方形盒体,所述方形盒体上设有所述容置腔,所述方形盒体设有所述开口。
[0018]在其中一个实施例中,所述屏蔽罩为白铜材料制成。
[0019]本申请的第二方面提供了一种电化学控制装置,包括:第一印制电路板,第一印制电路板上设有安装区,第一印制电路板上设有第一电路结构,第一印制电路板上设有电源输入接口、功率输出接口和信号输出接口,电源输入接口用于与外部电源电连接,功率输出接口用于与外部负载电连接;上述电化学控制模块,电化学控制模块设置在第一印制电路板上,电化学控制模块位于安装区的范围内;连接件,连接件设置在第一印制电路板上,电化学控制模块与连接件连接,第二电路结构经由连接件后与第一电路结构电连接。
[0020]本申请公开的电化学控制装置通过在第一印制电路板上设置安装区,并在印制电路板上形成第一电路结构,而第一印制电路板上设有电源接入接口、功率输出接口和信号输出接口,可以通过电源接入接口和电源输出接口将外部电源与第一电路结构连通,通过将电化学控制模块连接在第一印制电路板上即可快速完成电路的组装,避免了需要将多个电路元件分别设置在第一印制电路板上而造成的线路复杂,安装难度大。通过在第一印制电路板上设置连接件,可以使电化学控制模块的安装更加稳定,将电化学控制模块设置在连接件上即可完成对整体电路的连接,连接过程方便。功率输出接口的设置可以与外部的电化学负载进行快速电连接。而信号输出接口的设置可以与外界进行通讯连接。
[0021]在其中一个实施例中,所述第一印制电路板2上设有电连接件,所述电连接件用于与外部电源电连接。
[0022]在其中一个实施例中,所述连接件的数量为多个,所述多个连接件位于所述安装区相对的两侧。多个连接件与第二印刷电路板相对的两侧的多个凹槽的配合可以使第二印制电路板与第一印制电路板相互连接之后更加稳定。
[0023]本申请的第三方面提供了一种自适应水处理装置,包括:
[0024]上述电化学控制装置,所述电化学控制装置用于与外部电源连通;电化学负载,所述电化学负载与所述电化学控制装置电连接,所述电化学控制装置用于控制所述电化学负载工作,所述电化学负载用于对水进行微电解处理产生消毒灭菌及分解农残的活性成分。
[0025]本申请公开的自适应水处理装置通过使用上述电化学控制装置使整机在工作时的散热效率高,功率器件的温升小,同时有较高的电磁抗干扰能力,能够适应各种恶劣的环境,通过电化学负载的工作可以快速的对水进行微电解处理产生消毒灭菌及分解农残的活性成分,适应各种不同的复杂水质。
附图说明
[0026]图1为电化学控制装置立体图;
[0027]图2为电化学控制模块俯视图;
[0028]图3为电化学控制模块封装图;
[0029]图4为电化学控制模块原理图;
[0030]图5为外围电路与电化学控制模块连接电路图。
[0031]其中,附本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电化学控制模块,其特征在于,包括屏蔽罩(11),所述屏蔽罩(11)设有容置腔,所述屏蔽罩(11)上设有开口,所述开口与所述容置腔连通;第二印制电路板(12),所述第二印制电路板(12)设置在所述屏蔽罩(11)上,所述第二印制电路板(12)盖设在所述开口处;第二电路结构,所述第二电路结构设置在所述第二印制电路板(12)上,所述第二电路结构包括主芯片、储能器件及辅助电路,所述主芯片分别与所述储能器件及辅助电路电连接。2.根据权利要求1所述的电化学控制模块,其特征在于,还包括扩展电路,所述扩展电路与所述主芯片电连接。3.根据权利要求2所述的电化学控制模块,其特征在于,所述扩展电路包括信号反馈电路和/或通信电路。4.根据权利要求1所述的电化学控制模块,其特征在于,所述第二印制电路板(12)相对的两侧设有多个凹槽,所述多个凹槽沿着所述第二印制电路板(12)的长度方向设置;和/或所述第二印制电路板(12)通过沉金或沉锡工艺制备获得;和/或所述第二印制电路板(12)为方形板状结构。5.根据权利要求4所述的电化学控制模块,其特征在于,所述第二印制电路板(12)的面积大于所述屏蔽罩(11)的面积,所述多个凹槽位于所述屏蔽罩(11)所覆盖的区域外。6.根据权利要求1所述的电化学控制模块,其特征在于,所述第二印制电路板(12)上设有固定脚,所述固定脚与所述屏蔽罩(11)连接,所述屏蔽罩(11)与所述第二印制电路板(12)的接触面通过焊锡连接。7.根据权利要求1所述的电化学控制模块,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:程毅陈保平王双华梁健燊吴太荣
申请(专利权)人:广东顺德清宇环保科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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