磁阻式随机存取存储器结构及其制作方法技术

技术编号:35050532 阅读:21 留言:0更新日期:2022-09-28 10:50
本发明专利技术公开一种磁阻式随机存取存储器结构及其制作方法,其中该磁阻式随机存取存储器结构包括多个磁阻式随机存取存储器单元,一原子层沉积介电层位于该些磁阻式随机存取存储器单元的外侧以及该些磁阻式随机存取存储器单元之间,其中该磁阻式随机存取存储器单元的上电极层的材料为氮化钛,该氮化钛中的氮成分比例大于钛成分比例复又大于氧成分比例,该氮成分比例从该上电极层的顶面往内部递增直到达至一深度后开始递减至一第一水平后持平,该钛成分比例从该上电极层的顶面往内部递减至该深度后开始递增至一第二水平后持平。该深度后开始递增至一第二水平后持平。该深度后开始递增至一第二水平后持平。

【技术实现步骤摘要】
磁阻式随机存取存储器结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种磁阻式随机存取存储器,更具体言之,其涉及一种上电极层具有特殊材料比例分布的磁阻式随机存取存储器结构以及相关制作工艺。

技术介绍

[0002]已知,磁阻(magnetoresistance,MR)效应是材料的电阻随着外加磁场的变化而改变的效应,其物理量的定义是,在有无磁场下的电阻差除以原先的电阻,用以代表电阻变化率。目前,磁阻效应已被成功地运用在硬盘生产上,具有重要的商业应用价值。此外,利用巨磁电阻物质在不同的磁化状态下具有不同电阻值的特点,还可以制成磁阻式随机存取存储器(magnetoresistive random access memory,MRAM),其优点是在不通电的情况下可以持续保留存储的数据。
[0003]磁阻式随机存取存储器(magnetoresistive random access memory,MRAM)为近年来获得高度关注的一种新式存储器,其整合了目前各式存储器的优点,例如可比拟静态随机存取存储器(SRAM)的存取速度、闪存存储器(flash)的非挥发性与低耗电、动态随机存取存储器(DRAM)的高密度以及耐久性,而且可与目前半导体后段制作工艺整合制作,因此有潜力成为半导体芯片主要使用的存储器。
[0004]磁阻式随机存取存储器包括设置在上、下层内连线结构之间的一存储器堆叠结构,其中包含一磁隧穿结(magnetic tunneling junction,MTJ)。不同于传统存储器是通过存储电荷来存储数据,磁阻式随机存取存储器的操作是通过对MTJ施以一外加磁场来控制MTJ的磁化方向而获得不同的隧穿磁阻(tunneling magnetoresistive,TMR)来存储数字数据。

技术实现思路

[0005]本专利技术提出了一种磁阻式随机存取存储器的制作方法,其特点在于制作工艺中使用回蚀刻制作工艺与湿式蚀刻制作工艺来形成磁阻式随机存取存储器周围的原子层沉积介电层,并且会因此改变磁阻式随机存取存储器上电极的成分比例。
[0006]本专利技术的其一面向在于提出一种磁阻式随机存取存储器结构,包括多个磁阻式随机存取存储器单元,其中每个该磁阻式随机存取存储器单元包括下电极层,位于该基底上方、磁隧穿结叠层,位于该下电极层上方、以及上电极层,位于该磁隧穿结叠层上方,一原子层沉积介电层,位于该些磁阻式随机存取存储器单元的外侧以及该些磁阻式随机存取存储器单元之间,其中该上电极层的材料为氮化钛,该氮化钛中的氮成分比例大于钛成分比例复又大于氧成分比例,该氮成分比例从该上电极层的顶面往内部递增直到达至一深度后开始递减至一第一水平后持平,该钛成分比例从该上电极层的顶面往内部递减至该深度后开始递增至一第二水平后持平。
[0007]本专利技术的另一面向在于提出一种磁阻式随机存取存储器的制作方法,其步骤包括提供一基底、在该基底上方依序形成下电极层、磁隧穿结叠层以及上电极层、将该下电极
层、该磁隧穿结叠层以及该上电极层图案化成多个磁阻式随机存取存储器单元、在该些磁阻式随机存取存储器单元与该基底上毯覆一原子层沉积介电层,其中该原子层沉积介电层填满该些磁阻式随机存取存储器单元之间的空隙、对该原子层沉积介电层进行一回蚀刻制作工艺移除位于该上电极层上以及该基底上的该原子层沉积介电层,仅余留位于该些磁阻式随机存取存储器单元之间与外侧的该原子层沉积介电层、以及在该回蚀刻制作工艺后对该些磁阻式随机存取存储器单元进行一湿式清洗制作工艺,其中该上电极层的材料为氮化钛,该氮化钛中的氮成分比例大于钛成分比例复又大于氧成分比例,该回蚀刻制作工艺与该湿式清洗制作工艺使得该上电极层中的该氮成分比例从该上电极层的顶面往内部递增直至一深度后开始递减至一第一水平后持平,并使得该氮成分比例从该上电极层的顶面往内部递减至该深度后开始递增至一第二水平后持平。
[0008]本专利技术的这类目的与其他目的在阅者读过下文中以多种图示与绘图来描述的优选实施例的细节说明后应可变得更为明了显见。
附图说明
[0009]本说明书含有附图并于文中构成了本说明书的一部分,使阅者对本专利技术实施例有进一步的了解。该些图示描绘了本专利技术一些实施例并连同本文描述一起说明了其原理。在该些图示中:
[0010]图1至图7为本专利技术实施例一磁阻式随机存取存储器的制作流程的截面示意图;以及
[0011]图8为本专利技术实施例磁阻式随机存取存储器的上电极层的深度对其成分比例的曲线图。
[0012]需注意本说明书中的所有图示都为图例性质,为了清楚与方便图示说明之故,图示中的各部件在尺寸与比例上可能会被夸大或缩小地呈现,一般而言,图中相同的参考符号会用来标示修改后或不同实施例中对应或类似的元件特征。
[0013]主要元件符号说明
[0014]100
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金属间介电层
[0015]100a
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存储器区
[0016]100b
ꢀꢀꢀ
逻辑区
[0017]102
ꢀꢀꢀꢀ
停止层
[0018]104
ꢀꢀꢀꢀ
介电层
[0019]104a
ꢀꢀꢀ
表面
[0020]106
ꢀꢀꢀꢀ
金属互连层
[0021]108
ꢀꢀꢀꢀ
导孔件
[0022]110
ꢀꢀꢀꢀ
下电极层
[0023]112
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磁隧穿结叠层
[0024]114
ꢀꢀꢀꢀ
上电极层
[0025]116
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磁阻式随机存储器单元
[0026]118
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衬层
[0027]118a
ꢀꢀꢀ
间隔壁
[0028]120
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原子层沉积介电层
[0029]120a
ꢀꢀꢀ
凹陷
[0030]122
ꢀꢀꢀꢀ
金属间介电层
[0031]123
ꢀꢀꢀꢀ
双镶嵌凹槽
[0032]124
ꢀꢀꢀꢀ
停止层
[0033]126
ꢀꢀꢀꢀ
金属间介电层
[0034]128
ꢀꢀꢀꢀ
停止层
[0035]d1ꢀꢀꢀꢀꢀ
深度
[0036]L1ꢀꢀꢀꢀꢀ
第一水平
[0037]L2ꢀꢀꢀꢀꢀ
第二水平
[0038]M3,M4
ꢀꢀ
金属互连层
[0039]V2,V3
ꢀꢀ
导孔件
具体实施方式
[0040]现在下文将详细讲述本专利技术的实施范例,其绘示在随附的图示中让阅者得以了解与施作本专利技术揭露,并知晓其技术功效。须注意下文仅是以范例的方式来进行说明,其并未要限定本专利技术的揭露内容。本揭露书中的多种实施例以及该些实施例中的各种本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁阻式随机存取存储器结构,其特征在于,包括:多个磁阻式随机存取存储器单元,其中每个该磁阻式随机存取存储器单元包括:下电极层,位于该基底上方;磁隧穿结叠层,位于该下电极层上方;以及上电极层,位于该磁隧穿结叠层上方;原子层沉积介电层,位于该些磁阻式随机存取存储器单元的外侧以及该些磁阻式随机存取存储器单元之间;其中该上电极层的材料为氮化钛,该氮化钛中的氮成分比例大于钛成分比例复又大于氧成分比例,该氮成分比例从该上电极层的顶面往内部递增直到达至一深度后开始递减至第一水平后持平,该钛成分比例从该上电极层的顶面往内部递减至该深度后开始递增至第二水平后持平。2.根据权利要求1所述的磁阻式随机存取存储器结构,其中该氧成分比例从该上电极层的该顶面往内部递减至0%。3.根据权利要求1所述的磁阻式随机存取存储器结构,其中该氮化钛中的氮成分比例介于大于0%和小于50%之间。4.根据权利要求1所述的磁阻式随机存取存储器结构,其中该磁隧穿结叠层包含晶种层、固定层、参考层、隧穿阻障层、自由层以及金属隔层。5.根据权利要求1所述的磁阻式随机存取存储器结构,还包含间隔壁,介于该磁阻式随机存取存储器单元与该原子层沉积介电层之间。6.根据权利要求1所述的磁阻式随机存取存储器结构,还包含金属间介电层,覆盖在该些磁阻式随机存取存储器单元与该原子层沉积介电层上。7.根据权利要求1所述的磁阻式随机存取存储器结构,其中该下电极层与该下电极层分别通过导孔件电连接到下层与上层中的金属互连层。8.一种磁阻式随机存取存储器的制作方法,包括:提供基底;在该基底上方依序形成下电极层、磁隧穿结叠层以及上电极层;将该下电极层、该磁隧穿结叠层以及该上电极层图案化成多个磁阻式随机存取存储器单元;在该些磁阻式随机存取存储器单元与该基底上毯覆原子层沉积介电层,其中该原子层沉积介电层填满该些磁阻...

【专利技术属性】
技术研发人员:王慧琳黃柏允张温文何坤展
申请(专利权)人:联华电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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