磁性器件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种磁性器件及电子设备，涉及电子设备技术领域，该磁性器件包括磁芯和复合层；磁芯包括中柱和边柱；复合层的磁导率为零，设置于磁芯，并分别与中柱端面和边柱端面接触。该电子设备包括磁性器件。通过该磁性器件，缓解了现有降低磁性器件噪音的解决方案不能令人满意的技术问题，达到了安全且有效降低噪音的目的。效降低噪音的目的。效降低噪音的目的。

【技术实现步骤摘要】
磁性器件及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种磁性器件及电子设备。

技术介绍

[0002]在电子设备中，随着日益发展的应用技术的提高，人们对电子产品的要求也越来越高，电感器和变压器是电路中不可或缺的重要磁性器件，同时也是产生噪音的来源之一。在磁性器件中，为了避免发生磁饱和现象而停止工作，器件中的磁芯会在中柱位置开设有气隙，这样中柱端面高度比两边边柱面低，空气集中在中柱凹位，随着器件工作时振幅增大，而发出声响。
[0003]目前，降低磁性器件噪音问题的解决方案如下：一是改善磁芯接缝间隙，缩减气隙大小，但是该方案因感量值是依靠气隙大小进行配合调节的，不能很好的控制到所需的感量值；二是磁芯内部全灌胶处理，以形成屏蔽层屏蔽起来，隔绝空气，但是这样会使内部线包散热性能变差；三是在磁性器件外部加设防音外壳以隔离噪音，但外壳需比器件本体要大，才能完全套住器件，使得该方案会占用一定的体积空间，材料及安装成本也随着上升；四是在气隙位置填充硅胶，减少接触空气面积以降低振动的噪音，但是该方案受热温度影响后，胶体产生膨胀，容易引起磁芯的开裂。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种磁性器件及电子设备，以缓解现有降低磁性器件噪音的解决方案不能令人满意的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采取的技术手段为：
[0006]第一方面，本技术提供的磁性器件包括磁芯和复合层；
[0007]所述磁芯包括中柱和边柱；
[0008]所述复合层的磁导率为零，设置于所述磁芯，并分别与所述中柱端面和所述边柱端面接触。
[0009]进一步地，所述磁芯还包括磁芯本体；
[0010]所述中柱和所述边柱均凸出于所述磁芯本体，且二者的凸出高度一致。
[0011]进一步地，所述磁芯具有两个；
[0012]所述复合层设置于两个所述磁芯之间，并分别与对应所述磁芯的所述中柱端面和所述边柱端面接触。
[0013]进一步地，所述磁性器件还包括磁片；
[0014]所述复合层设置于所述磁芯与所述磁片之间，所述复合层远离所述磁芯的表面与所述磁片接触。
[0015]进一步地，所述复合层设置于所述磁片，且二者压制成一体结构。
[0016]进一步地，所述复合层设置于所述磁芯，且二者压制成一体结构。
[0017]进一步地，所述复合层依次包括第一粘胶层、气垫层、第二粘胶层、环氧板以及第
三粘胶层；
[0018]所述第一粘胶层或所述第三粘胶层设置于所述磁芯。
[0019]进一步地，所述气垫层包括环氧板；
[0020]所述环氧板设置于所述第一粘胶层与所述第二粘胶层之间。
[0021]进一步地，所述气垫层包括陶瓷片；
[0022]所述陶瓷片设置于所述第一粘胶层与所述第二粘胶层之间。
[0023]与现有技术相比，本技术提供的磁性器件的有益效果为：
[0024]在本申请中，复合层的磁导率为零，即无磁性非金属化，不会对磁场造成干扰，可通过控制其厚度来满足磁性器件所需感量值；复合层设置于磁芯，并分别与中柱端面和边柱端面接触，从而替代了气隙位置，减少了气隙中空气的存在，使得磁性器件的振动幅度降低，这样磁性器件出现的声响也会相应降低，从而达到有效优化噪音的效果；复合层与磁芯配合简单，不占用过多的空间，有助于实现磁性器件小型化；磁导率为零的复合层具有耐高温、膨胀系数较低的特点，即使磁性器件在工作中出现发热情况，复合层也不易产生膨胀应力，避免了磁芯开裂的问题。
[0025]可以看出，相较于现有技术，该磁性器件所需感量值可控，不会形成屏蔽层而导致散热性能变差，占用空间小，磁芯不易开裂，达到了安全且有效降低噪音的目的。
[0026]第二方面，本技术提供的电子设备包括所述的磁性器件。
[0027]本技术提供的一种电子设备的有益效果为：
[0028]本技术提供的电子设备包括磁性器件，由此，该电子设备所达到的技术优势及效果同样包括上述磁性器件所达到的技术优势及效果，此处不再赘述。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本技术实施例提供的磁性器件的磁芯与复合层压制成一体结构的示意图；
[0031]图2为本技术实施例提供的磁性器件的磁芯的结构示意图；
[0032]图3为本技术实施例提供的由单个磁芯组合形成的磁性器件的结构示意图；
[0033]图4为本技术实施例提供的由多个磁芯组合形成的磁性器件的结构示意图；
[0034]图5为本技术实施例提供的磁性器件的磁片的结构示意图；
[0035]图6为本技术实施例提供的磁性器件的磁片与复合层压制成一体结构的示意图。
[0036]图标：
[0037]10
‑
磁芯；11
‑
中柱；12
‑
边柱；13
‑
磁芯本体；
[0038]20
‑
复合层；30
‑
磁片；40
‑
线圈；50
‑
PCB。
具体实施方式
[0039]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0040]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0041]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0042]参考图1至图6，本实施例提供的磁性器件包括磁芯10和复合层20；磁芯10包括中柱11和边柱12；复合层20的磁导率为零，设置于磁芯1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁性器件，其特征在于，包括：磁芯(10)和复合层(20)；所述磁芯(10)包括中柱(11)和边柱(12)；所述复合层(20)的磁导率为零，设置于所述磁芯(10)，并分别与所述中柱(11)端面和所述边柱(12)端面接触。2.根据权利要求1所述的磁性器件，其特征在于，所述磁芯(10)还包括磁芯本体(13)；所述中柱(11)和所述边柱(12)均凸出于所述磁芯本体(13)，且二者的凸出高度一致。3.根据权利要求2所述的磁性器件，其特征在于，所述磁芯(10)具有两个；所述复合层(20)设置于两个所述磁芯(10)之间，并分别与对应所述磁芯(10)的所述中柱(11)端面和所述边柱(12)端面接触。4.根据权利要求1所述的磁性器件，其特征在于，所述磁性器件还包括磁片(30)；所述复合层(20)设置于所述磁芯(10)与所述磁片(30)之间，所述复合层(20)远离所述磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚志良，朱仁波，吴竞龙，
申请(专利权)人：东莞铭普光磁股份有限公司，
类型：新型
国别省市：