一种退火炉载盘制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆退火设备领域，具体涉及一种退火炉载盘。本实用新型专利技术一种退火炉载盘采用硅片作为晶圆退火载盘，在硅托盘正面以及背面形成图形，正面晶圆槽用于放置晶圆，固定晶圆使其不晃动（防止在通入氮气的过程中，晶圆被吹动而掉落）；背面形成热偶丝探头槽用于固定热偶丝探头，使其每次都能探测到同一个位置，保证了温度监测的一致性。本实用新型专利技术提供了一种成本低，且制造方便的退火炉载盘。且制造方便的退火炉载盘。且制造方便的退火炉载盘。

【技术实现步骤摘要】
一种退火炉载盘


[0001]本技术涉及晶圆退火设备领域，具体涉及一种退火炉载盘。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构。实际生产中晶圆需要通过退火炉进行退火处理。
[0003]现有的晶圆退火炉载盘一般采用石英材料，价格贵，容易损坏，且损坏后更换成本高。并且现有的石英退火炉载盘安装热偶丝探头的位置不固定，因此温度检测不能满足一致性。

技术实现思路

[0004]本技术希望提供一种退火炉载盘，其采用硅片作为载盘，具体方案如下：
[0005]一种退火炉载盘，包括硅托盘，所述硅托盘一面设有热偶丝探头槽，所述硅托盘另一面设有晶圆槽。
[0006]所述硅托盘为圆形，所述热偶丝探头槽开设于硅托盘一面的圆心处。热偶丝探头槽开设于硅托盘一面的圆心处能够更准确的测量温度。
[0007]所述热偶丝探头槽为圆形或矩形。
[0008]所述热偶丝探头槽的开孔大小为1~5mm。此处开孔大小是指，当为圆形时，半径为1~5mm，为矩形时，其中一条边的边长为1~5mm。
[0009]所述热偶丝探头槽的开孔深度为50~150um。
[0010]所述硅托盘为4英寸。采用4英寸的硅片制作方便成本低，且采用硅片自制退火用托盘，替代传统的石英托盘，温度反馈更加接近晶圆的真实温度。
[0011]所述晶圆槽为圆形，且开孔直径大小为76.2~101.6mm。
[0012]所述晶圆槽的开孔深度为50~300um。
[0013]本技术一种退火炉载盘采用硅片作为晶圆退火载盘，在晶圆退火载盘（硅托盘）正面以及背面形成图形，正面晶圆槽用于放置晶圆，固定晶圆使其不晃动（防止在通入氮气的过程中，晶圆被吹动而掉落）；背面形成热偶丝探头槽用于固定热偶丝探头，使其每次都能探测同一个位置，保证了温度监测的一致性。
[0014]本技术提供了一种成本低，且制造方便的退火炉载盘。
附图说明
[0015]图1 实施例1
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3一种退火炉载盘的正面结构示意图；
[0016]图2实施例1一种退火炉载盘的反面结构示意图；
[0017]图3实施例2一种退火炉载盘的反面结构示意图；
[0018]图4实施例3一种退火炉载盘的反面结构示意图；
[0019]其中标号：1.硅托盘；2.热偶丝探头槽；3.晶圆槽。
具体实施方式
[0020]实施例1
[0021]一种退火炉载盘，包括硅托盘1，硅托盘1一面设有热偶丝探头槽2，硅托盘另1一面设有晶圆槽3。上述开槽通过氢氧化钠溶液，采用氮化硅作为掩膜，形成相应的图形，最后通过腐蚀得到相应的图形。
[0022]硅托盘1为圆形，热偶丝探头槽2开设于硅托盘1一面的圆心处。热偶丝探头槽2开设于硅托盘1一面的圆心处能够更准确的测量温度。热偶丝探头槽2为长方形。长方形的边长为1~5mm。热偶丝探头槽2的开孔深度为50~150um。
[0023]硅托盘1为4英寸。采用4英寸的硅片制作方便成本低，且采用硅片自制退火用托盘，替代传统的石英托盘，温度反馈更加接近晶圆的真实温度。
[0024]晶圆槽3为圆形，且开孔大小为76.2~101.6mm。此处开孔大小，是指直径为76.2~101.6mm。晶圆槽3的开孔深度为50~300um。
[0025]一种退火炉载盘采用硅片作为晶圆退火载盘，在硅托盘正面以及背面形成图形，正面晶圆槽3用于放置晶圆，固定晶圆使其不晃动（防止在通入氮气的过程中，晶圆被吹动而掉落）；背面形成热偶丝探头槽2用于固定热偶丝探头，使其每次都能探测到同一个位置，保证了温度监测的一致性。本实施例的退火炉载盘成本低且制造方便。
[0026]实施例2
[0027]在硅片的正面以及背面同时生长一层厚度为150nm的氮化硅薄膜层，之后通过光刻掩膜，在正面以及背面刻蚀出相应的图形，所述的刻蚀方式为干法刻蚀，之后在热的氢氧化钠溶液中进行浸泡，形成凹槽，所述正面以及背面凹槽的深度均为150um，最后去除表面的氮化硅薄膜层。
[0028]且热偶丝探头槽2为圆形，半径为1~5mm。其他均与实施例1相同。
[0029]实施例3
[0030]其他均与实施例1相同，除了热偶丝探头槽2为正方形，边长为1~5mm。
[0031]上述说明并非对本技术设计的限制，本技术设计也不仅限于上述举例，本
的普通技术人员在本技术设计的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本技术设计的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种退火炉载盘，其特征在于：包括硅托盘，所述硅托盘一面设有热偶丝探头槽，所述硅托盘另一面设有晶圆槽。2.如权利要求1所述的一种退火炉载盘，其特征在于：所述硅托盘为圆形，所述热偶丝探头槽开设于硅托盘一面的圆心处。3.如权利要求1或2任意一项所述的一种退火炉载盘，其特征在于：所述热偶丝探头槽为圆形或矩形。4.如权利要求1或2任意一项所述的一种退火炉载盘，其特征在于：所述热偶丝探头槽的开孔大小为1~5mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈琪良，万远涛，程豪杰，
申请(专利权)人：浙江光特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：