一种共聚酯、聚酯薄膜及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种共聚酯、聚酯薄膜及其制备方法与应用，属于PET薄膜技术领域。该共聚酯的制备原料包括二醇化合物，二醇化合物包括具有甲基支化的二元醇。通过在共聚酯中引入甲基支化的二元醇作为第三单体进行共聚，可有效提升主链的刚性，改变共聚酯的结晶性能，从而提升玻璃化转变温度，进而提升薄膜材料的耐温性，与此同时，还会改善薄膜的透光率和力学性能。上述共聚酯以及聚酯薄膜的制备方法简单，易操作，制得的聚酯薄膜在受高温时，热收缩率较小，不容易产生变形和翘边，可用于制备柔性电子产品。电子产品。

【技术实现步骤摘要】
一种共聚酯、聚酯薄膜及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及PET薄膜
，具体而言，涉及一种共聚酯、聚酯薄膜及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜具有优异的力学性能、较好的弹性、耐磨性和耐冲击性，吸水率低，尺寸稳定性佳等性能，但其耐热性较差，在受高温时，热收缩率相对较大，不能满足电子产品行业特殊加工方面耐高温、低收缩的要求，薄膜容易产生变形、翘边，因此较难应用于柔性线路板等领域。
[0003]鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的之一在于提供一种共聚酯以解决上述技术问题。
[0005]本专利技术的目的之二在于提供一种上述共聚酯的制备方法。
[0006]本专利技术的目的之三在于提供一种制备原料含有上述共聚酯的聚酯薄膜。
[0007]本专利技术的目的之四在于提供一种上述聚酯薄膜的制备方法。
[0008]本专利技术的目的之五在于提供一种上述聚酯薄膜的应用。
[0009]本申请可这样实现：第一方面，本申请提供一种共聚酯，其制备原料包括二醇化合物，二醇化合物包括具有甲基支化的二元醇。
[0010]在可选的实施方式中，二醇化合物包括1,2
‑
丙二醇和2,3
‑
丁二醇中的至少一种以及乙二醇。
[0011]在可选的实施方式中，具有甲基支化的二元醇在二醇化合物中的质量百分数为10
‑
30%。
[0012]在可选的实施方式中，共聚酯的制备原料还包括对苯二甲酸。
[0013]第二方面，本申请提供如前述实施方式的共聚酯的制备方法，包括以下步骤：将对苯二甲酸和二醇化合物进行酯化反应，随后再在催化剂和稳定剂存在的条件下进行缩聚反应。
[0014]在可选的实施方式中，制备过程包括：酯化反应时，反应器内的初始压力为0.2
‑
0.3MPa，待酯化率达到97%时进行泄压，于反应器内加入催化剂和稳定剂，搅拌15
‑
20min，抽真空，直至反应器内的余压小于60Pa，并升温至280
‑
290℃，缩聚3
‑
4h。
[0015]在可选的实施方式中，对苯二甲酸和二醇化合物的摩尔比为1000:1050
‑
1200。
[0016]在可选的实施方式中，对苯二甲酸与催化剂的摩尔比为1000:0.13
‑
0.23。
[0017]在可选的实施方式中，对苯二甲酸与稳定剂的摩尔比为1000:0.025
‑
0.036。
[0018]在可选的实施方式中，催化剂包括三氧化二锑，和/或，稳定剂包括磷酸三苯酯。
[0019]第三方面，本申请提供一种聚酯薄膜，其制备原料包括前述实施方式的共聚酯。
[0020]在可选的实施方式中，聚酯薄膜包括由下至上设置的下表层、芯层以及上表层；其中，上表层和下表层中至少一层的制备原料包括前述实施方式的共聚酯。
[0021]在可选的实施方式中，按质量百分数计，下表层和上表层的制备原料独立地包括：60
‑
95%的前述实施方式的共聚酯，余量为开口剂母料。
[0022]在可选的实施方式中，芯层为PET切片。
[0023]在可选的实施方式中，聚酯薄膜的厚度为25
‑
50μm。
[0024]在可选的实施方式中，聚酯薄膜的上表层和下表层的厚度独立地为2
‑
4μm。
[0025]第四方面，本申请提供如前述实施方式的聚酯薄膜的制备方法，包括以下步骤：将各层的制备原料进行挤出成膜，随后再将挤出的各膜按预设位置进行复合。
[0026]在可选的实施方式中，芯层对应的膜的挤出工艺包括：挤出温度为280
‑
285℃。
[0027]在可选的实施方式中，上表层和下表层对应的膜的挤出工艺包括：挤出温度为280
‑
288℃。
[0028]在可选的实施方式中，还包括：将复合后的复合膜依次进行铸片、双向拉伸、热定型及收卷。
[0029]在可选的实施方式中，双向拉伸包括纵向拉伸和横向拉伸；其中，纵向拉伸的温度为115
‑
120℃，纵向拉伸后与拉伸前的长度比为3.1
‑
3.5：1；横向拉伸的温度为145
‑
150℃，横向拉伸后与拉伸前的长度比为3.0
‑
3.4：1。
[0030]在可选的实施方式中，热定型的温度为230
‑
235℃。
[0031]第五方面，本申请提供一种前述实施方式的聚酯薄膜的应用，例如用于制备FPC板的基膜或柔性电子产品。
[0032]在可选的实施方式中，柔性电子产品包括柔性电路板。
[0033]本申请的有益效果包括：本申请通过在共聚酯中引入甲基支化的二元醇作为制备原料之一，可有效提升主链的刚性，改变共聚酯的结晶性能，从而提升玻璃化转变温度，进而提升薄膜材料的耐温性，与此同时，还会改善薄膜的透光率和力学性能。上述共聚酯以及聚酯薄膜的制备方法简单，易操作，制得的聚酯薄膜在受高温时，热收缩率较小，不容易产生变形和翘边，可用于制备柔性电子产品。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0035]下面对本申请提供的共聚酯、聚酯薄膜及其制备方法与应用进行具体说明。
[0036]本申请提出一种共聚酯，其制备原料包括二醇化合物，二醇化合物包括具有甲基支化的二元醇，如1,2
‑
丙二醇和/或2,3
‑
丁二醇。
[0037]在一些优选的实施方式中，二醇化合物包括1,2
‑
丙二醇和2,3
‑
丁二醇中的至少一种以及乙二醇。也即，二醇化合物中必含有乙二醇，在此基础上，可单独再包括1,2
‑
丙二醇或2,3
‑
丁二醇，也可同时包括1,2
‑
丙二醇和2,3
‑
丁二醇。
[0038]作为参考地，具有甲基支化的二元醇在二醇化合物中的质量百分数为10
‑
30%，如10%、15%、20%、25%或30%等，也可以为10
‑
30%范围内的其它任意值。
[0039]本申请中，上述共聚酯的制备原料还包括对苯二甲酸。
[0040]承上，通过在共聚酯中引入甲基支化的二元醇作为第三单体进行共聚，可有效提升主链的刚性，改变共聚酯的结晶性能，从而提升玻璃化转变温度。
[0041]相应地，本申请提供了上述共聚酯的制备方法，例如可包括以下步骤：将对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种共聚酯，其特征在于，所述共聚酯的制备原料包括二醇化合物，所述二醇化合物包括具有甲基支化的二元醇；优选地，所述二醇化合物包括1,2
‑
丙二醇和2,3
‑
丁二醇中的至少一种以及乙二醇；优选地，具有甲基支化的二元醇在所述二醇化合物中的质量百分数为10
‑
30%；优选地，所述共聚酯的制备原料还包括对苯二甲酸。2.如权利要求1所述的共聚酯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将对苯二甲酸和二醇化合物进行酯化反应，随后再在催化剂和稳定剂存在的条件下进行缩聚反应；优选地，制备过程包括：酯化反应时，反应器内的初始压力为0.2
‑
0.3MPa，待酯化率达到97%时进行泄压，于所述反应器内加入所述催化剂和所述稳定剂，搅拌15
‑
20min，抽真空，直至反应器内的余压小于60Pa，并升温至280
‑
290℃，缩聚3
‑
4h；优选地，所述对苯二甲酸和所述二醇化合物的摩尔比为1000:1050
‑
1200；优选地，所述对苯二甲酸与所述催化剂的摩尔比为1000:0.13
‑
0.23；优选地，所述对苯二甲酸与所述稳定剂的摩尔比为1000:0.025
‑
0.036；优选地，所述催化剂包括三氧化二锑，和/或，所述稳定剂包括磷酸三苯酯。3.一种聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯薄膜的制备原料包括权利要求1所述的共聚酯；优选地，所述聚酯薄膜包括由下至上设置的下表层、芯层以及上表层；其中，所述上表层和所述下表层中至少一层的制备原料包括权利要求1所述的共聚酯；优选地，按质量百分...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴思瑶，王绪，周玉波，
申请(专利权)人：宁波长阳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：