一种浸锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于开关浸锡装置电器装置技术领域，具体涉及一种浸锡装置。其包括浸锡本体和吸附磁铁，浸锡本体的顶面开设有多个朝上的吸附滑槽，吸附磁铁数量为多个，吸附磁铁与吸附滑槽相对应设置，吸附磁铁可沿吸附滑槽上下运动，当吸附磁铁向下伸到吸附滑槽内时，浸锡本体的底面与吸附滑槽相对应的区域，可吸附工件；当吸附磁铁向上运动远离吸附滑槽内时，可使工件脱离浸锡本体。本实用新型专利技术提供的浸锡装置，结构更简单，固定方便，且其每次对多个电感器进行浸锡，效率较高。效率较高。效率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种浸锡装置


[0001]本技术属于开关浸锡装置电器装置
，具体涉及一种浸锡装置。

技术介绍

[0002]浸锡工艺，就是将金属表面沾上一层锡，防止其氧化，且方便焊接。在电感器的成型工艺中，需要对其表面进行镀锡处理，使得锡金属或合金沉积在其工作表面以形成均致密、结合力好的金属层，起到保护防氧化的作用，并令与其相焊接的引线脚具有良好的可焊性，为下道工序做好准备。浸锡质量的好坏直接影响到电感器的性能及使用寿命。
[0003]现有技术中，CN201920647451.2公开一种工字电感自动浸锡装置，其包括升降装置、往复装置、第一支撑板、第一传送装置、底座、焊锡收集箱、喷锡调节装置、喷锡装置、第二传送装置、第二支撑板、连接杆和电磁铁夹具，往复装置设置于第一支撑板和第二支撑板的顶部，往复装置与升降装置驱动连接，升降装置底部可升降设置有连接杆，连接杆底部固定设置有电磁铁夹具，底座位于第一传送装置和第二传送装置之间设置有焊锡室，焊锡室侧壁设置有喷锡装置，喷锡装置的喷锡管端部设置有喷锡调节装置，喷锡调节装置下方设置有焊锡收集。
[0004]但是现有技术中，通过电磁铁夹具固定电感器，结构较为复杂，固定不方便，且其每次对一个电感器进行浸锡，效率较低。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供浸锡装置。
[0006]本技术提供一种浸锡装置，其包括浸锡本体和吸附磁铁，所述浸锡本体的顶面开设有多个朝上的吸附滑槽，所述吸附磁铁数量为多个，所述吸附磁铁与所述吸附滑槽相对应设置，所述吸附磁铁可沿所述吸附滑槽上下运动，当所述吸附磁铁向下伸到所述吸附滑槽内时，所述浸锡本体的底面与所述吸附滑槽相对应的区域，可吸附工件；当所述吸附磁铁向上运动远离所述吸附滑槽内时，可使所述工件脱离所述浸锡本体。
[0007]优选地，所述浸锡本体的底面开设有多个朝下的限位槽，所述限位槽与所述吸附滑槽相对应设置，所述限位槽的横向尺寸与工件的的横向尺寸相适配；当所述吸附磁铁向下伸到所述吸附滑槽内时，可吸附位于所述限位槽的工件，使所述工件固定在所述限位槽内；当所述吸附磁铁向上运动远离所述吸附滑槽内时，可使固定在所述限位槽内的工件脱离。
[0008]优选地，所述限位槽包括相互连接的置入段和限位段，所述置入段的横向尺寸自连接端向另一端逐渐变宽，所述置入段的横向尺寸大于所述工件的的横向尺寸，所述限位段的横向尺寸与工件的的横向尺寸相适配。
[0009]优选地，所述限位槽的顶部和所述吸附滑槽的底部之间还形成有分隔壁，所述分隔壁将所述限位槽和所述吸附滑槽相隔离。
[0010]优选地，所述吸附滑槽沿所述浸锡本体长度方向且成行间隔设置，所述限位槽沿
所述浸锡本体长度方向且成行间隔设置。
[0011]优选地，所述浸锡装置还包括第一动力装置和第二动力装置，所述吸附磁铁的上端安装所述第二动力装置上，所述第二动力装置可带动所述吸附磁铁沿所述吸附滑槽上下运动；所述浸锡本体还开设有安装孔，所述第一动力装置的一端与所述安装孔连接，另一端与所述第二动力装置连接，所述第二动力装置可带动所述浸锡本体和所述吸附磁铁连接。
[0012]优选地，所述浸锡装置还包控制器，所述控制器分别于第一动力装置和第二动力装置连接，所述控制器用于控制第一动力装置的运动和第二动力装置的运动。
[0013]优选地，所述浸锡本体由钛合金材制成。
[0014]本技术提供的浸锡装置，结构更简单，固定方便，且其每次对多个电感器进行浸锡，效率较高。
附图说明
[0015]通过附图中所示的本技术优选实施例更具体说明，本技术上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本的主旨。
[0016]图1为实施例提供的浸锡本体的俯视图；
[0017]图2为图1的D
‑
D剖视图；
[0018]图3为实施例提供的浸锡本体的前视图
[0019]图4为图3的B局部放大示意图；
[0020]图5为实施例提供的浸锡本体的仰视图；
[0021]图6为图3的C局部放大示意图。
[0022]图中：浸锡本体、吸附磁铁、吸附滑槽、限位槽、置入段、限位段、分隔壁、安装孔。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本进行更全面的描述。
[0024]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“安装”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本
的技术人员通常理解的含义相同。本文中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]本技术提供一种浸锡装置，其包括浸锡本体1和吸附磁铁，浸锡本体1 的顶面开设有多个朝上的吸附滑槽2，吸附磁铁数量为多个，吸附磁铁与吸附滑槽2相对应设置，吸附磁铁可沿吸附滑槽2上下运动，当吸附磁铁向下伸到吸附滑槽2内时，浸锡本体1的底面与吸附滑槽2相对应的区域，可吸附工件；当吸附磁铁向上运动远离吸附滑槽2内时，可使工件脱离浸锡本体1。上述工件可指电感器或其他具有磁性或顺磁性的产品。朝上的吸附滑槽2是指附滑槽的开口方向朝上。进一步方案，吸附滑槽2的形状与磁铁形状适配，吸附滑槽2 由浸锡本体1的顶面向下凹形成的。吸附磁铁与吸附滑槽2相对应设置是指每一个吸附磁铁
对应于每一个吸附滑槽2。
[0027]使用时，第一步：将浸锡本体1移至电感器放置的区域，吸附磁铁向下伸到吸附滑槽2内，由于电感器的绕线芯为磁铁或铁制成的，因此，电感器被吸附到浸锡本体1的底面与吸附滑槽2相对应的区域；第二步：将浸锡本体1移至装有液态锡的浸锡槽，使液态锡覆盖电感器表面，完成电感器的浸锡；第三步：将浸锡本体1由浸锡槽移到下一工序，吸附磁铁向上运动远离吸附滑槽2 内，可使电感器脱离浸锡本体1。上述步骤可循环，形成电感器浸锡工艺。
[0028]优选地，浸锡本体1的底面开设有多个朝下的限位槽3，限位槽3与吸附滑槽2相对应设置，限位槽3的横向尺寸与工件的的横向尺寸相适配；当吸附磁铁向下伸到吸附滑槽2内时，可吸附位于限位槽3的工件，使工件固定在限位槽3内；当吸附磁铁向上运动远离吸附滑槽2内时，可使固定在限位槽3内的工件脱离。限位槽3与吸附滑槽2相对应设置是指一个限位槽3位于一个吸附滑槽2对应的正下方，或者几个限位槽3位于一个吸附滑槽2对应的正下方。限位槽3的横向尺寸与工件的的横向尺寸相适配，是指限位槽3的横向尺寸与工件的的横向尺寸相等或限位槽3的横向尺寸稍大，限位槽3的横截面为长方形，工件的横截面为相适配的长方形。在使用时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浸锡装置，其特征在于，所述浸锡装置包括浸锡本体和吸附磁铁，所述浸锡本体的顶面开设有多个朝上的吸附滑槽，所述吸附磁铁数量为多个，所述吸附磁铁与所述吸附滑槽相对应设置，所述吸附磁铁可沿所述吸附滑槽上下运动，当所述吸附磁铁向下伸到所述吸附滑槽内时，所述浸锡本体的底面与所述吸附滑槽相对应的区域，可吸附工件；当所述吸附磁铁向上运动远离所述吸附滑槽内时，可使所述工件脱离所述浸锡本体。2.如权利要求1所述的浸锡装置，其特征在于，所述浸锡本体的底面开设有多个朝下的限位槽，所述限位槽与所述吸附滑槽相对应设置，所述限位槽的横向尺寸与工件的横向尺寸相适配；当所述吸附磁铁向下伸到所述吸附滑槽内时，可吸附位于所述限位槽的工件，使所述工件固定在所述限位槽内；当所述吸附磁铁向上运动远离所述吸附滑槽内时，可使固定在所述限位槽内的工件脱离。3.如权利要求2所述的浸锡装置，其特征在于，所述限位槽包括相互连接的置入段和限位段，所述置入段的横向尺寸自连接端向另一端逐渐变宽，所述置入段的横向尺寸大于所述工件的横向尺寸，所述限位段的横向...

【专利技术属性】
技术研发人员：李威，
申请(专利权)人：广州市今耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：