一种双面PCB板的生产流程制造技术

本发明专利技术涉及到PCB板的生产制造领域，具体涉及一种双面PCB板的生产流程，所述双面PCB板的叠层结构依次为顶层阻焊、顶层铜箔、顶层软胶、光板、底层软胶、底层铜箔和底层阻焊，所述双面PCB板生产中还包括模切机，所述模切机中包括凸模裁切和凹模裁切；本发明专利技术使得生产过程得到简化，同时减少了蚀刻流程，大幅度的减少了各种污染物的产生和能源的浪费，同时实现了水资源的节约和重复使用，解决了现有电路板生成中的蚀刻过度或者蚀刻不净的问题，减少了报废率，解决了现有电路板蚀刻生产中线路上的毛刺和缺口，避免了在通电使用过程中尖端放电造成的品质问题，解决了现有电路板生产过程中各种油墨，丝印材质大量浪费的问题。丝印材质大量浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种双面PCB板的生产流程


[0001]本专利技术属于PCB板的生产制造领域，尤其涉及一种双面PCB板的生产流程。

技术介绍

[0002]随着电子信息的发展和科技水平的进步，电子产品生产中不可缺少的电路板的生产得到了大幅度的快速发展，同时朝着高密度和高精度的方向发展，各种各样的需求的电路板充斥在电子行业的方方面面，但是电路板的生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路；由于电路板越来越精细微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质进入水中。
[0003]印制电路板设计生产废水中的污染物如下：一、铜，由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源。除此之外，由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜，使得各层电路导通，而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度；一般采用EDTA
‑
Cu(乙二胺四乙酸铜钠)，也有未知的成分；化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜；除此之外，印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅，因此也含有这些重金属。
[0004]二、有机物，在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中，使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10～20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右，也是印制板生产废水COD的主要来源。
[0005]三、氨氮，根据生产工序不同，有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等，它们是氨氮的主要来源。
[0006]四、其他污染物，除了以上主要的污染物以外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分繁杂，除了大部分成分已知外，还有少量未知成分，这使得废水处理更加复杂和困难。
[0007]因此，线路板企业对环保及清洁生产要高度重视。为了解决以上问题，因此需要对线路板行业的生产进行进一步的改进，减少污染物的产生。

技术实现思路

[0008]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种双面PCB的生产流程，该操作减少了蚀刻工序，避免了蚀刻废水的产生，同时减少了多个清洗工序，由于不需要大量的蚀刻液和电镀液，因此同时也大幅度的减少了有机物、氨氮和其它污染物的产生。
[0009]为解决上述的技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种双面PCB板的生产流程，所述双面PCB板包括光板、顶层软胶、底层软胶、顶层铜箔、底层铜箔、顶层阻焊和底层阻焊，所述双板PCB板的叠层结构依次为顶层阻焊、顶层铜箔、顶层软胶、光板、底层软胶、底层铜箔和底层阻焊，所述双面PCB板生产中还包括模切机，
所述模切机中包括凸模裁切和凹模裁切；所述双面PCB板生产流程包括以下步骤：S1：开料，所述开料为光板开料；S2：模切机裁切冷压；S3：压合；S4：钻孔；S5：化学沉铜：S６：模切压合并且固化；S７：成型；S８：检测。
[0010]根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述开料之前还包括排版，所述排版为双面PCB板的大板PNL排版。
[0011]根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述开料尺寸大于所述排版尺寸最小1mm。
[0012]根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述模切机裁切冷压包括铜箔的裁切，所述铜箔上的铜线和所述顶层软胶或底层软胶冷压压合在一起，所述顶层铜箔的铜线和所述顶层软胶组合成所述顶层线路层，所述底层铜箔上的铜线和所述底层软胶组合成所述底层线路层。
[0013]根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述顶层线路层、光板、底层线路层依次叠层且对位压合，形成双面含有线路层的芯板。
[0014]根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述化学沉铜为金属化孔孔壁沉铜，所述孔壁沉铜厚度满足生产需求和验收标准。
[0015]根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述模切机压合且固化为所述模切机裁切出顶层阻焊和底层阻焊的开窗位，所述顶层阻焊和所述底层阻焊分别和所述顶层线路、底层线路对位压合，为了避免压合不牢，通过固化方式进一步固化压合结构。
[0016]根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述顶层阻焊和底层阻焊上印刷有字符，所述字符和所述双面PCB板上的丝印字体位置和结构一致。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有下述有益效果：（1）生产过程得到简化，同时减少了蚀刻流程，大幅度的减少了各种污染物的产生和能源的浪费，同时实现了水资源的节约和重复使用。
[0018]（2）解决了现有电路板生成中的蚀刻过度或者蚀刻不净的问题，减少了报废率，提高电路板的品质。
[0019]（3）解决了现有电路板蚀刻生产中线路上的毛刺和缺口，避免了在通电使用过程中尖端放电造成的品质问题。
[0020]（4）解决了现有电路板生产过程中各种油墨，丝印材质大量浪费，同时需要多次曝光、退膜等生产的物资浪费，降低生产成本。
具体实施方式
[0021]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范
围。
[0022]首先，需要进行说明的是，本专利技术的双面PCB板的生产流程，所述双面PCB板包括光板、顶层软胶、底层软胶、顶层铜箔、底层铜箔、顶层阻焊和底层阻焊，所述双板PCB板的叠层结构依次为顶层阻焊、顶层铜箔、顶层软胶、光板、底层软胶、底层铜箔和底层阻焊，所述双面PCB板生产中还包括模切机，所述模切机中包括凸模裁切和凹模裁切；所述双面PCB板生产流程包括以下步骤：S1：开料，所述开料为光板开料；本专利技术所述开料之前还包括排版，所述排版为双面PCB板的大板PNL排版，所述PNL排版为双面PCB排版的有效区域，即双面PCB板排列后的所有外形线组成的最外围的封闭内的区域；本专利技术所述开料尺寸大于所述PNL排版尺寸最小单边1mm；远远小于常规开料尺寸大于PNL排版尺寸4
‑
10mm的开料尺寸，为了方便操作，增强操作的机动性，优选在开料尺寸三边大于PNL排版尺寸1mm的基础上第四边开料尺寸大于PNL排版尺寸2
‑
4mm。
[0023]S2：模切机裁切冷压；所述模切机裁切冷压包括铜箔的裁切，所述铜箔的裁切为裁切出对应位置的铜线或者孤立铜PAD，所述裁切铜线和孤立铜PAD分别使用凸模裁切和/或凹模裁切，铜箔上的铜线和孤立铜PAD和所述顶层软胶或底层软胶冷压压合在一起，所述顶层铜箔的铜线和所述顶层软胶组合成所述顶层线路层，所述底层铜箔上的铜线和所述底层软胶组合成所述底层线路层。
[0024]在所述铜箔的裁切分为铜线的裁切和孤立铜PAD的裁切，所述孤立铜PAD为铜点最长尺寸小于3mm的孤立点，所述顶层软胶或者底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面PCB板的生产流程，其特征在于，所述双面PCB板包括光板、顶层软胶、底层软胶、顶层铜箔、底层铜箔、顶层阻焊和底层阻焊，所述双面PCB板的叠层结构依次为顶层阻焊、顶层铜箔、顶层软胶、光板、底层软胶、底层铜箔和底层阻焊，所述双面PCB板生产中还包括模切机，所述模切机包括凸模裁切和凹模裁切；所述双面PCB板生产流程包括以下步骤：S1：开料，所述开料为光板开料；S2：模切机裁切冷压；S3：压合；S4：钻孔；S5：化学沉铜：S６：模切压合并且固化；S７：成型；S８：检测。2.根据权利要求1所述的双面PCB板的生产流程，其特征在于，所述开料之前还包括排版，所述排版为双面PCB板的大板PNL排版。3.根据权利要求2所述的双面PCB板的生产流程，其特征在于，所述开料尺寸大于所述PNL排版尺寸最小1mm。4.根据权利要求1所述的双面PCB板的生产流程，其特征在于，所述模切机裁切冷压包括铜箔的裁切，所述铜箔上的铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛展旗，尹联群，
申请(专利权)人：深圳市塔联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：