一种便于散热的片式多层陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于散热的片式多层陶瓷电容器，涉及电容器技术领域。本实用新型专利技术包括陶瓷外壳，陶瓷外壳的内部设置有散热机构，散热机构的一侧设置有卡接机构；卡接机构包括第一连接座、第二连接座、介质膜片和卡接板，第一连接座沿陶瓷外壳的中点对称设置有第二连接座，多个第一卡接孔与第二卡接孔对应设置；散热机构包括石墨烯层、氧化铝层、散热层和导热层，氧化铝层的横截面为波浪形，第一连接座和第二连接座的内部均设置有散热层。本实用新型专利技术通过卡接机构和散热机构的设置，可以达到稳定的传输，保证电容器的工作稳定；并且可以增加传导热量的面积，在散热时可以通过氧化铝层、石墨烯层和散热层等多个方向传导热量。石墨烯层和散热层等多个方向传导热量。石墨烯层和散热层等多个方向传导热量。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的片式多层陶瓷电容器


[0001]本技术属于电容器
，特别是涉及一种便于散热的片式多层陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。
[0003]目前市场上的多层陶瓷电容器是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层，从而形成一个类似独石的结构体。
[0004]但是现有的陶瓷电容器的散热效果不好，陶瓷外壳的内部温度过高，从而导致电容器的内部元件损坏，并且对于多个介质膜片的固定效果不好，容易导致相邻的膜片松动，从而使电容器的工作效率降低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种便于散热的片式多层陶瓷电容器，解决现有的陶瓷电容器的散热效果不好，陶瓷外壳的内部温度过高，从而导致电容器的内部元件损坏，并且对于多个介质膜片的固定效果不好，容易导致相邻的膜片松动，从而使电容器的工作效率降低的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0007]本技术为一种便于散热的片式多层陶瓷电容器，包括陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的内部设置有散热机构，所述散热机构的一侧设置有卡接机构；
[0008]所述卡接机构包括第一连接座、第二连接座、介质膜片和卡接板，所述陶瓷外壳的内壁相对一侧顶端设置有第一连接座，所述第一连接座的底端倾斜设置，所述第一连接座的底端沿相同间隔设置有多个第一卡接孔，所述第一连接座沿陶瓷外壳的中点对称设置有第二连接座，所述第二连接座的顶端设置有多个第二卡接孔，且多个所述第一卡接孔与第二卡接孔对应设置，所述介质膜片的两侧均固定连接有卡接板，两个所述卡接板分别与第一卡接孔和第二卡接孔相卡接；
[0009]所述散热机构包括石墨烯层、氧化铝层、散热层和导热层，所述陶瓷外壳的内部设置有石墨烯层，所述石墨烯层靠近陶瓷外壳的内壁设置有氧化铝层，所述氧化铝层的横截面为波浪形，且所述氧化铝层的内部均设置有多组连通孔，所述第一连接座和第二连接座的内部均设置有散热层。
[0010]优选的，所述陶瓷外壳的底端设置有第一金属块，所述陶瓷外壳的顶端设置有第二金属块。
[0011]优选的，所述第一金属块和第二金属块的规格一致，且所述第一金属块和第二金
属块沿陶瓷外壳的中轴线对称设置，所述第一金属块的内部开设有两个卡接槽。
[0012]优选的，所述陶瓷外壳的四角均设置有延伸块，多个所述延伸块与多个卡接槽相卡接，两个所述延伸块之间设置有导热层。
[0013]优选的，所述卡接板的宽度小于介质膜片的宽度，且多个所述介质膜片相接触。
[0014]优选的，多个所述第一卡接孔与对应的第二卡接孔的间距相同。
[0015]优选的，所述导热层的一端与第一金属块的一端平齐，且所述导热层的一端与第二连接座的底端相贴合。
[0016]本技术具有以下有益效果：
[0017]本技术通过卡接机构的设置，由于第一连接座的底端倾斜设置，第一连接座的底端沿相同间隔设置有多个第一卡接孔，第一连接座沿陶瓷外壳的中点对称设置有第二连接座，第二连接座的顶端设置有多个第二卡接孔，且多个第一卡接孔与第二卡接孔对应设置，这样介质膜片的两端可以与对应的卡接孔相连接，并且相邻的介质膜片的相对一侧相接触，在实际工作过程中，可以达到稳定的传输，保证电容器的工作稳定；再通过散热机构的设置，由于氧化铝层的横截面为波浪形，且氧化铝层的内部均设置有多组连通孔，可以增加传导热量的面积，并且在散热时可以通过氧化铝层、石墨烯层和散热层等多个方向传导热量，从而得到更好的散热效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术提出的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器的立体结构示意图；
[0020]图2为本技术提出的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器中陶瓷外壳的剖面图；
[0021]图3为本技术提出的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器中介质膜片的立体结构示意图；
[0022]图4为本技术提出的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器的剖面图；
[0023]图5为本技术提出的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器中第一金属块的剖面图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、第一金属块；2、陶瓷外壳；3、第二金属块；4、石墨烯层；5、氧化铝层；6、第一卡接孔；7、第一连接座；8、散热层；9、第二连接座；10、第二卡接孔；11、延伸块；12、介质膜片；13、卡接板；14、连通孔；15、导热层；16、卡接槽。
具体实施方式
[0025]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后
端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]参阅图1
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5，一种便于散热的片式多层陶瓷电容器，包括陶瓷外壳2，其特征在于：陶瓷外壳2的内部设置有散热机构，散热机构的一侧设置有卡接机构，陶瓷外壳2的底端设置有第一金属块1，陶瓷外壳2的顶端设置有第二金属块3，第一金属块1和第二金属块3的规格一致，且第一金属块1和第二金属块3沿陶瓷外壳2的中轴线对称设置，第一金属块1的内部开设有两个卡接槽16，陶瓷外壳2的四角均设置有延伸块11，多个延伸块11与多个卡接槽16相卡接，两个延伸块11之间设置有导热层15，导热层15的一端与第一金属块1的一端平齐，且导热层15的一端与第二连接座9的底端相贴合，保证了装置的稳定性和密封性。
[0029]卡接机构包括第一连接座7、第二连接座9、介质膜片1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的片式多层陶瓷电容器，包括陶瓷外壳（2），其特征在于：所述陶瓷外壳（2）的内部设置有散热机构，所述散热机构的一侧设置有卡接机构；所述卡接机构包括第一连接座（7）、第二连接座（9）、介质膜片（12）和卡接板（13），所述陶瓷外壳（2）的内壁相对一侧顶端设置有第一连接座（7），所述第一连接座（7）的底端倾斜设置，所述第一连接座（7）的底端沿相同间隔设置有多个第一卡接孔（6），所述第一连接座（7）沿陶瓷外壳（2）的中点对称设置有第二连接座（9），所述第二连接座（9）的顶端设置有多个第二卡接孔（10），且多个所述第一卡接孔（6）与第二卡接孔（10）对应设置，所述介质膜片（12）的两侧均固定连接有卡接板（13），两个所述卡接板（13）分别与第一卡接孔（6）和第二卡接孔（10）相卡接；所述散热机构包括石墨烯层（4）、氧化铝层（5）、散热层（8）和导热层（15），所述陶瓷外壳（2）的内部设置有石墨烯层（4），所述石墨烯层（4）靠近陶瓷外壳（2）的内壁设置有氧化铝层（5），所述氧化铝层（5）的横截面为波浪形，且所述氧化铝层（5）的内部均设置有多组连通孔（14），所述第一连接座（7）和第二连接座（9）的内部均设置有散热层（8）。2.根据权利要求1所述的一种便于散...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧卉，贾桂荣，陈志，林鑫，程志强，
申请(专利权)人：湖南冠陶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：