一种SAW晶片打标机定位治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SAW晶片打标机定位治具，涉及打标机技术领域，解决现有定位治具定位晶片较为单一的技术问题，包括底座，在底座上设置有工件台，工件台通过支柱连接在底座上，工件台上设置有第一定位块和第二定位块，第一定位块与工件台连接，在工件台上开有容纳第二定位块用的定位槽，在工件台上开有至少两个定位槽，且相邻的定位槽中、上一个定位槽与第一定位块之间的最短间距小于下一个定位槽与第一定位块之间的最短间距；第一定位块和第二定位块对晶片周向的两个定位点定位，后续针对不同尺寸的晶片，只需将第二定位块从定位槽中取出，放入与之对应尺寸晶片的定位槽内即可，避免了针对不同的晶片切换整套定位治具。避免了针对不同的晶片切换整套定位治具。避免了针对不同的晶片切换整套定位治具。

【技术实现步骤摘要】
一种SAW晶片打标机定位治具


[0001]本技术涉及打标机
，更具体的是涉及一种SAW晶片打标机定位治具


技术介绍

[0002]在半导体加工领域中,人工将晶棒或晶片放置激光打标头下方进行打标，为了使得打标位置保持一致，因此要校准打标位置与处理，随后激光头对准晶片打标作业。
[0003]存在的缺陷在于，现采用人手放置晶片过程中，定位治具只适用于一种同种型号的晶片，需要对其他型号的晶片加工，需要更换对应的定位治具，其更换定位治具的工作较为复杂、更换时间较长；其次，人工放置晶片缺乏对晶片准确定位，继而无法确保达标的位置的一致性；并且一种型号晶片对应一个治具，会导致设备成本增加和更换调试的时间较长。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述技术问题，本技术提供一种SAW晶片打标机定位治具。
[0005]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]一种SAW晶片打标机定位治具，包括底座，在所述底座上设置有工件台，工件台通过支柱连接在底座上，所述工件台上设置有第一定位块和第二定位块，所述第一定位块与工件台连接，在所述工件台上开有容纳第二定位块用的定位槽；
[0007]在工件台上开有至少两个定位槽，且相邻的定位槽中、上一个定位槽与第一定位块之间的最短间距小于下一个定位槽与第一定位块之间的最短间距。
[0008]进一步的，沿工件台的周向设置有至少三个压紧块，所述压紧块通过紧固件固定在底座上，且压紧块的顶端抵接在工件台上。
[0009]进一步的，在压紧块的水平部上开有供紧固件滑动的条形槽。
[0010]进一步的，所述紧固件为第一螺杆，所述底座上开有第一螺纹孔，所述第一螺杆的杆部穿过条形槽后与底座的第一螺纹孔螺纹连接。
[0011]进一步的，在所述工件台上开有一侧面开有缺口。
[0012]进一步的，每一个定位槽的侧面均开有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔内安装于与之螺纹配合的第二螺杆，所述第二螺杆与一端穿过第二螺纹孔后将第二定位块抵接在定位槽、且第二螺杆另一端穿过第二螺纹孔后穿出至工件台的外部。
[0013]进一步的，在所述底座上开有矩阵孔。
[0014]进一步的，在工件台上开有缺口。
[0015]本技术的有益效果如下：
[0016]1.第一定位块和第二定位块对晶片周向的两个定位点定位，后续针对不同尺寸的晶片，只需将第二定位块从定位槽中取出，放入与之对应尺寸晶片的定位槽内即可，避免了
针对不同的晶片切换整套定位治具。
[0017]2.设置的支柱将工件台提升一定的高度,并在工件台上开有一侧面开有缺口，为吸附设备吸附晶片提供活动的移动的通道，给予治具底座上的让位口，吸盘从此缺口移动的预定的安装位置，同时给予吸盘一个导向的作用。
[0018]3.在底座上开有矩阵孔，减轻底板的底座重量，同时，矩阵孔有利于确定底座的中心，以便于安装底座上的部件处于底座的中心位置。
[0019]4.为了限制第二定位块脱离定位槽，因此设计第二螺杆将其抵接在定位槽内，同时，还能对第二定位块插入定位槽的深度进行控制。
附图说明
[0020]图1是本技术的结构示意图；
[0021]图2是本技术的工件台的结构示意图；
[0022]图3是本技术的图2的透视图；
[0023]图4是本技术的安装晶片后的结构示意图；
[0024]附图标记：1
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底座、11
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第一螺纹孔、12
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矩阵孔、2
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工件台、21
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定位槽、211
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槽A、212
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槽B、213
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槽C、22
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第二螺纹孔、23
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缺口、3
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支柱、4
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第一定位块、5
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第二定位块、211
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上一个定位槽、212
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下一个定位槽、6
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压紧块、61
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条形槽、7
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第一螺杆、8
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第二螺杆、9
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晶片、91
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三英寸晶片、92
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四英寸晶片、93
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六英寸晶片。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和出示的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0026]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]如图4所示，对晶片9定位，而晶片9按照尺寸分类又分为三英寸晶片91、四英寸晶片92和六英寸晶片93、三种规格的晶片定位，因此为了迎合市场需求，对不同尺寸晶片快速切换与之对应定位治具，继而设计一种SAW晶片打标机定位治具；
[0029]如图1
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3所示，一种SAW晶片打标机定位治具，包括底座1，在底座1上设置有工件台2，工件台2通过支柱3连接在底座1上，工件台2上设置有第一定位块4和第二定位块5，第一定位块4与工件台2连接，在工件台2上开有容纳第二定位块5用的定位槽21；在工件台2上开有至少两个定位槽21，且相邻的定位槽21中、上一个定位槽与第一定位块4之间的间距小于下一个定位槽与第一定位块4之间的最短间距。
[0030]上述结构中，多个定位槽21相对于第一定位块4位置呈逐渐递增的方式远离第一定位块4，通过第一定位块4和第二定位块5对晶片9周向的两个定位点定位，后续针对不同
尺寸的晶片9，只需将第二定位块5从定位槽21中取出，放入与之对应尺寸晶片的定位槽内即可，其中，第一定位块4通过螺钉固定在工件台2上，该第一定位块4作为不同晶片定位的同一定位点，此后只需调整第二定位块5的安装位置即可对应不同型号的晶片定位，设置支柱3将工件台2提升一定的高度，使得底座1与工件台2之间置空，以便于后续放置晶片9于工件台2上。
[0031]具体的第二定位块5位置调整方式以如图3所示为例，在工件台上开有槽A211、槽B212和槽C213，如图4所示，A211位置对应三英寸晶片91位置、槽B212的位置对应四英寸晶片92的位置、槽C213的位置对应六英寸晶片93的位置，在此前将第二定位块5插入槽A211，此时的第二定位块5和第一定位块4抵接在三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SAW晶片打标机定位治具，其特征在于，包括底座(1)，在所述底座(1)上设置有工件台(2)，工件台(2)通过支柱(3)连接在底座(1)上，所述工件台(2)上设置有第一定位块(4)和第二定位块(5)，所述第一定位块(4)与工件台(2)连接，在所述工件台(2)上开有容纳第二定位块(5)用的定位槽(21)；在工件台(2)上开有至少两个定位槽(21)，且相邻两个定位槽(21)中、上一个定位槽与第一定位块(4)之间的最短间距小于下一个定位槽与第一定位块(4)之间的最短间距。2.根据权利要求1所述的一种SAW晶片打标机定位治具，其特征在于，沿工件台(2)的周向设置有至少三个压紧块(6)，所述压紧块(6)通过紧固件固定在底座(1)上，且压紧块(6)的顶端抵接在工件台(2)上。3.根据权利要求2所述的一种SAW晶片打标机定位治具，其特征在于，在压紧块(6)的水平部上开有供紧固件滑动的条形槽(61)。4.根据权利要求3所述的一种SAW...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶竹之，刘屿剑，宋嵩，
申请(专利权)人：成都泰美克晶体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：