柔性电路板连接器焊接方法及柔性电路板技术

本申请适用于柔性电路板技术领域，提出一种柔性电路板连接器焊接方法，包括：提供柔性电路板，柔性电路板上设有连接器焊盘；在柔性电路板的表面印刷锡膏，其中部分锡膏覆盖在连接器焊盘上以作为锡保护层；在柔性电路板上贴镍片；对柔性电路板进行回流焊，使镍片通过锡膏固定于柔性电路板上；在柔性电路板的表面贴合保护膜，并进行压合与烘烤；将连接器焊接于连接器焊盘上。本申请还提出一种柔性电路板。上述柔性电路板连接器焊接方法能够避免连接器焊盘在加工过程中发生氧化，连接器焊盘的焊接性能较好。接性能较好。接性能较好。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板连接器焊接方法及柔性电路板


[0001]本专利技术涉及印刷线路板
，特别涉及一种柔性电路板连接器焊接方法及柔性电路板。

技术介绍

[0002]随着新能源汽车的普及，新能源动力电池所使用的柔性电路板上的器件焊接及保护技术是发展新能源汽车技术进步的关键因素之一。动力电池包的柔性电路板上需要焊接镍片和连接器，其中，为了增强镍片焊接强度，在焊接镍片后会在镍片上贴聚酰亚胺(Polyimide，PI)保护膜。由于DIP连接器的体积比较大，无法实现PI保护膜的压合工艺，因此不能同时焊接镍片与DIP连接器，只能在焊接镍片并贴合压合PI保护膜之后才能对DIP连接器焊接，然而，这种工艺流程将导致连接器焊盘多次受热，以及长时间暴露在空气中而造成连接器焊盘氧化，进而降低了焊接性能。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种柔性电路板连接器焊接方法及柔性电路板，以解决连接器焊盘在加工中发生氧化而降低焊接性能的问题。
[0004]本申请的第一方面提出了一种柔性电路板连接器焊接方法，包括：
[0005]提供柔性电路板，所述柔性电路板上设有连接器焊盘；
[0006]在所述柔性电路板的表面印刷锡膏，其中部分所述锡膏覆盖在所述连接器焊盘上以作为锡保护层；
[0007]在所述柔性电路板上贴镍片；
[0008]对所述柔性电路板进行回流焊，使所述镍片通过锡膏固定于所述柔性电路板上；
[0009]在所述柔性电路板的表面贴合保护膜，并进行压合与烘烤；
[0010]将连接器焊接于所述连接器焊盘上。
[0011]在一些实施例中，所述连接器焊盘为环状焊盘且所述环状焊盘的中部设有插接孔，所述锡保护层覆盖所述环状焊盘且避开所述插接孔。
[0012]在一些实施例中，在所述柔性电路板的表面印刷锡膏包括：
[0013]提供印刷钢网，印刷钢网上设置有开窗部和遮蔽部，所述遮蔽部与所述插接孔相对应，所述遮蔽部的尺寸大于或等于所述插接孔的尺寸；所述开窗部环绕于所述遮蔽部的周侧且与所述环状焊盘相对应；
[0014]将所述印刷钢网置于所述柔性电路板的上方；
[0015]通过所述印刷钢网在所述柔性电路板的表面印刷锡膏，所述锡膏经由所述开窗部覆盖在所述环状焊盘上并形成所述锡保护层。
[0016]在一些实施例中，所述开窗部包括相对设置且半径相同的第一半环和第二半环，且所述第一半环与所述第二半环之间形成有两个间隔的第一连接部，两个所述第一连接部分别连接于所述遮蔽部的两侧。
[0017]在一些实施例中，所述开窗部还包括相对的第三半环和第四半环，第三半环和第四半环之间形成有两个间隔的第二连接部，所述第三半环和所述第四半环设于所述第一半环和所述第二半环的外部；两个所述第一连接部及两个所述第二连接部交替且间隔地设置于所述遮蔽部的外周。
[0018]在一些实施例中，所述第一半环的端部朝向所述靠近所述遮蔽部的方向凸出；和/或，所述第一半环的端部朝向背离所述遮蔽部的方向凸出。
[0019]在一些实施例中，将连接器焊接于所述连接器焊盘上，包括：
[0020]将连接器的引脚插设于对应的所述连接器焊盘的插接孔内；
[0021]向所述连接器的引脚及所述连接器焊盘喷涂助焊剂，并进行预热；
[0022]对所述连接器焊盘的位置进行选择性波峰焊，使所述锡保护层熔化并形成波形延引脚，以将所述连接器的引脚固定焊接于所述连接器焊盘。
[0023]在一些实施例中，将连接器的引脚插设于对应的所述连接器焊盘的插接孔内之前，将所述柔性电路板置于焊接载具上；将连接器的引脚插设于对应的所述连接器焊盘的插接孔内之后，使用卡位块固定所述连接器。
[0024]在一些实施例中，对所述柔性电路板进行回流焊时，使用氮气回流炉对所述柔性电路板进行回流焊。
[0025]本申请的第二方面提出一种柔性电路板，采用如第一方面所述的柔性电路板连接器焊接方法制作而成。
[0026]上述柔性电路板连接器焊接方法，先在柔性电路板的表面印刷锡膏，使连接器焊盘上覆盖有锡保护层，然后进行贴镍片、回流焊；在连接器焊接之前，锡保护层可保护连接器焊盘，从而上述方法可避免连接器焊盘多次受热和长时间暴露在空气中造成氧化而引起焊接性能变差，有效提升了连接器焊接品质。采用上述柔性电路板连接器焊接方法所制作的柔性电路板，具有较佳的焊接品质。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本专利技术实施例提供的柔性电路板连接器焊接方法的流程图；
[0029]图2是本申请实施例提供的柔性电路板中连接器焊盘的结构示意图；
[0030]图3是本申请实施例提供的柔性电路板在贴镍片和贴保护膜后的局部示意图；
[0031]图4是本申请实施例提供的印刷钢网的局部示意图；
[0032]图5是图4所示的印刷钢网中开窗部和遮蔽部的结构示意图；
[0033]图6是另一实施例提供的印刷钢网中开窗部和遮蔽部的结构示意图；
[0034]图7是再一实施例提供的印刷钢网中开窗部和遮蔽部的结构示意图；
[0035]图8是本申请实施例提供的柔性电路板在选择性波峰焊过程中的示意图。
[0036]图中标记的含义为：
[0037]100、柔性电路板；10、连接器焊盘；101、插接孔；20、锡膏；30、镍片；40、保护膜；50、
连接器；51、引脚；200、印刷钢网；210、开窗部；211、第一半环；212、第二半环；213、第三半环；214、第四半环；220、遮蔽部；230、第一连接部；240、第二连接部。
具体实施方式
[0038]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0039]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0040]还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
[0041]为了说明本专利技术所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
[0042]本申请的第一方面提出一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板连接器焊接方法，其特征在于，包括：提供柔性电路板，所述柔性电路板上设有连接器焊盘；在所述柔性电路板的表面印刷锡膏，其中部分所述锡膏覆盖在所述连接器焊盘上以作为锡保护层；在所述柔性电路板上贴镍片；对所述柔性电路板进行回流焊，使所述镍片通过锡膏固定于所述柔性电路板上；在所述柔性电路板的表面贴合保护膜，并进行压合与烘烤；将连接器焊接于所述连接器焊盘上。2.如权利要求1所述的柔性电路板连接器焊接方法，其特征在于，所述连接器焊盘为环状焊盘且所述环状焊盘的中部设有插接孔，所述锡保护层覆盖所述环状焊盘且避开所述插接孔。3.如权利要求2所述的柔性电路板连接器焊接方法，其特征在于，在所述柔性电路板的表面印刷锡膏包括：提供印刷钢网，所述印刷钢网上设置有开窗部和遮蔽部，所述遮蔽部与所述插接孔相对应，所述遮蔽部的尺寸大于或等于所述插接孔的尺寸；所述开窗部环绕于所述遮蔽部的周侧且与所述环状焊盘相对应；将所述印刷钢网置于所述柔性电路板的上方；通过所述印刷钢网在所述柔性电路板的表面印刷锡膏，所述锡膏经由所述开窗部覆盖在所述环状焊盘上并形成所述锡保护层。4.如权利要求3所述的柔性电路板连接器焊接方法，其特征在于，所述开窗部包括相对设置且半径相同的第一半环和第二半环，且所述第一半环与所述第二半环之间形成有两个间隔的第一连接部，两个所述第一连接部分别连接于所述遮蔽部的两侧。5.如权利要求4所述的柔性电路板连接器焊接方法，其特征在于，所述开窗部还包括相对的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗正武，邓承文，苌景，
申请(专利权)人：珠海景旺柔性电路有限公司，
类型：发明
国别省市：