本实用新型专利技术涉及一种MCU芯片批量烧写装置，包括主体，所述主体的内部转动连接有转动筒，所述转动筒的外部设有传送带，所述传送带的顶部设有芯片，所述主体顶端内壁设有液压缸，所述液压缸的推杆底部焊接有移动板，所述移动板的底部设有烧录装置，所述主体的顶端内壁设有过滤箱，过滤箱的底部设有软管。本实用新型专利技术通过传送带可以带动芯片进行移动，从而便于使芯片移动至指定位置，随后通过液压缸带动移动板下降，使烧录装置对芯片进行烧写，在烧写的同时，负压风机会吸入空气，从而使空气经过烧录装置，对烧录装置进行降温，便于烧录装置的长时间使用，随后空气经过过滤箱，最后通过吹尘管喷出，对芯片进行清洁，避免灰尘影响芯片烧写。芯片烧写。芯片烧写。
【技术实现步骤摘要】
一种MCU芯片批量烧写装置
[0001]本技术涉及芯片烧写
，尤其涉及一种MCU芯片批量烧写装置。
技术介绍
[0002]烧写器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，烧写器主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)，烧写器在功能上可分万用型烧写器、量产型烧写器、专用型烧写器。
[0003]现有的烧写器因为需要长时间，不间断的工作，对需要有很好的散热功能，同时烧写装置上会积攒很多灰尘导致线路短路，使得烧录速度较慢。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种 MCU芯片批量烧写装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种MCU芯片批量烧写装置，包括主体，所述主体的内部转动连接有转动筒，所述转动筒的外部设有传送带，所述传送带的顶部设有芯片，所述主体顶端内壁设有液压缸，所述液压缸的推杆底部焊接有移动板，所述移动板的底部设有烧录装置，所述主体的顶端内壁设有过滤箱，所述过滤箱的底部设有软管，所述软管的底部设有吸管，所述主体的顶部设有负压风机，所述负压风机的进风口与所述过滤箱之间设有连接管，所述负压风机的出风口设有吹尘管。
[0007]进一步的，所述主体的底部设有收集箱。
[0008]进一步的，所述过滤箱的内部设有活性炭层。
[0009]进一步的，所述吹尘管贯穿所述主体。
[0010]进一步的，所述吸管贯穿所述移动板。
[0011]进一步的，所述传送带的外部粘接有限位块。
[0012]进一步的，所述主体的内部转动连接有第一转动轮。
[0013]进一步的，所述主体的内部转动连接有第二转动轮。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]1、通过设置负压风机、传送带、吸管和吹尘管，传送带可以带动芯片进行移动，从而便于使芯片移动至指定位置，随后通过液压缸带动移动板下降，使烧录装置对芯片进行烧写，在烧写的同时，负压风机会吸入空气，从而使空气经过烧录装置，对烧录装置进行降温，便于烧录装置的长时间使用，随后空气经过过滤箱，最后通过吹尘管喷出，对芯片进行清洁，避免灰尘影响芯片烧写；
[0016]2、通过设置过滤箱，过滤箱之中的活性炭层便于对吸入的空气进行过滤，从而便于吹尘管吹出的空气对芯片进行清洁；
[0017]3、通过设置软管，吸管可以始终跟随烧录装置上下移动，从而便于对烧录装置进
行降温，便于装置的长时间使用；
[0018]4、通过设置限位块，可以对芯片进行夹持，从而便于芯片的固定烧写，第一转动轮可以使传送带的底部形变，从而便于两个限位块来到第一转动轮处时，两个限位块张开，便于被夹持的芯片脱落，进入收集箱内部被收集；
[0019]5、通过设置第二转动轮，第二转动轮可以对传送带进行支撑，从而便于芯片的支撑，从而便于芯片进行烧写。
附图说明
[0020]图1为实施例1提出的一种MCU芯片批量烧写装置的剖视结构示意图；
[0021]图2为实施例2提出的一种MCU芯片批量烧写装置的剖视结构示意图。
[0022]图中：1主体、2收集箱、3转动筒、4传动带、5芯片、6烧录装置、 7移动板、8液压缸、9过滤箱、10活性炭层、11连接管、12负压风机、 13吹尘管、14软管、15吸管、16限位块、17第一转动轮、18第二转动轮。
具体实施方式
[0023]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0024]实施例1
[0025]参照图1，一种MCU芯片批量烧写装置，包括主体1，主体1的内部转动连接有转动筒3，转动筒3的外部设有传送带4，传送带4的顶部设有芯片5，主体1顶端内壁设有液压缸8，液压缸8的推杆底部焊接有移动板7，移动板7的底部设有烧录装置6，主体1的顶端内壁设有过滤箱9，过滤箱9的底部设有软管14，软管14的底部设有吸管15，主体1 的顶部设有负压风机12，负压风机12的进风口与过滤箱9之间设有连接管11，负压风机12的出风口设有吹尘管13，通过传送带4可以带动芯片 5进行移动，从而便于使芯片5移动至指定位置，随后通过液压缸8带动移动板7下降，使烧录装置6对芯片进行烧写，在烧写的同时，负压风机 12会吸入空气，从而使空气经过烧录装置6，对烧录装置6进行降温。便于烧录装置6的长时间使用，随后空气经过过滤箱9，最后通过吹尘管13 喷出，对芯片5进行清洁，避免灰尘影响芯片5烧写。
[0026]其中，主体1的底部设有收集箱2，通过收集箱2便于收集烧写之后的芯片5，芯片5会自动落入收集箱2的内部，便于收集。
[0027]其中，过滤箱9的内部设有活性炭层10，通过活性炭层10便于对吸入的空气进行过滤。
[0028]其中，吹尘管13贯穿主体1，吹尘管13便于对芯片5进行清洁。
[0029]其中，吸管15贯穿移动板7，通过软管14便于吸管15和过滤箱9 进行连接，吸管15可以始终跟随烧录装置6上下移动，从而便于对烧录装置6进行降温，便于装置的长时间使用。
[0030]其中，传送带4的外部粘接有限位块16，通过限位块16可以对芯片 5进行夹持，从而便于芯片5的固定烧写。
[0031]其中，主体1的内部转动连接有第一转动轮17，第一转动轮17可以使传送带4的底部形变，从而便于两个限位块16来到第一转动轮17处时，两个限位块16张开，便于被夹持的芯片5脱落，进入收集箱2内部被收集。
[0032]工作原理：通过传送带4可以带动芯片5进行移动，从而便于使芯片 5移动至指定位置，随后通过液压缸8带动移动板7下降，使烧录装置6 对芯片进行烧写，在烧写的同时，负压风机12会吸入空气，从而使空气经过烧录装置6，对烧录装置6进行降温。便于烧录装置6的长时间使用，随后空气经过过滤箱9，最后通过吹尘管13喷出，对芯片5进行清洁，避免灰尘影响芯片5烧写；
[0033]通过收集箱2便于收集烧写之后的芯片5，芯片5会自动落入收集箱 2的内部，便于收集；
[0034]通过活性炭层10便于对吸入的空气进行过滤；
[0035]吸管15可以始终跟随烧录装置6上下移动，从而便于对烧录装置6 进行降温，便于装置的长时间使用；
[0036]通过限位块16可以对芯片5进行夹持，从而便于芯片5的固定烧写，第一转动轮17可以使传送带4的底部形变，从而便于两个限位块16来到第一转动轮17处时，两个限位块16张开，便于被夹持的芯片5脱落，进入收集箱2内部被收集。
[0037]实施例2
[0038]参照图2，一种MCU芯片批量烧写装置，本实施例相较于实施例1，为了增加装置的实用性，主体1的内部转动连接有第二转动轮18，第二转动轮18可以对传送带4进行支撑，从而便于芯本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MCU芯片批量烧写装置，包括主体(1)，其特征在于，所述主体(1)的内部转动连接有转动筒(3)，所述转动筒(3)的外部设有传送带(4)，所述传送带(4)的顶部设有芯片(5)，所述主体(1)顶端内壁设有液压缸(8)，所述液压缸(8)的推杆底部焊接有移动板(7)，所述移动板(7)的底部设有烧录装置(6)，所述主体(1)的顶端内壁设有过滤箱(9)，所述过滤箱(9)的底部设有软管(14)，所述软管(14)的底部设有吸管(15)，所述主体(1)的顶部设有负压风机(12)，所述负压风机(12)的进风口与所述过滤箱(9)之间设有连接管(11)，所述负压风机(12)的出风口设有吹尘管(13)。2.根据权利要求1所述的一种MCU芯片批量烧写装置，其特征在于，所述主体(1)的底部设...
【专利技术属性】
技术研发人员：方敏生，齐汉生，
申请(专利权)人：深圳市华胄科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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