一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板及其制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作工艺，该工艺包括以下步骤：盲孔制作；电镀加厚铜；树脂塞孔；压合；控深钻孔，钻出设计孔径和设计深度，完成含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作。盲孔制作时，钻孔孔径比设计孔径单边加大0.05

【技术实现步骤摘要】
一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板及其制作工艺


[0001]本专利技术涉及PCB制板
，具体涉及一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板及其制作工艺。

技术介绍

[0002]近年来，为了满足通信技术的不断升级，印制板的设计不断向更高难度的方向探索，许多只能在HDI印制板才能实现的设计也开始逐渐探索应用于高厚度高频率产品。盲孔互连技术中的盲孔电镀工艺就是其中一项，目前业内的电镀设备，电镀药水的深镀能力只能满足纵深孔径比小于1的盲孔电镀，对于非HDI印制板和很多高频印制板动辄8:1、10:1甚至更高的纵深孔径比，采用HDI板的制造工艺，根本无法实现该类盲孔的电气连接。
[0003]如图1
‑
2所示的盲孔结构，目前的电镀能力只能实现图1的盲孔镀铜处理，对于图2所示的纵深孔径比较大的盲孔结构，由于电镀药水在盲孔内不能正常流通，盲孔越深药水交换性越差，导致盲孔下部无法镀上铜，因此通过常规的电镀铜工艺无法实现该类型的盲孔镀铜处理。
[0004]目前行业内对于此类孔的制作通常采用以下两种方法：
[0005]第一，先将该孔制作为通孔，然后采用背钻的方式，使用更大直径的钻刀将该孔多余的部分钻掉，从而实现该盲孔的电气连接。如图3所示，此种方法的缺陷：1.背钻精度不能保证刚好钻到盲孔层铜皮，会残留部分铜柱在目标层铜皮上方，这会导致该孔的电气信号受到一定影响；2.会破坏其它层的电气结构，设计时需要在其它电路层对应该盲孔的位置预留足够的空白区域用于背钻处理，浪费布线空间，增加印制板体积；3.插件孔背钻区域在印制板表面是一个空洞影响外观，并且会增加后续使用过程中的插件焊接难度。若背钻后需要使用树脂将该区域塞平，树脂会流入插件孔内影响插件性能，后工序无法处理，导致报废。
[0006]第二，盲孔分别电镀后再进行压合，如图4所示，理想的压合效果如图4所示，但实际的压合效果如图5所示，压合时，粘结片高温流胶态阶段会向盲孔插件孔内流入大量的胶，后工序无法去除，以至于无法插件，同时也会导致层间的粘结片厚度偏薄甚至缺胶而分层报废。
[0007]所以，以上两种工艺方法都无法制作高纵深孔径比盲孔插件孔。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种保证插件孔孔壁不会有塞孔树脂残留，从而保证高纵深盲孔插件孔电气连接性能的含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板及其制作工艺。
[0009]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0010]一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作工艺，该工艺包括以下步骤：
[0011]盲孔制作；电镀加厚铜；树脂塞孔；压合；
[0012]控深钻孔，钻出设计孔径和设计深度，完成含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作。
[0013]进一步地，盲孔制作时，钻孔孔径比设计孔径单边加大0.05
‑
0.20mm。根据钻机精度调整该值。
[0014]进一步地，盲孔制作时，钻孔孔径比设计孔径单边加大0.20mm。
[0015]进一步地，电镀加厚铜时，镀铜后孔径比设计孔径单边缩小0.05
‑
0.20mm。根据钻机精度调整该值。
[0016]进一步地，电镀加厚铜时，镀铜后孔径比设计孔径单边缩小0.20mm。
[0017]进一步地，电镀加厚铜时，采用D/P线电镀和/或VCP电镀。
[0018]进一步地，树脂塞孔前通过微蚀处理板面上的异物和需要进行树脂塞孔的孔内异物。
[0019]进一步地，树脂塞孔孔采用铝片网版，在树脂塞孔后采用陶瓷磨板机去除板面胶渍。
[0020]进一步地，压合时，相邻两层基板之间设有PP层。
[0021]一种如上所述工艺制作的含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：
[0023](1)本专利技术的盲孔插件孔不再受孔径和板厚的限制，可以实现与通孔一样纵深孔径比的盲孔插件孔制作；
[0024](2)本专利技术的工艺流程简单，且不需要增加设备及物料投入成本，使用常规设备、物料即可；
[0025](3)本专利技术的产品合格率高，使用可靠性稳定。
附图说明
[0026]图1为现有技术的矮纵深孔径比金属盲孔示意图；
[0027]图2为本专利技术的高纵深孔径比金属盲孔示意图；
[0028]图3为现有技术金属盲孔加工第一流程图；
[0029]图4为现有技术金属盲孔加工第二流程图；
[0030]图5为现有技术金属盲孔加工结果图；
[0031]图6为本专利技术中盲孔制作示意图；
[0032]图7为本专利技术中电镀加厚示意图；
[0033]图8为本专利技术中树脂塞孔示意图；
[0034]图9为本专利技术中压合示意图；
[0035]图10为本专利技术中控深钻孔示意图；
[0036]图11为实施例中电镀加厚示意图；
[0037]图12为实施例中树脂塞孔示意图。
具体实施方式
[0038]下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不
限于下述的实施例。
[0039]一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作工艺，如图2，该工艺包括以下步骤：
[0040]盲孔制作；如图6，盲孔制作时，钻孔孔径比设计孔径单边加大0.05
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0.20mm。根据钻机精度调整该值，
[0041]电镀加厚铜；如图7，电镀加厚铜时，镀铜后孔径比设计孔径单边缩小0.05
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0.20mm。根据钻机精度调整该值。电镀加厚铜时，采用D/P线电镀和/或VCP电镀。
[0042]树脂塞孔；如图8，树脂塞孔前通过微蚀处理板面上的异物和需要进行树脂塞孔的孔内异物。树脂塞孔孔采用铝片网版，在树脂塞孔后采用陶瓷磨板机去除板面胶渍。
[0043]压合；如图9，压合时，相邻两层基板之间设有PP层。
[0044]控深钻孔，如图10，钻出设计孔径和设计深度，完成含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作。
[0045]实施例
[0046]本实施例中，成品孔径要求1.0mm，先将孔先钻到1.2mm，再镀铜至0.8mm，最后再用1.0mm的钻刀重新钻孔，从而用普通电镀药水实现板厚孔径比大于1的盲孔的金属化处理。如图11，可以清楚看到钻孔后的剩余孔铜情况；如图12，可以清楚看到钻孔后的剩余树脂情况。
[0047]本专利技术通过对盲孔做预先加大和电镀加厚铜的处理，来抵消机器精度误差导致的钻孔偏位，可以保证控深钻孔后，插件孔最小孔铜大于25μm(三级标准要求最小孔铜厚度)，同时保证插件孔孔壁不会有塞孔树脂残留，从而保证高纵深盲孔插件孔的电气连接性能。
[0048]以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：盲孔制作；电镀加厚铜；树脂塞孔；压合；控深钻孔，钻出设计孔径和设计深度，完成含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作。2.根据权利要求1所述的一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作工艺，其特征在于，盲孔制作时，钻孔孔径比设计孔径单边加大0.05
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0.20mm。3.根据权利要求2所述的一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作工艺，其特征在于，盲孔制作时，钻孔孔径比设计孔径单边加大0.20mm。4.根据权利要求1所述的一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作工艺，其特征在于，电镀加厚铜时，镀铜后孔径比设计孔径单边缩小0.05
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0.20mm。5.根据权利要求4所述的一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟新龙，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：