本公开提供了一种测试装置，用以测试待测件，包括测试电路板及压紧机构，所述压紧机构包括底座、上盖及调压部件，所述上盖位于所述底座上，测试电路板设置在所述底座上并位于所述底座与所述上盖之间，所述调压部件包括安装座、调压杆和调压旋钮；待测件安装在所述测试电路板上，所述调压旋钮与所述上盖的上表面抵接并对所述上盖的上表面施加压力，所述上盖的下表面对所述待测件施加压力。本公开提供的测试装置，代替人工对待测件施压，确保待测件与测试电路板紧密连接，从而提高测试稳定性、准确性和测试效率。确性和测试效率。确性和测试效率。
【技术实现步骤摘要】
一种测试装置
[0001]本技术涉及微波器件测试
，尤其涉及一种测试装置。
技术介绍
[0002]微波器件在测试过程中，为了确保待测件与电路板之间的良好接触，通常需要对待测件施加一定的压力。现有技术中通常采用人工手动施压的方法，即在测试过程中手动按压待测件。然而，人工加压存在施压不均、容易损坏待测件等问题。同时，目前的微波器件测试中需要在低温及高温环境下进行性能测试，为了确保测试结果的准确性，高、低温环境下也需要人手工给予一定的压力，而将人体暴露于高温或低温环境下，不利于人体健康。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提出一种测试装置，以解决测试过程中人工施压的问题。
[0004]基于上述目的，本技术提供了一种测试装置，用以测试待测件，测试装置包括：测试电路板及压紧机构；
[0005]所述压紧机构包括底座、上盖及调压部件，所述上盖位于所述底座上，测试电路板设置在所述底座上并位于所述底座与所述上盖之间；
[0006]所述调压部件包括安装座、调压杆和调压旋钮，所述安装座位于所述底座的外部侧壁上，所述调压杆一端与所述安装座转动连接，另一端穿过所述调压旋钮，所述调压旋钮位于所述上盖的上方并在所述调压杆上相对于所述调压杆上下移动定位；
[0007]待测件安装在所述测试电路板上，所述调压旋钮与所述上盖的上表面抵接并对所述上盖的上表面施加压力，所述上盖的下表面对所述待测件施加压力。
[0008]进一步的，所述底座内设置有开口向上的容置腔，所述待测件设有引脚，所述引脚穿过所述测试电路板进入所述容置腔内，所述容置腔的深度大于所述引脚从所述测试电路板穿出并进入所述容置腔的长度。
[0009]进一步的，所述引脚包括输出引脚与输入引脚，所述测试电路板的下表面上设置有输出微带线与输入微带线，所述输出引脚与所述输出微带线连接，所述输入引脚与所述输入微带线连接。
[0010]进一步的，所述底座内设置有分隔板，所述分隔板将所述容置腔分隔为开口向上且相互独立的输入容置腔及输出容置腔，所述分隔板上端抵接所述测试电路板的下表面，并将所述输出引脚及所述输入引脚进入所述容置腔的部分分隔在所述输出容置腔及所述输入容置腔。
[0011]进一步的，还包括两个转接机构；每个所述转接机构均包括针插端、固定板与螺纹端，所述针插端与所述螺纹端相对设置在所述固定板的两侧，所述固定板与所述底座的侧壁固定；
[0012]所述螺纹端朝向所述底座的外部，两个所述转接机构的所述针插端分别位于所述
等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0028]微波器件是现代军用电子装备的基础跟关键。由于武器装备应用环境的复杂性，对微波器件全温性能可靠性要求越来越高，因此对测试准确度要求也越来越高。为了确保测试准确度，通常需要人工手动给予一定压力，以确保微波器件与测试设备之间的紧密贴合。目前的测试设备端口均为射频同轴电缆端口，只能测试同轴类器件，测试非同轴类微波器件时，需要配备相应的非同轴器件转换接头进行辅助，转换接头的接触紧密度也对整体测试准确度有着重要影响。同时，微波器件的测试过程中涉及高低温实验，需要将微波器件放置于高温或低温环境，然后再进行测试，为了确保测试结果的准确性，这个过程中也需要人手工给予一定的压力。这种人手工施压的过程，存在压力施加不均、容易损坏微波器件的问题，从而影响最终的测试准确度，同时高、低温的环境也对人体有一定伤害。
[0029]有鉴于此，本技术提供了一种测试装置，如图1所示，用以测试待测件(图中未示出)，包括：测试电路板(图中未示出)及压紧机构；
[0030]所述压紧机构包括底座1、上盖2及调压部件，所述上盖2位于所述底座1上，测试电路板设置在所述底座1上并位于所述底座1与所述上盖2之间；
[0031]所述调压部件包括安装座6、调压杆7和调压旋钮8，所述安装座6位于所述底座1的外部侧壁上；所述调压杆7一端与所述安装座6转动连接，另一端穿过所述调压旋钮8，所述调压旋钮8位于所述上盖2的上方并在所述调压杆7上相对于所述调压杆7上下移动定位；
[0032]待测件安装在所述测试电路板上，所述调压旋钮8与所述上盖2的上表面抵接并对所述上盖2的上表面施加压力，所述上盖2的下表面对所述待测件施加压力。
[0033]在测试过程中，测试电路板固定在底座1上，待测件安装在测试电路板上，上盖2位于待测件上并通过调压部件的调节对待测件施加压力，整个测试装置再与外部分析设备连通，实现对待测件的测试。
[0034]本测试装置中，通过设置调压部件，代替人工在测试过程中对待测件施加压力。在测试过程中，上盖2的下表面接触待测件，调压旋钮8在调压杆7上进行上下移动定位，使得调压旋钮8紧贴上盖2的上表面并对上盖2上表面施加压力，上盖2再通过其下表面对待测件施加压力，实现对待测件的施压，确保待测件与待测电路板的良好接触，从而提高测试稳定性、准确性和测试效率。调整调压旋钮8至合适的施压后，调压旋钮8实现定位不再运动，从而稳定的对待测件进行施压，施压的方向、大小均固定，可以有效减少对待测件的破坏，进一步提高测试的稳定性和准确性。同时调压旋钮8在调压杆7上进行上下移动定位，使得调压旋钮8对上盖2施加的压力大小可调节，进而使得上盖2对待测件施加的压力大小可调节，使得本测试装置可以适用于测试不同特性的待测件，应用范围广。
[0035]在一些实施例中，如图2所示，所述底座1内设置有开口向上的容置腔4，所述待测件设有引脚，所述引脚穿过所述测试电路板进入所述容置腔4内，所述容置腔4的深度大于所述引脚从所述测试电路板穿出并进入所述容置腔4的长度。
[0036]测试电路板的尺寸、孔位等要求根据待测件的尺寸、引脚、引脚的定义等要求制成。底座1的尺寸大小根据测试电路板与待测件的具体尺寸、要求等制成。在测试过程中，将待测件安装在测试电路板上，待测件的引脚穿过测试电路板进入到容置腔4内，对引脚起到
保护作用。同时，容置腔4的深度大于引脚从测试电路板伸出的长度，引脚不与底座1接触，确保测试过程正常运行。
[0037]在一些实施例中，所述测试电路板上设置有管簧(图中未示出)，所述待测件的引脚插接在所述管簧里。
[0038]在一些实施例中，所述引脚包括输出引脚与输入引脚，所述测试电路板的下表面上设置有输出微带线与输入微带线，所述输出引脚与所述输出微带线连接，所述输入引脚与所述输入微带线连接。
[0039]在测试过程中，输出引脚与输入引脚穿过测试电路板与输出微带线与输入微带线连接，输入微带线实现待测件的信号输入，输出微带线实现待测件的信号输出。
[0040]在一些实施例中，如图2所示，所述底座1内设置有分隔板3，所述分隔板3将所述容置腔4分隔为开口向上且相互独本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试装置，用以测试待测件，其特征在于，包括：测试电路板及压紧机构；所述压紧机构包括底座、上盖及调压部件，所述上盖位于所述底座上，测试电路板设置在所述底座上并位于所述底座与所述上盖之间；所述调压部件包括安装座、调压杆和调压旋钮，所述安装座位于所述底座的外部侧壁上，所述调压杆一端与所述安装座转动连接，另一端穿过所述调压旋钮，所述调压旋钮位于所述上盖的上方并在所述调压杆上相对于所述调压杆上下移动定位；待测件安装在所述测试电路板上，所述调压旋钮与所述上盖的上表面抵接并对所述上盖的上表面施加压力，所述上盖的下表面对所述待测件施加压力。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述底座内设置有开口向上的容置腔，所述待测件设有引脚，所述引脚穿过所述测试电路板进入所述容置腔内，所述容置腔的深度大于所述引脚从所述测试电路板穿出并进入所述容置腔的长度。3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述引脚包括输出引脚与输入引脚，所述测试电路板的下表面上设置有输出微带线与输入微带线，所述输出引脚与所述输出微带线连接，所述输入引脚与所述输入微带线连接。4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述底座内设置有分隔板，所述分隔板将所述容置腔分隔为开口向上且相互独立的输入容置腔及输出容置腔，所述分隔板上端抵接所述测试电路板的下表面，并将所述输出引脚及所述输入引脚进...
【专利技术属性】
技术研发人员：李静，肖苗苗，马帅帅，高鹏鹏，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：新型
国别省市：
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