一种侧面进音的麦克风制造技术

本发明专利技术涉及微机电技术领域，具体提供一种侧面进音的麦克风，包括：包括：封装盖，包括盖顶以及侧壁，所述侧壁上设有带有抑尘构件的进音孔；基板，所述封装盖扣合所述基板后形成一容置腔；所述抑尘构件包括：防尘挡板，所述防尘挡板相对于所述封装盖的所述侧壁向所述容置腔的内部凹陷，用于阻挡外界微型颗粒进入所述容置腔内；连接部件，所述连接部件的一端连接所述侧壁，所述连接部件的另一端连接所述防尘挡板形成一抑尘区；本发明专利技术在侧壁上设置具有弹舌状结构的进音孔，有效阻挡外界灰尘等异物进入麦克风内，提高麦克风的使用寿命。提高麦克风的使用寿命。提高麦克风的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种侧面进音的麦克风


[0001]本专利技术涉及微机电
，具体涉及一种微机电麦克风设备。

技术介绍

[0002]微机电系统(MEMS)技术的问世和应用让麦克风变得越来越小，性能越来越高。MEMS麦克风具有诸多优点，例如，高信噪比，低功耗，高灵敏度，所用微型封装兼容贴装工艺，回流焊对MEMS麦克风的性能无任何影响，而且温度特性非常出色。
[0003]为了让声音进入传感器，传统技术中的MEMS麦克风通常采用上置声孔或者下置声孔的方式进音，下置声孔麦克风即要求在电路板上的麦克风安装位置开一个孔，让声音能够穿过电路板传入麦克风声孔；但是，不论是下置声孔还是上置声孔，都无法避免外界灰尘等微型异物进入音腔，导致麦克风性能指标下降。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，一种侧面进音的麦克风，解决以上技术问题；
[0005]一种侧面进音的麦克风，包括：
[0006]封装盖，包括盖顶以及侧壁，所述侧壁上设有带有抑尘构件的进音孔；
[0007]基板，所述封装盖扣合所述基板后形成一容置腔；
[0008]所述抑尘构件包括：
[0009]防尘挡板，所述防尘挡板相对于所述封装盖的所述侧壁向所述容置腔的内部凹陷，用于阻挡外界微型颗粒进入所述容置腔内；
[0010]连接部件，所述连接部件的一端连接所述侧壁，所述连接部件的另一端连接所述防尘挡板形成一抑尘区。
[0011]优选的，其中，所述防尘挡板为一矩形片结构，所述防尘挡板与所述连接部件互相垂直。/>[0012]优选的，其中，所述抑尘构件为弹舌状结构，所述防尘挡板与所述连接部件的连接处为弧形设置。
[0013]优选的，其中，还包括：
[0014]声学传感器，设置于所述容置腔内并固定于所述基板上；
[0015]集成芯片，设置于所述容置腔内，通过引线连接所述基板以及所述声学传感器。
[0016]优选的，其中，所述基板上设有多个排列均匀的焊盘，所述集成芯片通过所述引线连接所述焊盘。
[0017]优选的，其中，所述引线为金属丝。
[0018]优选的，其中，所述侧壁与所述盖顶的连接处为圆角设置。
[0019]优选的，其中，所述基板的下方设置有多个横向分布的底座槽。
[0020]本专利技术的有益效果：由于采用以上技术方案，本专利技术在侧壁上设置具有抑尘构件的进音孔，有效阻挡外界灰尘等异物进入麦克风内，提高麦克风的使用寿命。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例中侧面进音的麦克风的爆炸图；
[0022]图2为本专利技术实施例中侧面进音的麦克风的侧视结构图；
[0023]图3为本专利技术实施例中侧面进音的麦克风的俯视剖视图；
[0024]图4为本专利技术实施例中侧面进音的麦克风的制备过程步骤示意图。
[0025]附图中：1、封装盖；11、盖顶；12、侧壁；13、容置腔；14、抑尘构件；15、引线；2、进音孔；21、连接部件；22、防尘挡板；23、抑尘区；3、基板；31、焊盘；4、声学传感器；5、集成芯片。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。
[0029]一种侧面进音的麦克风，如图1所示，包括：
[0030]封装盖1，包括盖顶11以及侧壁12，侧壁12设置有带有抑尘构件14的进音孔2；
[0031]基板3，封装盖1扣合基板3后形成一容置腔13；
[0032]如图2所示，抑尘构件14包括：
[0033]防尘挡板22，防尘挡板22相对于封装盖1的侧壁12向容置腔13内部凹陷，用于阻挡外界微型颗粒进入麦克风内；
[0034]连接部件21，连接部件的一端连接侧壁12，连接部件21的另一端与防尘挡板22连接形成一抑尘区23。
[0035]在一种较优的实施例中，防尘挡板22为一矩形片结构，防尘挡板22与连接部件21垂直设置。
[0036]在一种较优的实施例中，抑尘构件14为弹舌状结构，防尘挡板22与连接部件21的连接处为弧形设置。
[0037]进一步的，在封装盖1的侧壁12上开设具有弹舌状结构抑尘构件14的进音孔2，可以有效防尘防异物，延长麦克风的使用寿命；具体地，当外界携带微型颗粒的气流进入进音孔2时，防尘挡板22对气流起阻隔作用避免气流直接进入容置腔13内，气流流速下降后微型颗粒停留于防尘挡板22的表面，其余洁净气体进入容置腔13内。
[0038]在一种较优的实施例中，如图3所示，防尘挡板22内凹设置于侧壁12，防尘挡板22的内凹深度为0.05mm
‑
0.15mm，本实施例优选的为0.1mm。
[0039]在一种较优的实施例中，麦克风还包括：
[0040]声学传感器4，设置于容置腔13内并固定于基板3上；
[0041]集成芯片5，设置于容置腔内，通过引线15连接基板3以及声学传感器4。
[0042]具体地，本申请中的麦克风为MEMS麦克风，采用由基板3和封装盖1组成的空心封装，内部组件包括声学传感器4和集成芯片5；较优的，声学传感器4为MEMS声学传感器，集成
芯片5为ASIC集成芯片；在本实施例中，MEMS声学传感器和ASIC集成芯片是两颗独立的芯片，MEMS声学传感器的制造工艺经过优化改良，而ASIC集成芯片则采用工业标准的CMOS制造工艺；进一步地，ASIC集成芯片通过引线键合方法连接到声学传感器4和基板3，然后将封装盖1扣在基板3上并进行密封处理。
[0043]具体地，本实施例中的进音孔2宽度为0.60
‑
1.00mm之间，优选的为0.80mm，其中抑尘区23与容置腔13导通部分的宽度为0.10
‑
0.30mm，优选的为0.20mm，防尘挡板22的宽度为0.50
‑
0.70mm，优选的为0.60mm。
[0044]在一种较优的实施例中，基板3设置有多个排列均匀的焊盘31，用于将组件焊接在基板上，集成芯片5通过引线15连接焊盘31。
[0045]在一种较优的实施例中，引线15为金属丝。
[0046]在一种较优的实施例中，侧壁12于盖顶11的连接处为圆角设置。
[0047]在一种较优的实施例中，基板3的下方设置有多个横向分布的底座槽。
[0048]如图4所示，麦克风的制备过程包括：
[0049]步骤S1，于侧壁12开设进音孔2；
[0050]步骤S2，将声学传感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧面进音的麦克风，其特征在于，包括：封装盖，包括盖顶以及侧壁，所述侧壁上设有带有抑尘构件的进音孔；基板，所述封装盖扣合所述基板后形成一容置腔；所述抑尘构件包括：防尘挡板，所述防尘挡板相对于所述封装盖的所述侧壁向所述容置腔的内部凹陷，用于阻挡外界微型颗粒进入所述容置腔内；连接部件，所述连接部件的一端连接所述侧壁，所述连接部件的另一端连接所述防尘挡板形成一抑尘区。2.根据权利要求1所述的进音孔，其特征在于，所述防尘挡板为一矩形片结构，所述防尘挡板与所述连接部件互相垂直。3.根据权利要求1所述的进音孔，其特征在于，所述抑尘构件为弹舌状结构，所述防尘挡板与所述连接部件的连接处为弧形...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：