晶圆前端传送系统和半导体处理设备技术方案

一种晶圆前端传送系统和半导体处理设备，所述晶圆前端传送系统包括：至少3个装载台，所述至少3个装载台用于分别装载不同的晶圆盒以及打开和关闭相应的晶圆盒，所述晶圆盒中存放有上下间隔开的若干晶圆；传送模组，所述传送模组包括至少3个手臂，所述至少3个手臂用于分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。本发明专利技术的晶圆前端传送系统能防止多个装载台上的晶圆盒中的晶圆同时进行传送时带来的交叉污染，并能提高了晶圆的传送效率。并能提高了晶圆的传送效率。并能提高了晶圆的传送效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆前端传送系统和半导体处理设备


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一的晶圆前端传送系统和半导体处理设备。

技术介绍

[0002]集成电路(integrated circuit)产业是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。
[0003]集成电路制造业的特点时超精密化、超洁净的环境和细微化，其加工工艺设计近百道工序(包括光刻、刻蚀、研磨、沉积、注入等工序)，其中有许多重要的工艺环节需要在真空环境下完成。在集成电路的制作过程中，晶圆(硅片)需要在生产线的不同工艺加工设备(包括光刻设备、刻蚀设备、研磨设备、沉积设备、注入设备等)之间进行高效的传输和定位，晶圆前端传送系统(Equipment Front End Module，EFEM)正是完成这一任务的关键设备，晶圆前端传送系统(EFEM)是连接物料搬运系统(AMHS)和不同工艺加工设备之间的桥梁，能使晶圆(硅片)在不受污染的条件下被准确的传输，并具有高精度、高效率、高洁净度和高可靠性。
[0004]现有的晶圆前端传送系统(EFEM)一般包括一个或2个机械手臂以及多个装载台，所述多个装载台上相应的装载一个晶圆盒，所述一个或2个机械手臂向一个晶圆盒中依次取出晶圆送入工艺加工设备的工艺腔室中进行相应的工艺处理，在一个装载台上晶圆盒中的晶圆取完后，所述一个或2个机械手臂从另一个装载台上的晶圆盒中依次取出晶圆送入工艺加工设备的工艺腔室中进行相应的工艺处理，工艺加工设备在进行完相应的工艺处理后，所述一个或2个机械手臂再将工艺处理后的晶圆送回相应的装载台上的晶圆盒中。
[0005]现有的晶圆前端传送系统(EFEM)中由于所述机械手臂会从每一个装载台上的晶圆盒中取送晶圆，因而当一个装载台上的晶圆盒中的晶圆背部存在污渍沾污所述机械手臂后，当所述机械手臂在从另外一个装载台上的晶圆盒中取出晶圆时，会对另一个装载台上的没有存在污渍的晶圆的背面造成污染，从而带来交叉污染的问题，并且现有的晶圆前端传送系统(EFEM)取送晶圆的效率仍有待提升。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题是怎样使得晶圆前端传送系统取送晶圆时的交叉污染问题，并提高晶圆的取送效率。
[0007]本专利技术提供了一种晶圆前端传送系统，其特征在于，包括：
[0008]至少3个装载台，所述至少3个装载台用于分别装载不同的晶圆盒以及打开和关闭相应的晶圆盒，所述晶圆盒中存放有上下间隔开的若干晶圆；
[0009]传送模组，所述传送模组包括至少3个手臂，所述至少3个手臂用于分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。
[0010]可选的，所述传送模组中具有3个手臂，包括第一手臂、第二手臂和第三手臂，所述
装载台具有3个，包括第一装载台、第二装载台和第三装载台，所述第一装载台、第二装载台和第三装载台上均装载有晶圆盒，所述第一手臂用于从第一装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第一装载台上的所述晶圆盒中，所述第二手臂用于从第二装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第二装载台上的所述晶圆盒中，所述第三手臂用于从第三装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第三装载台上的所述晶圆盒中。
[0011]可选的，所述第一手臂、第二手臂和第三手臂同时或不同时从所述第一装载台、第二装载台和第三装载台上晶圆盒中取出晶圆以及将相应的晶圆送回相应的装载台上的晶圆盒中。
[0012]可选的，所述装载台上具有第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述装载台打开或关闭所述晶圆盒。
[0013]可选的，所述传送模组包括第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动所述不同的手臂分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。
[0014]可选的，所述第二驱动装置包括一驱动电机和与驱动电机连接的齿轮切换装置，所述齿轮切换装置包括固定齿轮、若干离合齿轮和控制装置，所述固定齿轮的一端固定在所述驱动单机的可动端上，所述若干离合齿轮的一端分别连接对应手臂的一端，所述离合齿轮在控制装置的控制下能与所述固定齿轮咬合或分开，当某一个或多个离合齿轮在控制装置的控制下与所述固定齿轮咬合时，所述驱动电机的可动端旋转，相应的带动与固定齿轮咬合的所述一个或多个离合齿轮旋转，相应的使得与所述一个或多个离合齿轮连接的一个或多个手臂移动，进行取下晶圆或送回晶圆的动作。
[0015]可选的，若干手臂从下到上依次设置。
[0016]可选的，所述手臂包括第一横臂、第二横臂和取片末端，所述第一横臂的一端与所述离合齿轮的连接，所述第一横臂的另一端与所述第二横臂的一端通过第一旋转装置连接，所述第二横臂的另一端与所述取片末端通过第二旋转装置连接，所述第一旋转装置用于控制所述第二横臂旋转，所述第二旋转装置用于控制所述取片末端旋转，所述取片末端上用于固定取到的晶圆。
[0017]本专利技术还提供了一种半导体处理设备，包括
[0018]前述所述的晶圆前端传送系统、中间传送单元和工艺处理单元，所述晶圆前段传送系统将所述传送模组的一个或多个手臂上取到的待进行工艺处理的晶圆传送到中间传送单元，所述中间传送单元用于将待进行工艺处理的晶圆传送到工艺处理单元中进行相应的工艺处理，所述中间传送单元还用于将经过工艺处理后的晶圆传送回所述传送模组的相应的手臂上，所述晶圆前段传送系统将相应手臂上经过工艺处理后的晶圆传送回相应的装载台的晶圆盒中。
[0019]可选的，所述中间传送单元包括至少一个传送通道；所述工艺处理单元包括至少3个晶圆处理腔体，所述至少3个晶圆处理腔体可以分别对所述至少3个装载台上的对应晶圆盒中的晶圆相应进行工艺处理。
[0020]与现有技术相比，本专利技术技术方案具有以下优点：
[0021]本专利技术的晶圆前端传送系统，包括：至少3个装载台，所述至少3个装载台用于分别装载不同的晶圆盒以及打开和关闭相应的晶圆盒，所述晶圆盒中存放有上下间隔开的若干晶圆；传送模组，所述传送模组包括至少3个手臂，所述至少3个手臂用于分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。即有多个装载台就对应有多个手臂，使得每一个手臂与相应的一个装载台能对应，每一个手臂从对应的那一个装载台上晶圆盒中取出晶圆并将处理后的所述晶圆送回该晶圆盒中，因而即使一个装载台上的晶圆被沾污过，所述沾污的晶圆也只会沾污与该装载台对应的手臂，其他手臂不会被沾污，其他装载台上同时被取出的晶圆也不会被沾污，从而防止对多个装载台上的晶圆盒中的晶圆同时进行传送时带来的交叉污染，并且多个手臂可以同时从不同装载台上的晶圆盒中取出晶圆，从而提高了晶圆的传送效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆前端传送系统，其特征在于，包括：至少3个装载台，所述至少3个装载台用于分别装载不同的晶圆盒以及打开和关闭相应的晶圆盒，所述晶圆盒中存放有上下间隔开的若干晶圆；传送模组，所述传送模组包括至少3个手臂，所述至少3个手臂用于分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。2.如权利要求1所述的晶圆前端传送系统，其特征在于，所述传送模组中具有3个手臂，包括第一手臂、第二手臂和第三手臂，所述装载台具有3个，包括第一装载台、第二装载台和第三装载台，所述第一手臂用于从第一装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第一装载台上的所述晶圆盒中，所述第二手臂用于从第二装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第二装载台上的所述晶圆盒中，所述第三手臂用于从第三装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第三装载台上的所述晶圆盒中。3.如权利要求2所述的晶圆前端传送系统，其特征在于，所述第一手臂、第二手臂和第三手臂同时或不同时从所述第一装载台、第二装载台和第三装载台上晶圆盒中取出晶圆以及将相应的晶圆送回相应的装载台上的晶圆盒中。4.如权利要求1所述的晶圆前端传送系统，其特征在于，所述装载台上具有第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述装载台打开或关闭所述晶圆盒。5.如权利要求1所述的晶圆前端传送系统，其特征在于，所述传送模组包括第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动所述不同的手臂分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。6.如权利要求5所述的晶圆前端传送系统，其特征在于，所述第二驱动装置包括一驱动电机和与驱动电机连接的齿轮切...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕迪，
申请(专利权)人：上海果纳半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：