贴合结构制造技术

本发明专利技术公开了一种贴合结构，包括透光基板、辨识模块及黏着组件。辨识模块具有小于或等于0.3毫米的厚度。黏着组件贴覆于透光基板及辨识模块之间。黏着组件与透光基板之间的180度剥离强度和黏着组件与辨识模块之间的180度剥离强度的其中至少一者小于2牛顿/英吋。吋。吋。

【技术实现步骤摘要】
贴合结构


[0001]本专利技术是有关于一种结构，且特别是有关于一种贴合结构。

技术介绍

[0002]一般而言，辨识模块往往是相对于用户固定在透光基板的一侧，而让辨识模块透过透光基板对使用者的操作进行接收及判读。并且，现行采用全贴方式将透光基板与辨识模块固定的技术，能够使辨识模块获得较佳的影像效果，进而提升辨识模块在辨识上的准确性。
[0003]然而，全贴方式所采用的材料往往因剥离强度高而导致重工困难，若在贴合过程中产生问题或在贴合后发现辨识模块异常，透光基板往往需连带报废，从而增加生产成本。因此，如何解决全贴方式在重工上的困难并降低生产成本，进以在技术上提升全贴方式的竞争力，是目前研究的重点。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种贴合结构，能够增加可重工性并降低生产成本。
[0005]本专利技术的贴合结构包括透光基板、辨识模块及黏着组件。辨识模块具有小于或等于0.3毫米的厚度。黏着组件贴覆于透光基板及辨识模块之间。黏着组件与透光基板之间的180度剥离强度和黏着组件与辨识模块之间的180度剥离强度的其中至少一者小于2牛顿/英吋。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述的透光基板为显示面板。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的黏着组件包括基材层及一对黏着层。基材层设置于这对黏着层之间。这对黏着层设置于透光基板及辨识模块之间。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的辨识模块于透光基板的投影面积大于黏着组件于透光基板的投影面积。黏着组件于透光基板的投影面积位于辨识模块于透光基板的投影面积内。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的辨识模块于透光基板的投影面积小于黏着组件于透光基板的投影面积。辨识模块于透光基板的投影面积位于黏着组件于透光基板的投影面积内。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的黏着组件的至少一侧边内缩于辨识模块的相对应的侧边。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的黏着组件的至少一侧边与辨识模块的相对应的侧边之间具有间距。间距介于0.3毫米至5毫米之间。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的黏着组件的至少一侧边凸出于辨识模块的相对应的侧边。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的黏着组件的至少一侧边与辨识模块的相对应的侧边之间具有间距。间距介于1毫米至10毫米之间。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述的黏着组件具有凸出于辨识模块的把手区域。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述的辨识模块具有截面。截面的相对两端分别为两支点。截面的中点位于两支点之间。当于辨识模块的横截面的中点施加垂直外力时，中点与两支点之间的垂直距离的最大值大于1毫米。
[0016]基于上述，本专利技术的贴合结构利用辨识模块具有小于或等于0.3毫米的厚度，且黏着组件与透光基板之间的180度剥离强度和黏着组件与辨识模块之间的180度剥离强度的其中至少一者小于2牛顿/英吋，使透光基板与辨识模块不会因黏着组件的剥离强度过高，而在以反向撕除的方式分离透光基板与辨识模块时，破坏透光基板及辨识模块的结构，并避免黏着组件的残胶残留于透光基板或辨识模块上的状况。藉此，可有效地增加辨识模块的可重工性并降低辨识模块的生产成本，进以提升辨识模块在全贴方式上的竞争力。
[0017]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
[0018]图1是依照本专利技术的一实施例的一种贴合结构的剖视图。
[0019]图2是图1的贴合结构的辨识模块形变的立体剖视图。
[0020]图3是图1的贴合结构中以反向撕除的方式分离辨识模块与黏着组件的剖视图。
[0021]图4是依照本专利技术的另一实施例的一种贴合结构的剖视图。
[0022]图5是图4的贴合结构中以反向撕除的方式分离辨识模块与黏着组件的剖视图。
[0023]图6是依照本专利技术的另一实施例的一种贴合结构的剖视图。
[0024]图7是图6的贴合结构的辨识模块与黏着组件的仰视图。
[0025]图8是依照本专利技术的另一实施例的一种贴合结构的辨识模块与黏着组件的仰视图。
[0026]其中，附图标记：
[0027]100、100A、100B:辨识模块
[0028]110:透光基板
[0029]120、120A:辨识模块
[0030]121:截面
[0031]122:支点
[0032]123:中点
[0033]124:连接处
[0034]130、130A、130B、130C:黏着组件
[0035]131:基材层
[0036]132:黏着层
[0037]133:除胶剂
[0038]134、134C:把手区域
[0039]A1、A2:投影面积
[0040]D1:厚度
[0041]D2:距离
[0042]G1、G2:间距
[0043]S1、S2:侧边
[0044]F:外力
[0045]X
‑
Y
‑
Z:直角坐标
具体实施方式
[0046]图1是依照本专利技术的一实施例的一种贴合结构的剖视图。需说明的是，在此同时提供直角坐标X
‑
Y
‑
Z以利于后续构件的相关描述与参考。并且，图中辨识模块100的透光基板110、辨识模块120及黏着组件130的尺寸、厚度等比例关系仅为示意。
[0047]请参考图1，本实施例的辨识模块100包括透光基板110、辨识模块120及黏着组件130。黏着组件130沿Z轴可重复移除地且直接贴覆于透光基板110及辨识模块120之间。
[0048]此处，需说明的是，一实施例中，透光基板110例如是显示面板，但不以此为限。一实施例中，辨识模块120例如是指纹辨识模块，其中当用户的指纹(未绘示)触碰透光基板110时，指纹的反射光可透过透光基板110让辨识模块120进行接收及判读，但不以此为限。一实施例中，黏着组件130的材料例如是硅胶或压克力胶等透明的低黏着胶，但不以此为限。一实施例中，黏着组件130是以全贴方式贴覆于透光基板110及辨识模块120之间，但不以此为限制。
[0049]详细而言，在本实施例中，辨识模块120具有小于或等于0.3毫米的厚度D1，且黏着组件130与透光基板110之间的180度剥离强度和黏着组件130与辨识模块120之间的180度剥离强度的其中至少一者小于2牛顿/英吋，以增加透光基板110及辨识模块120在贴合上的可重工性。
[0050]此处，需说明的是，一实施例中，辨识模块120例如是由厚度D1加总为0.3毫米的电路板及传感器所组成的光学式辨识模块，但不以此为限。在其它实施例中，辨识模块120例如是厚度D1为0.3毫米的超声波式辨识模块或电容式辨识模块，本专利技术不限制辨识模块120的种类。一实施例中，黏着组件130的1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合结构，其特征在于，包括：一透光基板；一辨识模块，具有小于或等于0.3毫米的厚度；以及一黏着组件，贴覆于该透光基板及该辨识模块之间，其中该黏着组件与该透光基板之间的180度剥离强度和该黏着组件与该辨识模块之间的180度剥离强度的其中至少一者小于2牛顿/英吋。2.如权利要求1所述的贴合结构，其中该透光基板为一显示面板。3.如权利要求1所述的贴合结构，其中该黏着组件包括一基材层及一对黏着层，该基材层设置于该对黏着层之间，该对黏着层设置于该透光基板及该辨识模块之间。4.如权利要求1所述的贴合结构，其中该辨识模块于该透光基板的投影面积大于该黏着组件于该透光基板的投影面积，且该黏着组件于该透光基板的该投影面积位于该辨识模块于该透光基板的该投影面积内。5.如权利要求1所述的贴合结构，其中该辨识模块于该透光基板的投影面积小于该黏着组件于该透光基板的投影面积，且该辨识模块于该透光基板的该投影面积位于该黏...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贻善，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：