氛围灯制造技术

技术编号:35014699 阅读:11 留言:0更新日期:2022-09-21 15:14
本发明专利技术公开了一种氛围灯,包括:至少一主电路板;至少一副电路板,安装在所述主电路板上并与所述主电路板电连接,所述副电路板上设有至少一光源结构;至少一导光块,设有至少一卡槽,所述导光块通过所述卡槽卡在所述副电路板上,所述导光块具有至少一入光面,所述入光面与所述光源结构相对设置。本发明专利技术的氛围灯,通过在导光块上设置至少一与副电路板相匹配的卡槽,从而能将导光块直接卡在副电路板上,并使导光块的入光面能与副电路板上的光源结构相对应,从而利用导光块引导光源结构发出的光线按特定路径射出,结构简单,并且无需配合其他工装进行装夹和定位,也无需在导光块上加工铆柱以及在副电路板上开孔进行热铆,因此组装效率高,且成本低。且成本低。且成本低。

【技术实现步骤摘要】
氛围灯


[0001]本专利技术涉及发光装置
,特别地,涉及一种氛围灯。

技术介绍

[0002]氛围灯是一种利用光源结合电路板实现不同亮度、灰度和颜色变化控制的发光装置。氛围灯可以安装在各种场合,如车辆上、建筑物上,使用范围广泛。通过导光块引导电路板上光源发出的光线按特定方向射出。
[0003]目前氛围灯在组装时,通过热铆的方式将导光块安装在电路板上,即导光块上设有一铆柱,电路板上设有一安装孔,将铆柱的一端穿过安装孔加热使其形成铆头,从而将导光块固定在电路板上,需要单独设置对应的热铆工装并配合热铆设备,成本高,且工序繁琐,组装效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种氛围灯,以解决目前氛围灯组装时需要通过热铆的方式将导光块安装在电路板上,导致成本高,工序繁琐,且组装效率低的技术问题。
[0005]本专利技术的上述目的可采用下列技术方案来实现:
[0006]本专利技术提供一种氛围灯,包括:至少一主电路板;至少一副电路板,安装在所述主电路板上并与所述主电路板电连接,所述副电路板上设有至少一光源结构;至少一导光块,设有至少一卡槽,所述导光块通过所述卡槽卡在所述副电路板上,所述导光块具有至少一入光面,所述入光面与所述光源结构相对设置。
[0007]本专利技术的实施方式中,所述导光块上设有至少一卡爪以及至少一第一凸块,所述第一凸块与所述入光面位于所述导光块的同一侧,所述卡爪与所述第一凸块之间配合形成所述卡槽。
[0008]本专利技术的实施方式中,所述导光块与所述副电路板之间设有横向限位结构,所述横向限位结构用于限制所述导光块与所述副电路板在所述卡槽的长度方向上产生相对运动。
[0009]本专利技术的实施方式中,所述横向限位结构包括横向限位块和横向限位槽,所述横向限位块设置在所述副电路板上并与所述横向限位槽相匹配;所述导光块包括多个所述卡爪;相邻的两个所述卡爪之间配合形成横向限位槽;或者相邻的两个所述卡爪通过连接板相连接,所述横向限位槽开设在所述连接板上。
[0010]本专利技术的实施方式中,所述导光块相对于所述横向限位槽的中心为非对称结构,所述副电路板相对于所述横向限位块的中心为非对称结构。
[0011]本专利技术的实施方式中,所述导光块与所述副电路板之间设有纵向限位结构,所述纵向限位结构用于限制所述副电路板从所述卡槽脱出。
[0012]本专利技术的实施方式中,所述纵向限位结构包括纵向限位块和纵向限位槽,所述卡爪具有与所述副电路板相对的内侧面,所述纵向限位块设置所述卡爪的内侧面上,所述纵
向限位槽设置在所述副电路板上并与所述纵向限位块相匹配。
[0013]本专利技术的实施方式中,所述纵向限位块上设有导向斜面和限位斜面,所述导向斜面沿所述导光块的安装方向向所述卡槽的外侧倾斜设置,所述限位斜面沿所述纵向限位块的卡入方向向所述纵向限位槽的内侧倾斜设置。
[0014]本专利技术的实施方式中,所述导光块上设有支撑结构,所述支撑结构沿所述导光块的安装方向与所述主电路板抵接。
[0015]本专利技术的实施方式中,所述支撑结构包括多个第二凸块,多个所述第二凸块相对于所述导光块的重心对称设置。
[0016]本专利技术的实施方式中,所述副电路板具有相对的第一端和第二端,所述副电路板的第一端与所述主电路板连接并垂直设置,所述导光块通过所述卡槽从所述副电路板的第二端卡在所述副电路板上。
[0017]本专利技术的实施方式中,所述氛围灯包括多个所述主电路板、多个副电路板以及多个导光块,多个所述主电路板之间通过连接器连接并导通,多个所述副电路板一一对应地安装在多个所述主电路板上,多个所述导光块一一对应地安装在多个所述副电路板上。
[0018]本专利技术的特点及优点是:
[0019]本专利技术的氛围灯,通过在导光块上设置至少一与副电路板相匹配的卡槽,从而能将导光块直接卡在副电路板上,并使导光块的入光面能与副电路板上的光源结构相对应,从而利用导光块引导光源结构发出的光线按特定路径射出,结构简单,并且无需配合其他工装进行装夹和定位,也无需在导光块上加工铆柱以及在副电路板上开孔进行热铆,因此组装效率高,且成本低。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本实施例中氛围灯的立体图。
[0022]图2为本实施例中氛围灯的另一视角的立体图。
[0023]图3为本实施例中氛围灯的侧视结构示意图。
[0024]图4为本实施例中导光块的结构示意图。
[0025]图5为本实施例中导光块的仰视示意图。
[0026]图6为本实施例中主电路板和副电路板的结构示意图。
[0027]图7为另一实施例中氛围灯的立体图。
[0028]图8为另一实施例中氛围灯的另一视角的立体图。
[0029]图9为另一实施例中导光块的结构示意图。
[0030]图10为另一实施例中主电路板和副电路板的结构示意图。
[0031]图中:
[0032]1、主电路板;11、安装槽;2、副电路板;21、安装块;22、焊脚;23、光源结构;24、第一凹槽;25、第二凹槽;26、第三凹槽;27、第四凹槽;3、导光块;31、入光面;4、卡槽;41、卡爪;
42、第一凸块;5、横向限位结构;51、横向限位槽;52、横向限位块;53、连接板;6、纵向限位结构;61、纵向限位槽;62、纵向限位块;621、导向斜面;622、限位斜面;7、支撑结构;71、第二凸块;8、连接器。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0034]如图1和图7所示,本专利技术提供一种氛围灯,包括:至少一主电路板1;至少一副电路板2,安装在主电路板1上并与主电路板1电连接,副电路板2上设有至少一光源结构23;至少一导光块3,设有至少一卡槽4,导光块3通过卡槽4卡在副电路板2上,导光块3具有至少一入光面31,入光面31与光源结构23相对设置。其中,为便于描述各个结构之间的位置关系,参照图1和图7中所示的方向进行描述,本专利技术中所述的高度方向为Z方向,长度方向为Y方向,宽度方向为X方向。
[0035]本专利技术的氛围灯,通过在导光块3上设置至少一与副电路板2相匹配的卡槽4,从而能将导光块3直接卡在副电路板2上,并使导光块3的入光面31能与副电路板2上的光源结构23相对应,从而利用导光块3引导光源结构23发出的光线按特定路径射出,结构简单,并且无需配合其他工装进行装夹和定本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氛围灯,其特征在于,包括:至少一主电路板;至少一副电路板,安装在所述主电路板上并与所述主电路板电连接,所述副电路板上设有至少一光源结构;至少一导光块,设有至少一卡槽,所述导光块通过所述卡槽卡在所述副电路板上,所述导光块具有至少一入光面,所述入光面与所述光源结构相对设置。2.根据权利要求1所述的氛围灯,其特征在于,所述导光块上设有至少一卡爪以及至少一第一凸块,所述第一凸块与所述入光面位于所述导光块的同一侧,所述卡爪与所述第一凸块之间配合形成所述卡槽。3.根据权利要求2所述的氛围灯,其特征在于,所述导光块与所述副电路板之间设有横向限位结构,所述横向限位结构用于限制所述导光块与所述副电路板在所述卡槽的长度方向上产生相对运动。4.根据权利要求3所述的氛围灯,其特征在于,所述横向限位结构包括横向限位块和横向限位槽,所述横向限位块设置在所述副电路板上并与所述横向限位槽相匹配;所述导光块包括多个所述卡爪;相邻的两个所述卡爪之间配合形成横向限位槽;或者相邻的两个所述卡爪通过连接板相连接,所述横向限位槽开设在所述连接板上。5.根据权利要求4所述的氛围灯,其特征在于,所述导光块相对于所述横向限位槽的中心为非对称结构,所述副电路板相对于所述横向限位块的中心为非对称结构。6.根据权利要求2所述的氛围灯,其特征在于,所述导光块与所述副电路板之间设有纵向限位结构,所述纵向限位结构用于限制所...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭锦峰叶允祥王志鑫张甦明蓝宏
申请(专利权)人:福耀玻璃工业集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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