一种指纹识别芯片的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种指纹识别芯片的封装结构及其封装方法，涉及指纹识别芯片封装技术领域，解决了现有指纹识别芯片尺寸大、封装成本高的问题。本发明专利技术的封装结构，包括基板、驱动芯片、Dummy芯片以及指纹传感主芯片。Dummy芯片的第一表面固定在基板上，其第二表面与指纹传感主芯片的第一表面固定连接；驱动芯片，设置在指纹传感主芯片的下方，其第一表面固定在基板上，与Dummy芯片保持一定距离；驱动芯片与指纹传感主芯片通过连接组件电连接。本发明专利技术能够有效、快速判别干扰信号，提升了触摸按键的抗干扰性能；另外，本发明专利技术实现指纹传感主芯片与驱动芯片的堆叠封装，缩小了封装尺寸，降低了工艺流程的复杂程度和成本，提升封装集成度。提升封装集成度。提升封装集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别芯片的封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及指纹识别芯片封装
，尤其涉及一种指纹识别芯片的封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]随着当今科技的进步，指纹识别传感器受到人们越来越多的关注。因为每个人的遗传基因都不相同导致了指纹的不同。正是由于指纹的这种唯一性，使得指纹识别技术逐渐被应用于保护个人隐私及信息安全的各个领域,尤其是笔记本电脑、智能手机、智能门锁等。指纹识别传感器装配到移动设备上，当用户手指接触到指纹识别芯片感应区时，便能读取到用户的指纹信息，通过对指纹信息的比对认证可以进行解锁，极大地提高了移动电子设备的安全性与便捷性。
[0003]指纹识别传感器包含指纹传感主芯片及驱动芯片，通过此二者的结合，完成对指纹信息的采集和比对。指纹识别传感主芯片与驱动芯片各自为两个独立的元件，通常在指纹识别传感器件组装环节或封装时放到一起。随着组装环节分立元器件数量的增多，工艺的日益复杂，成本也增加，同时生产良率和产品可靠性会受到影响。而封装时，由于指纹识别传感器的灵敏度问题，多数使用平铺的封装结构，加大了封装尺寸。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供的一种指纹识别芯片的封装结构及其封装方法，以解决现有指纹识别芯片尺寸大、封装成本高的技术问题。本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
[0006]本专利技术提供的一种指纹识别芯片的封装结构，包括基板、驱动芯片、Dummy芯片以及指纹传感主芯片；所述Dummy芯片的第一表面固定在所述基板上，其第二表面与所述指纹传感主芯片的第一表面固定连接；所述驱动芯片，设置在所述指纹传感主芯片的下方，其第一表面固定在所述基板上，与所述Dummy芯片保持一定距离；所述驱动芯片与所述指纹传感主芯片通过连接组件电连接。
[0007]进一步地，所述连接组件包括多个第一焊盘、多个第二焊盘；所述第一焊盘均设置在所述驱动芯片的第二表面，所述第二焊盘均设置在所述指纹传感主芯片的第二表面；所述第一焊盘、第二焊盘分别通过第一金属导线、第二金属导线与所述基板电连接。
[0008]进一步地，多个所述第一焊盘的高度均低于所述Dummy芯片的第二表面，且所述第一金属导线低于所述Dummy芯片的第二表面。
[0009]进一步地，所述一种指纹识别芯片的封装结构还包括塑封层，所述塑封层包覆所述驱动芯片、Dummy芯片、指纹传感主芯片，以及包覆所有的所述第一焊盘、第二焊盘、第一金属导线以及第二金属导线。
[0010]进一步地，所述驱动芯片、Dummy芯片分别通过第一粘结层、第二粘结层固定在所
述基板上；所述Dummy芯片通过第三粘结层与所述指纹传感主芯片固定连接。
[0011]根据本专利技术的另一方面，还提供了一种指纹识别芯片的封装方法，通过上文所述的一种指纹识别芯片的封装结构运行，包括如下步骤：
[0012]S10、准备所述基板、驱动芯片、Dummy芯片以及指纹传感主芯片；
[0013]S20、将所述驱动芯片的第一表面、Dummy芯片的第一表面固定在所述基板上；
[0014]S30、采用引线键合的方式，将所述驱动芯片与所述基板进行电连接；
[0015]S40、将所述指纹传感主芯片固定在所述Dummy芯片的第二表面上；
[0016]S50、采用引线键合的方式，将所述指纹传感主芯片与所述基板进行电连接；
[0017]S60、将结合在一起的所述基板、驱动芯片、Dummy芯片、指纹传感主芯片、焊盘、金属导线进行塑封，塑封后进行固化。
[0018]进一步地，步骤S10还包括将所述驱动芯片、Dummy芯片和指纹传感主芯片的晶圆背面减薄并进行划片切割。
[0019]进一步地，步骤S30中，将设置在所述驱动芯片第二表面上的焊盘通过金属导线与所述基板进行电连接；所述驱动芯片的第二表面、连接在所述驱动芯片第二表面的焊盘上的金属导线的高度均低于所述Dummy芯片的第二表面。
[0020]进一步地，步骤S20、S40中，采用粘结层将所述驱动芯片、Dummy芯片固定在所述基板上，将所述指纹传感主芯片固定在所述Dummy芯片上；所述粘结层为DAF或粘片胶。
[0021]进一步地，步骤S60中的塑封方式为压缩成型或转塑成型。
[0022]实施本专利技术上述技术方案中的一个技术方案，具有如下优点或有益效果：
[0023]本专利技术的封装结构通过使用Dummy芯片，将指纹传感主芯片固定在Dummy芯片上，使驱动芯片置于指纹传感主芯片下方，实现指纹传感主芯片与驱动芯片的堆叠封装，缩小了封装尺寸，降低了工艺流程的复杂程度和成本，提升封装集成度。
[0024]本专利技术的封装方法，通过使用Dummy芯片，采用引线键合的方式，完成了指纹识别芯片的封装，通过该方法实现了芯片封装集成，无需使用TVS工艺，降低了制造成本，减少了封装工艺步骤，大大提升了生产效率。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：
[0026]图1是本专利技术实施例的一种指纹识别芯片的封装结构剖面图；
[0027]图2是本专利技术实施例的一种指纹识别芯片的封装结构俯视透图；
[0028]图3是本专利技术实施例的一种指纹识别芯片的封装方法的流程图。
[0029]1、基板；2、驱动芯片；3、Dummy芯片；4、指纹传感主芯片；5、第一焊盘；6、第二焊盘；7、第一金属导线；8、第二金属导线；9、塑封层；10、第一粘结层；11、第二粘结层；12、第三粘结层。
Film，模具附膜)。
[0037]作为一种可选的实施方式，本实施的一种指纹识别芯片的封装结构还包括塑封层9，塑封层9包覆驱动芯片2、Dummy芯片3、指纹传感主芯片4，以及包覆所有的第一焊盘5、第二焊盘6、第一金属导线7以及第二金属导线8。
[0038]本实施例的封装结构通过使用Dummy芯片，将指纹传感主芯片固定在Dummy芯片上，使驱动芯片置于指纹传感主芯片下方，实现指纹传感主芯片与驱动芯片的堆叠封装，缩小了封装尺寸，降低了工艺流程的复杂程度和成本，提升封装集成度。
[0039]实施例二：
[0040]如图3所示，本专利技术还提供了一种指纹识别芯片的封装方法的实施例，通过实施例一所述的一种指纹识别芯片的封装结构运行，包括如下步骤：
[0041]S10、准备基板、驱动芯片、Dummy芯片以及指纹传感主芯片。具体的，该步骤还包括将驱动芯片、Dummy芯片和指纹传感主芯片的晶圆背面减薄并进行划片切割；其中，减薄有利于降低封装的总体厚度；
[0042]S20、将驱动芯片的第一表面、Du本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括基板、驱动芯片、Dummy芯片以及指纹传感主芯片；所述Dummy芯片的第一表面固定在所述基板上，其第二表面与所述指纹传感主芯片的第一表面固定连接；所述驱动芯片，设置在所述指纹传感主芯片的下方，其第一表面固定在所述基板上，与所述Dummy芯片保持一定距离；所述驱动芯片与所述指纹传感主芯片通过连接组件电连接。2.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述连接组件包括多个第一焊盘、多个第二焊盘；所述第一焊盘均设置在所述驱动芯片的第二表面，所述第二焊盘均设置在所述指纹传感主芯片的第二表面；所述第一焊盘、第二焊盘分别通过第一金属导线、第二金属导线与所述基板电连接。3.根据权利要求2所述的一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，多个所述第一焊盘的高度均低于所述Dummy芯片的第二表面，且所述第一金属导线低于所述Dummy芯片的第二表面。4.根据权利要求3所述的一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，还包括塑封层，所述塑封层包覆所述驱动芯片、Dummy芯片、指纹传感主芯片，以及包覆所有的所述第一焊盘、第二焊盘、第一金属导线以及第二金属导线。5.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述驱动芯片、Dummy芯片分别通过第一粘结层、第二粘结层固定在所述基板上；所述Dummy芯片通过第三粘结层与所述指纹传感主芯片固定连接。6.一种指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，通过权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：孟涛，
申请(专利权)人：深圳贝特莱电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：