本实用新型专利技术提供一种用于PCIE SSD延长数据线的测试装置，涉及延长线测试设备技术领域，包括：装配外壳，所述装配外壳的顶部分别开设有矩形槽A和矩形槽B，所述矩形槽A的内壁底部固定安装有主板，装配外壳中的主板在做工时会处于高速运转状态，而发热源主要累计在主板中，其表面释放的温度会持续扩散到装配外壳的内部，此时由温度传感器实时对主板表面的温度进行检测，当主板表面的温度超出预设值后，信号会进入到报警灯中，使报警灯处于亮起的状态，并以强光发散的方式进行报警，同时信号反馈至主板中，释放一组较强的电流波动由导电线A导入到绝缘外筒内，使得绝缘外筒中的保险丝迅速断裂，实现延长线本体处的断电。实现延长线本体处的断电。实现延长线本体处的断电。
【技术实现步骤摘要】
一种用于PCIE SSD延长数据线的测试装置
[0001]本技术涉及延长线测试设备
，尤其涉及一种用于PCIE SSD延长数据线的测试装置。
技术介绍
[0002]PCIE属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量等功能，PCIE比以前的标准有许多改进，包括更高的最大系统总线吞吐量，更低的I/O引脚数量和更小的物理尺寸，更好的总线设备性能缩放，更详细的错误检测和报告机制和本机热插拔功能，PCIE标准的更新版本为I/O虚拟化提供了硬件支持，在概念上，PCI 总线是较旧的PCI总线的高速串行替换，PCI 总线与旧PCI之间的主要区别之一是总线拓扑，PCI使用共享并行总线架构，其中PCI主机和所有设备共享一组通用的地址，数据和控制线，相比之下，PCI基于点到点拓扑，单独的串行链路将每个设备连接到根系统，
[0003]延上数据线充当两个传输部件的信息连通枢纽，而数据线在高速传输数据的过程，其前端的连接部件在通电的过程中会产生较高的能量损耗，并以热量散发的方式呈现，但数据线内部线缆所能承受的温度具有上限数值，当数据线在传输数据时，由于前端的连接部件无法对温度进行检测，导致温度超过数据线内部的承受范围后，易发生局部起火，若人员无法及时处理，持续增大火灾的发生概率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是解决现有技术中由于数据线前端的连接部件中无法对内部的温度进行实时检测，导致连接部件中的温度超出上限数值，并使数据线发生燃烧现象的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于PCIE SSD延长数据线的测试装置，包括：装配外壳，所述装配外壳的顶部分别开设有矩形槽A和矩形槽B，所述矩形槽A的内壁底部固定安装有主板，所述主板的顶部贴附有温度传感器，所述矩形槽B的内壁底部固定安装有两个导电座，两个所述导电座的相对一侧之间固定安装有绝缘外筒，所述绝缘外筒的内部设置有保险丝，且保险丝分别与导电座的导电端相连接，所述装配外壳的顶部开设有一组圆孔，一组所述圆孔的内部均固定安装有报警灯，所述报警灯的接线端均与装配外壳中的内部排线相连接。
[0006]优选的，所述温度传感器的输出端固定连接有信息线，所述信息线的输出端与装配外壳中的内部排线相连接。
[0007]优选的，两个所述导电座中一个的输入端固定连接有导电线A，所述导电线A的输入端和装配外壳中的内部排线相连接。
[0008]优选的，两个所述导电座中一个的输出端固定连接有导电线B，所述导电线B的输入端和装配外壳中的内部排线相连接。
[0009]优选的，所述装配外壳的后表面设置有输出插孔，所述输出插孔的内部固定连接有延长线本体。
[0010]优选的，所述装配外壳的正表面开设设置有输入插孔，所述输入插孔的内部固定连接有两组金属触点。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]本技术中，当装置与硬盘连接后，硬盘中储存的数据会通过装配外壳的转接，并持续输送至延长线本体中，再由延长线本体传输到所需设备中，装配外壳中的主板在做工时会处于高速运转状态，而发热源主要累计在主板中，其表面释放的温度会持续扩散到装配外壳的内部，此时由温度传感器实时对主板表面的温度进行检测，当主板表面的温度超出预设值后，信号会进入到报警灯中，使报警灯处于亮起的状态，并以强光发散的方式进行报警，同时信号反馈至主板中，释放一组较强的电流波动由导电线A导入到绝缘外筒内，使得绝缘外筒中的保险丝迅速断裂，实现延长线本体处的断电，避免装配外壳内部在高温的影响下造成起火现象，同时防止工作人员不能及时获取机房中的情况，造成火势蔓延的概率，有效对机房中的多个运行设备形成保护。
附图说明
[0013]图1为本技术提出一种用于PCIE SSD延长数据线的测试装置中主视结构立体图；
[0014]图2为本技术提出一种用于PCIE SSD延长数据线的测试装置中侧视结构立体图；
[0015]图3为本技术提出一种用于PCIE SSD延长数据线的测试装置中底部结构立体图。
[0016]图例说明：1、装配外壳；2、矩形槽A；3、主板；4、温度传感器；5、圆孔；6、报警灯；7、矩形槽B；8、导电座；9、绝缘外筒；10、输出插孔；11、延长线本体；12、信息线；13、导电线A；14、导电线B；15、输入插孔；16、金属触点。
具体实施方式
[0017]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0018]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0019]实施例1，如图1
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3所示，本技术提供了一种用于PCIE SSD延长数据线的测试装置，包括：装配外壳1，装配外壳1的顶部分别开设有矩形槽A2和矩形槽B7，矩形槽A2的内壁底部固定安装有主板3，主板3的顶部贴附有温度传感器4，矩形槽B7的内壁底部固定安装有两个导电座8，两个导电座8的相对一侧之间固定安装有绝缘外筒9，绝缘外筒9的内部设置有保险丝，且保险丝分别与导电座8的导电端相连接，装配外壳1的顶部开设有一组圆孔5，一组圆孔5的内部均固定安装有报警灯6，报警灯6的接线端均与装配外壳1中的内部排线
相连接，当装配外壳1中做工时，主板3处于高速运转状态，而发热源主要累计在主板3中，其表面释放的温度会持续扩散到装配外壳1的内部，此时由温度传感器4实时对主板3表面的温度进行检测，当主板3表面的温度超出预设值后，信号会进入到报警灯6中，使报警灯6处于亮起的状态，并以强光发散的方式进行报警，同时信号反馈至主板3中，释放一组较强的电流波动由导电线A13导入到绝缘外筒9内，使得绝缘外筒9中的保险丝迅速断裂，实现延长线本体11处的断电，避免装配外壳1内部在高温的影响下造成起火现象。
[0020]温度传感器4的输出端固定连接有信息线12，信息线12的输出端与装配外壳1中的内部排线相连接，通过设置信息线12，可将信息线12中获取的信息导入进装配外壳1内，再由装配外壳1中的内部导线反馈到主板3中。
[0021]两个导电座8中一个的输入端固定连接有导电线A13，导电线A13的输入端和装配外壳1中的内部排线相连接，通过设置导电线A13，用于电流和信号的初级输送。
[0022]两个导电座8中一个的输出端固定连接有导电线B14，导电线B14的输入端和装配外壳1中的内部排线相连接，通过设置导电线B14，用于电流和信号的次级输送。
[0023]装配外壳1的后表面设置有输出插孔10，输出插孔10的内部固定连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于PCIE SSD延长数据线的测试装置，其特征在于：包括：装配外壳（1），所述装配外壳（1）的顶部分别开设有矩形槽A（2）和矩形槽B（7），所述矩形槽A（2）的内壁底部固定安装有主板（3），所述主板（3）的顶部贴附有温度传感器（4），所述矩形槽B（7）的内壁底部固定安装有两个导电座（8），两个所述导电座（8）的相对一侧之间固定安装有绝缘外筒（9），所述绝缘外筒（9）的内部设置有保险丝，且保险丝分别与导电座（8）的导电端相连接，所述装配外壳（1）的顶部开设有一组圆孔（5），一组所述圆孔（5）的内部均固定安装有报警灯（6），所述报警灯（6）的接线端均与装配外壳（1）中的内部排线相连接。2.根据权利要求1所述的用于PCIE SSD延长数据线的测试装置，其特征在于：所述温度传感器（4）的输出端固定连接有信息线（12），所述信息线（12）的输出端与装配外壳（1）中的内部排线相连接。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：程敬同，李元章，
申请(专利权)人：苏州宏存芯捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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