一种检测晶圆预对准偏移的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体封装技术领域，公开了一种检测晶圆预对准偏移的装置。该检测晶圆预对准偏移的装置，通过在机架上设置移动机构、夹持机构和检测机构，夹持机构设置在移动机构的移动端上，夹持机构包括托架和定位组件，托架能够承托装载有待检测晶圆的夹具，定位组件能够快速将装载有待检测晶圆的夹具定位到托架上，此时通过移动机构带动夹具移动，检测机构能够通过夹具上的两个检测孔逐个观测此位置的晶圆是否发生偏移，以此来判断整个晶圆在预对准后是否产生偏移，检测的效率和精准度大大提高，提高了晶圆压合后的产品的良品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种检测晶圆预对准偏移的装置


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种检测晶圆预对准偏移的装置。

技术介绍

[0002]随着电子产品小型化、智能化、个性化、多功能化的需求的增加，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)芯片级封装，它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大，即封装后的IC(Integrated Circuit Chip)尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒大不超过1.4倍。其中晶圆尺寸封装有别于传统的单一芯片封装方式，晶圆尺寸封装是对晶圆用半导体工艺进行后续组装，再切割为一颗颗的单一芯片。在晶圆级尺寸封装中晶圆键合是很重要一环，而键合偏移一直是键合需要重点关注问题，键合偏移轻则会导致良率下降重则产品报废。键合偏移一般有预对准后偏移和压合后偏移，而预对准后偏移如果在晶圆压合前被发现能够及时挽救产品的。
[0003]目前是通过体式显微镜检测晶圆预对准后是否发生了偏移，检测的效率低，并且体式显微镜只能针对上表面为透明的晶圆进行检测，无法实现对上表面为不透明下表面为透明的晶圆产品进行检测，体式显微镜检测存在局限性。
[0004]因此，亟需一种检测晶圆预对准偏移的装置来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种检测晶圆预对准偏移的装置，提高了检测的效率和检测的准确性。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种检测晶圆预对准偏移的装置，包括：r/>[0008]机架；
[0009]移动机构，包括横向移动组件和纵向移动组件，所述横向移动组件固定于所述机架上，所述横向移动组件的移动端与所述纵向移动组件连接；
[0010]夹具，包括至少两个检测孔，所述夹具被配置为夹持待检测晶圆；
[0011]夹持机构，包括托架和定位组件，所述托架与所述纵向移动组件的移动端连接，所述定位组件设置于所述托架上，所述定位组件被配置为将夹持有待检测晶圆的夹具固定于所述托架上；
[0012]检测机构，设置于所述托架的下端，所述检测机构被配置为通过所述检测孔检测所述待检测晶圆在预对准后是否产生偏移。
[0013]可选地，所述托架包括主梁和副梁，所述副梁呈圆弧形，所述主梁一端与所述纵向移动组件的移动端连接，另一端与所述副梁的中点连接。
[0014]可选地，所述夹具上设置有定位凸起，所述定位组件包括：
[0015]定位孔，两个所述定位孔分别设置于所述副梁的两端，所述定位凸起能插入到所
述定位孔中；
[0016]第一定位销和第二定位销，两个所述第一定位销分别设置于所述副梁的两端，所述第二定位销设置于所述主梁与所述副梁的连接处，两个所述第一定位销和所述第二定位销共同围成限位空间，所述夹具设置于所述限位空间内。
[0017]可选地，所述第一定位销上设置有贴合弧面，所述贴合弧面能与所述夹具侧面抵接。
[0018]可选地，所述检测晶圆预对准偏移的装置还包括缓冲件，所述缓冲件被配置为防止所述夹具与所述托架磕碰造成的所述待检测晶圆的移位。
[0019]可选地，所述缓冲件由硅胶料制成。
[0020]可选地，所述检测机构包括红外显微镜和成像显示器，所述红外显微镜与所述成像显示器电连接。
[0021]可选地，所述检测晶圆预对准偏移的装置还包括控制组件，所述控制组件与所述移动机构电连接。
[0022]可选地，所述横向移动组件包括第一壳体、第一驱动电机、第一丝杆和第一滑块，所述第一壳体与所述机架连接，所述第一丝杆穿设于所述第一壳体，所述第一滑块与所述第一丝杆螺纹连接，所述第一驱动电机的驱动端与所述第一丝杆传动连接，所述纵向移动组件包括第二壳体、第二驱动电机、第二丝杆和第二滑块所述第二壳体与所述第一滑块连接，所述第二丝杆穿设于所述第二壳体，所述第二滑块与所述第二丝杆螺纹连接，所述托架设置于所述第二滑块上，所述第二驱动电机的驱动端与所述第二丝杆传动连接。
[0023]有益效果：
[0024]本技术提供的检测晶圆预对准偏移的装置，通过在机架上设置移动机构、夹持机构和检测机构，夹持机构设置在移动机构的移动端上，夹持机构包括托架和定位组件，托架能够承托装载有待检测晶圆的夹具，定位组件能够快速将装载有待检测晶圆的夹具定位到托架上，此时通过移动机构带动夹具移动，检测机构能够通过夹具上的两个检测孔逐个观测此位置的晶圆是否发生偏移，以此来判断整个晶圆在预对准后是否产生偏移，检测的效率和精准度大大提高，提高了晶圆压合后的产品的良品率。
附图说明
[0025]图1是本技术提供的检测晶圆预对准偏移的装置的机构示意图；
[0026]图2是本技术提供的第一定位销的结构示意图。
[0027]图中：
[0028]100、移动机构；110、横向移动组件；120、纵向移动组件；
[0029]200、夹持机构；210、托架；211、主梁；212、副梁；2121、定位孔；220、定位组件；221、第一定位销；2211、贴合弧面；222、第二定位销；
[0030]300、检测机构；310、红外显微镜；320、成像显示器；
[0031]400、缓冲件；
[0032]500、控制组件。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0034]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0036]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测晶圆预对准偏移的装置，其特征在于，包括：机架；移动机构(100)，包括横向移动组件(110)和纵向移动组件(120)，所述横向移动组件(110)固定于所述机架上，所述横向移动组件(110)的移动端与所述纵向移动组件(120)连接；夹具，包括至少两个检测孔，所述夹具被配置为夹持待检测晶圆；夹持机构(200)，包括托架(210)和定位组件(220)，所述托架(210)与所述纵向移动组件(120)的移动端连接，所述定位组件(220)设置于所述托架(210)上，所述定位组件(220)被配置为将夹持有待检测晶圆的夹具固定于所述托架(210)上；检测机构(300)，设置于所述托架(210)的下端，所述检测机构(300)被配置为通过所述检测孔检测所述待检测晶圆在预对准后是否产生偏移。2.根据权利要求1所述的检测晶圆预对准偏移的装置，其特征在于，所述托架(210)包括主梁(211)和副梁(212)，所述副梁(212)呈圆弧形，所述主梁(211)一端与所述纵向移动组件(120)的移动端连接，另一端与所述副梁(212)的中点连接。3.根据权利要求2所述的检测晶圆预对准偏移的装置，其特征在于，所述夹具上设置有定位凸起，所述定位组件(220)包括：定位孔(2121)，两个所述定位孔(2121)分别设置于所述副梁(212)的两端，所述定位凸起能插入到所述定位孔(2121)中；第一定位销(221)和第二定位销(222)，两个所述第一定位销(221)分别设置于所述副梁(212)的两端，所述第二定位销(222)设置于所述主梁(211)与所述副梁(212)的连接处，两个所述第一定位销(221)和所述第二定位销(222)共同围成限位空间，所述夹具设置于所述限位空间内。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李媛媛，
申请(专利权)人：广东越海集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：