集成电路封装预包封结构制造技术

本实用新型专利技术技术方案公开了一种集成电路封装预包封结构，包括金属基岛层以及设置于金属基岛层顶部的的粘结剂，粘结剂上贴合设有芯片，金属基岛层两侧均设有金属管脚层，金属管脚层顶部均设有表面处理电镀层，表面处理电镀层通过金属线与芯片连接，金属管脚层及金属基岛层底部空隙区域处均通过第一塑封件填充塑封，金属管脚层底部设有用于支撑的引脚支撑层，金属基岛层底部设有散热层，金属管脚层及芯片顶部空隙区域通过第二塑封件填充塑封。本实用新型专利技术技术方案解决了现有技术中的集成电路引线框架底部强度不够，易造成形变及不易焊线，以及底部溢胶的问题。以及底部溢胶的问题。以及底部溢胶的问题。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装预包封结构


[0001]本技术技术方案涉及集成电路封装领域，特别涉及一种集成电路封装预包封结构。

技术介绍

[0002]集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。现有技术中，通常采用引线框架将电路封装于内部，这些引线框架会放置在一个载具内，目前的引线框架采用的是底部通过背贴膜及粘胶的方式固定，这就容易造成引线框架两端置于载具内时，引线框架的中部由于强度不够，受到重力的关系容易向下塌陷，并且容易产生背贴膜在包封底部溢胶，和焊线困难的问题，

技术实现思路

[0003]本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术技术方案的主要目的在于提供一种集成电路封装预包封结构，旨在解决现有技术中的集成电路引线框架底部强度不够，易造成形变及不易焊线，以及底部溢胶的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术技术方案提供一种集成电路封装预包封结构，包括金属基岛层以及设置于金属基岛层顶部的的粘结剂，粘结剂上贴合设有芯片，金属基岛层两侧均设有金属管脚层，金属管脚层顶部均设有表面处理电镀层，表面处理电镀层通过金属线与芯片连接，金属管脚层及金属基岛层底部空隙区域处均通过第一塑封件填充塑封，金属管脚层底部设有用于支撑的引脚支撑层，金属基岛层底部设有散热层，金属管脚层及芯片顶部空隙区域通过第二塑封件填充塑封。
[0005]在其中一个实施例中，第一塑封件及第二塑封件均为环氧树脂模塑料塑封件结构。
[0006]在其中一个实施例中，引脚支撑层和散热层分别为铜材料支撑结构及铜材料散热结构。
[0007]在其中一个实施例中，电镀层为银及镍钯金电镀层结构。
[0008]在其中一个实施例中，引脚支撑层及散热层底部穿过第一塑封件与外部连通。
[0009]在其中一个实施例中，金属线为铜、银微米级细线，金属线与芯片及表面处理电镀层通过焊接连接。
[0010]本技术技术方案的有益效果如下：
[0011]本技术技术方案提出的集成电路封装预包封结构，通过在金属管脚层、及中部的基岛上下两侧均用塑封件进行填充，进一步的还采用了引脚支撑层对金属管脚层进行
支撑，加强了整体电路引线框架的强度，可避免电路引线框架在载具内不易变形，且解决了引线框架背贴膜在包封底部溢胶，和不易焊接的问题。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术技术方案实施例或现有技术中的技术技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0013]图1为本技术技术方案产品剖面的各层级示意图。
[0014]图2为本现有技术中采用背贴膜进行塑封的封装结构。
[0015]【主要部件/组件附图标记说明表】
[0016][0017]具体实施方式
[0018]为了使本技术技术方案的目的、技术技术方案的优点更加清楚明白，下面将结合本技术技术方案实施例中的附图，对本技术技术方案实施例中的技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]基于本技术技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术技术方案保护的范围。
[0020]需要说明，本技术技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0021]在本技术技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0022]在本技术技术方案的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本技术技术方案中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件
内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术技术方案中的具体含义。
[0024]另外，本技术技术方案中各个实施例之间的技术技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术技术方案的结合不存在，也不在本技术技术方案要求的保护范围之内。
[0025]本技术技术方案的具体实施例如下：
[0026]实施例1：
[0027]参照图1～图2，一种集成电路封装预包封结构，包括金属基岛层10以及设置于金属基岛层10顶部的的粘结剂12，粘结剂12上贴合设有芯片13，金属基岛层10两侧均设有金属管脚层2，金属管脚层2顶部均设有表面处理电镀层21，表面处理电镀层21通过金属线3与芯片13连接，金属管脚层2及金属基岛层10底部空隙区域处均通过第一塑封件1填充塑封，金属管脚层2底部设有用于支撑的引脚支撑层20，金属基岛层10底部设有散热层11，金属管脚层2及芯片13顶部空隙区域通过第二塑封件4填充塑封。
[0028]现有技术中的封装结构采用底部整块贴背膜，但这样只能保证封闭，不能保证强度。此外，焊接时由于背膜的关系容易产生与背膜的粘滞，而且容易产生溢胶的问题。而本方案提出的集成电路封装预包封结构，通过在金属管脚层2、及中部的基岛上下两侧均用塑封件进行填充，进一步的还采用了引脚支撑层20对金属管脚层2进行支撑，加强了整体电路引线框架的强度，可避免电路引线框架在载具内不易变形，且解决了引线框架背贴膜在包封底部溢胶，和不易焊接的问题。
[0029]参照图1，优选地，第一塑封件1及第二塑封件4均为环氧树脂模塑料塑封件结构。
[0030]参照图1，优选地，引脚支撑层20和散热层11分别为铜材料支撑结构及铜材料散热结构。
[0031]铜具备良好的延展性，且具备一定的硬度，可以起到支撑的作用。且还具备优良的散热性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装预包封结构，其特征在于，包括金属基岛层以及设置于所述金属基岛层顶部的粘结剂，所述粘结剂上贴合设有芯片，所述金属基岛层两侧均设有金属管脚层，所述金属管脚层顶部均设有表面处理电镀层，所述表面处理电镀层通过金属线与所述芯片连接，所述金属管脚层及所述金属基岛层底部空隙区域处均通过第一塑封件填充塑封，所述金属管脚层底部设有用于支撑的引脚支撑层，所述金属基岛层底部设有散热层，所述金属管脚层及所述芯片顶部空隙区域通过第二塑封件填充塑封。2.根据权利要求1所述的集成电路封装预包封结构，其特征在于，所述第一塑封件及所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永金，林河北，解维虎，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：