一种印制电路板加工用装配工具制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板加工用装配工具，属于印制电路板蚀刻加工技术领域，针对了对印制电路板进行蚀刻处理时费时费力并且存在一定安全隐患的问题，包括蚀刻箱，蚀刻箱的一侧设置有两个呈对称分布的转动座，两个转动座之间设置有传动带，其中一个转动座的外侧安装有与传动带相配合的输送电机；本发明专利技术通过传动带的输送以及推动气缸的推动，使得印制电路板通过T形缓冲板对其进行缓冲，承接杆对其底面进行支撑，同时通过两个弹性片与挡条对其进行多处定位，从而使得印制电路板与U形翻转架的定位安装形成自动化处理，通过对推动块的推动，使得印制电路板从U形翻转架上滑动脱离，可大大提高其在滑动取料的便利性。可大大提高其在滑动取料的便利性。可大大提高其在滑动取料的便利性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板加工用装配工具


[0001]本专利技术属于印制电路板蚀刻加工
，具体涉及一种印制电路板加工用装配工具。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称PCB线路板，通常用于电子元器件的电气连接，采用印制电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产效率。
[0003]现有的印制电路板加工工艺中需要对待加工的电路板进行蚀刻，进行蚀刻工作时，工作人员将待加工的电路板放置到装有化学药剂的槽体内，利用化学药剂进行对印制电路板的蚀刻，完成蚀刻后需要将印制电路板晾干，继而在装配台上对其进行后续处理，在对其进行蚀刻处理的过程中，其存在以下的缺陷：
[0004]①
印制电路板在进行蚀刻处理时，其通常由人工对其进行定位处理，继而放置于槽体内，大大增加了工作人员的工作量，并且其在槽体内进行蚀刻处理时，人工易与槽体内化学药剂接触，存在一定安全隐患；
[0005]②
印制电路板在槽体内进行蚀刻处理时，其表面易附着化学药剂，人工对其进行取出时操作十分不便，并且后续通过装配台对其进行装配处理时易沾染化学药剂。
[0006]因此，需要一种印制电路板加工用装配工具，解决现有技术中存在的对印制电路板进行蚀刻处理时费时费力并且存在一定安全隐患的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种印制电路板加工用装配工具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种印制电路板加工用装配工具，包括蚀刻箱，所述蚀刻箱的一侧设置有两个呈对称分布的转动座，两个所述转动座之间设置有传动带，其中一个所述转动座的外侧安装有与传动带相配合的输送电机，远离蚀刻箱的所述转动座的外表面固定有安装架，所述安装架的顶面固定有推动气缸，所述传动带的顶面设置有与所述推动气缸输出端固定的推块，所述蚀刻箱的内壁转动连接有转轴，所述蚀刻箱的外表面设置有与转轴同轴连接的伺服电机，所述转轴的外表面紧固套接有固定套，所述固定套的外表面固定有多个呈均匀分布的U形翻转架，所述U形翻转架的内部设置有承接缓冲机构，所述承接缓冲机构的上方设置有位于U形翻转架内的定位机构，所述蚀刻箱远离传动带的一侧固定有装配台。
[0009]方案中需要说明的是，所述承接缓冲机构包括与U形翻转架内表面固定的定位框，所述定位框的外侧设置有延伸至所述U形翻转架外表面的T形缓冲板，所述T形缓冲板的内表面与所述定位框的内壁之间固定有多个呈均匀分布的缓冲弹簧，所述T形缓冲板的外表面固定有两个呈对称分布的安装套，两个所述安装套之间转动连接有多个呈平行分布的承接杆。
[0010]进一步值得说明的是，所述T形缓冲板的内表面固定有推动块，所述推动块与所述定位框的接触面为相适配的平面，所述推动块的外表面设置有防滑凸条。
[0011]更进一步需要说明的是，所述定位机构包括与T形缓冲板顶面固定的挡条，所述U形翻转架的内表面开设有两个呈对称分布的定位槽，每个所述定位槽的内壁可拆卸连接有弹性片。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述挡条与所述T形缓冲板之间呈垂直分布，所述挡条靠近定位槽的底部内表面设置有倒角。
[0013]作为一种优选的实施方式，两个所述弹性片的外端设置有两个呈对称分布的导向块，两个所述导向块均与所述蚀刻箱的顶面固定。
[0014]作为一种优选的实施方式，两个所述导向块的横截面呈八字形设置，所述弹性片的横截面呈U形设置，两个所述弹性片的最小距离与所述U形翻转架内壁之间距离大小相等。
[0015]作为一种优选的实施方式，所述装配台的顶面与所述传动带的顶面呈平行分布，所述装配台顶面高度高于所述传动带的顶面高度。
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供的一种印制电路板加工用装配工具，至少包括如下有益效果：
[0017](1)通过传动带的输送以及推动气缸的推动，使得印制电路板通过T形缓冲板对其进行缓冲，承接杆对其底面进行支撑，同时通过两个弹性片与挡条对其进行多处定位，从而使得印制电路板与U形翻转架的定位安装形成自动化处理，大大提高其定位蚀刻的便利性，并且后续通过对推动块的推动，使得印制电路板从U形翻转架上滑动脱离，可大大提高其在滑动取料的便利性。
[0018](2)U形翻转架在随着伺服电机进行间歇式转动时，可使得印制电路板表面化学试剂进行滴落处理，可有效避免人工取料时沾染化学药剂。
[0019](3)导向块的设置，配合推动气缸带动推块对印制电路板进行推动定位安装时，进行一定程度的导向，提高印制电路板与U形翻转架的定位安装的精准性。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术的转轴处结构示意图；
[0022]图3为本专利技术的图2中A区域放大结构示意图；
[0023]图4为本专利技术的图2中B区域放大结构示意图；
[0024]图5为本专利技术的蚀刻箱剖视结构示意图；
[0025]图6为本专利技术的图5中C区域放大结构示意图；
[0026]图7为本专利技术的定位机构处局部结构示意图。
[0027]图中：1、蚀刻箱；2、转动座；3、传动带；4、输送电机；5、安装架；6、推动气缸；7、推块；8、转轴；9、伺服电机；10、固定套；11、U形翻转架；12、承接缓冲机构；121、定位框；122、T形缓冲板；123、缓冲弹簧；124、安装套；125、承接杆；13、定位机构；131、挡条；132、定位槽；133、弹性片；14、装配台；15、推动块；16、导向块。
具体实施方式
[0028]下面结合实施例对本专利技术做进一步的描述。
[0029]为了使得本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本专利技术的构思前提下对本专利技术的方法简单改进都属于本专利技术要求保护的范围。
[0031]请参阅图1
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7，本专利技术提供一种印制电路板加工用装配工具，包括蚀刻箱1，蚀刻箱1的一侧设置有两个呈对称分布的转动座2，两个转动座2之间设置有传动带3，其中一个转动座2的外侧安装有与传动带3相配合的输送电机4，远离蚀刻箱1的转动座2的外表面固定有安装架5，安装架5的顶面固定有推动气缸6，传动带3的顶面设置有与推动气缸6输出端固定的推块7，蚀刻箱1的内壁转动连接有转轴8，蚀刻箱1的外表面设置有与转轴8同轴连接的伺服电机9，转轴8的外表面紧固套接有固定套10，固定套10的外表面固定有多个呈均匀分布的U形翻转架11，U形翻转架11的内部设置有承接缓冲机构12，承接缓冲机构12的上方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板加工用装配工具，包括蚀刻箱(1)，其特征在于，所述蚀刻箱(1)的一侧设置有两个呈对称分布的转动座(2)，两个所述转动座(2)之间设置有传动带(3)，其中一个所述转动座(2)的外侧安装有与传动带(3)相配合的输送电机(4)，远离蚀刻箱(1)的所述转动座(2)的外表面固定有安装架(5)，所述安装架(5)的顶面固定有推动气缸(6)，所述传动带(3)的顶面设置有与所述推动气缸(6)输出端固定的推块(7)，所述蚀刻箱(1)的内壁转动连接有转轴(8)，所述蚀刻箱(1)的外表面设置有与转轴(8)同轴连接的伺服电机(9)，所述转轴(8)的外表面紧固套接有固定套(10)，所述固定套(10)的外表面固定有多个呈均匀分布的U形翻转架(11)，所述U形翻转架(11)的内部设置有承接缓冲机构(12)，所述承接缓冲机构(12)的上方设置有位于U形翻转架(11)内的定位机构(13)，所述蚀刻箱(1)远离传动带(3)的一侧固定有装配台(14)。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用装配工具，其特征在于：所述承接缓冲机构(12)包括与U形翻转架(11)内表面固定的定位框(121)，所述定位框(121)的外侧设置有延伸至所述U形翻转架(11)外表面的T形缓冲板(122)，所述T形缓冲板(122)的内表面与所述定位框(121)的内壁之间固定有多个呈均匀分布的缓冲弹簧(123)，所述T形缓冲板(122)的外表面固定有两个呈对称分布的安装套(124)，两个所述安装套(124)之间转动连接有多个呈平行分布的承接...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒本祥，
申请(专利权)人：武汉倍普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：