【技术实现步骤摘要】
一种密集型直插元器件设计生产工艺
[0001]本专利技术属于电子设备元器件设计生产
,具体涉及一种密集型直插元器件设计生产工艺。
技术介绍
[0002]在电子设备中,我们经常会遇到多个直插元器件串联或并联这种情况。有时,因为空间所限等原因,这些元器件会在PCB双面进行安装、焊接。如图1所示,侧视图如图2所示。这种工艺对于安装、焊接极为不方便,特别在元器件安装密度比较大的情况下,需要正反面交替安装、焊接,大大阻碍了生产效率。
技术实现思路
[0003]本专利专利技术一种新工艺,旨在解决以上问题。
[0004]实现方法是:将水平PCB改为两块立式PCB,将PCB形状按照元器件形状及间距开槽。同时,在两块PCB的外侧,根据元器件的管脚形状,设计焊盘,并设计相关电路,如图3所示。如此,“插孔”式安装、焊接变成了“贴片式”,稍加固定,两侧的PCB便具备了“模具”功能,元器件管脚搭接在两侧的PCB上,更便于操作,可大大提高生产效率,其效果示意图如图4和图5所示。
[0005]与现有技术相比:本专利技术具有如下优点:1、本专利技术针对两面有排列规律的直插式元器件排布,可大幅提高效率;2、分列立式PCB安装,元器件管脚跨接在两块PCB外侧,便于安装和焊接;3、根据元器件形状及间距,在PCB上开槽,可做为模具使用。
附图说明
[0006]图1是现有技术的结构示意图;图2是现有技术的侧视图;图3是本专利技术元器件安装前的结构示意图;图4是本专利技术的结构示意图;图5是本专利技术的侧视 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种密集型直插元器件生产方法,其特征在于,所述方法为:将两块PCB对应立式设置,在PCB的两侧按照元器件形状及间距开槽,最后将元器件固定在开槽中。2.根据权利要求1所述的元器件生产方法,其特征在于,PCB两侧设置焊盘和对应电路,元器件的管脚搭接在两侧的PCB焊盘上。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:张新红,唐洪,孙志印,随瑞真,
申请(专利权)人:中宝电气有限公司,
类型:发明
国别省市:
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