一种芯片封装用厚度调整控制结构制造技术

一种芯片封装用厚度调整控制结构，包括电路板，所述电路板上设置有水平的芯片，位于所述芯片的底部四角处均设置有调高组件，且调高组件的下端与电路板上面连接，本实用新型专利技术事先将调高螺头以及调高螺母进行旋转调节距离，确定好位置后，将调高螺头以及调高螺母相反的一端面分别通过双面胶与芯片和电路板粘接，然后进行点胶封装，点入到芯片和电路板之间的胶水流散到防脱块的防脱孔内，胶水也会流淌到调高螺头和调高螺母侧壁均开设有多个等孔径分布的注胶孔内，胶水干燥后即可起到固定的目的。胶水干燥后即可起到固定的目的。胶水干燥后即可起到固定的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用厚度调整控制结构


[0001]本技术涉及一种芯片封装用厚度调整控制结构。

技术介绍

[0002]在LED灯的制造过程中，需要对LED芯片进行封装。传统的LED芯片封装工艺是对LED芯片逐个点胶，较为费时，生产成本高，而且难以控制并且减少LED芯片封装的体积以及厚度。
[0003]在封装过程中需要对芯片与电路板之间的间距进行调节距离，目前技术中都是采用先在电路板上点胶四个点，然后将芯片的四角拐角放置在四个胶点上，这样会导致点胶封装的厚度控制比较难。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供一种芯片封装用厚度调整控制结构，可以便于芯片封装胶水厚度的调节。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片封装用厚度调整控制结构，包括电路板，所述电路板上设置有水平的芯片，位于所述芯片的底部四角处均设置有调高组件，且调高组件的下端与电路板上面连接。
[0006]上述技术方案中，优选的，所述调高组件包括调高螺头和螺纹拧合套接在调高螺头外面的调高螺母，其中，所述调高螺头以及调高螺母相反的一端面分别通过双面胶与芯片和电路板粘接。
[0007]上述技术方案中，优选的，所述调高螺头和调高螺母侧壁均开设有多个等孔径分布的注胶孔。
[0008]上述技术方案中，优选的，所述芯片的底部垂直粘接有多个等距分布的防脱块，防脱块下端部开设有防脱孔。
[0009]上述技术方案中，优选的，所述位于所述芯片和电路板之间注射有封装胶水。
[0010]本技术的有益效果是：事先将调高螺头以及调高螺母进行旋转调节距离，确定好位置后，将调高螺头以及调高螺母相反的一端面分别通过双面胶与芯片和电路板粘接，然后进行点胶封装，点入到芯片和电路板之间的胶水流散到防脱块的防脱孔内，胶水也会流淌到调高螺头和调高螺母侧壁均开设有多个等孔径分布的注胶孔内，胶水干燥后即可起到固定的目的。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图。
[0012]图2为图1的A处放大结构示意图。
[0013]图3为调高螺母和调高螺头分布位置图。
[0014]图中：1、电路板；2、芯片；3、防脱块；4、调高螺母；5、封装胶水；6、防脱孔；7、调高螺
头；8、双面胶。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述：
[0016]参见图1至3，一种芯片封装用厚度调整控制结构，包括电路板1，所述电路板1上设置有水平的芯片2，位于所述芯片2的底部四角处均设置有调高组件，且调高组件的下端与电路板1上面连接。
[0017]参见图1至3，所述调高组件包括调高螺头7和螺纹拧合套接在调高螺头7外面的调高螺母4，其中，所述调高螺头7以及调高螺母4相反的一端面分别通过双面胶9与芯片2和电路板1粘接；所述调高螺头7和调高螺母4侧壁均开设有多个等孔径分布的注胶孔8，事先将调高螺头7以及调高螺母4进行旋转调节距离，确定好位置后，将调高螺头7以及调高螺母4相反的一端面分别通过双面胶9与芯片2和电路板1粘接，然后进行点胶封装。
[0018]参见图1至3，所述芯片2的底部垂直粘接有多个等距分布的防脱块3，防脱块3下端部开设有防脱孔6；所述位于所述芯片2和电路板1之间注射有封装胶水5，点入到芯片2和电路板1之间的胶水流散到防脱块3的防脱孔6内，胶水也会流淌到调高螺头7和调高螺母4侧壁均开设有多个等孔径分布的注胶孔8内，胶水干燥后即可起到固定的目的。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用厚度调整控制结构，包括电路板，其特征在于：所述电路板上设置有水平的芯片，位于所述芯片的底部四角处均设置有调高组件，且调高组件的下端与电路板上面连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：所述调高组件包括调高螺头和螺纹拧合套接在调高螺头外面的调高螺母，其中，所述调高螺头以及调高螺母相反的一端面分别通过双面胶与芯片和电路板粘接。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐红波，
申请(专利权)人：宁波福驰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：