本实用新型专利技术公开了一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，属于芯片安装技术领域，包括安装座、安装固定机构、安装顶升机构和自动焊接机构，所述安装座呈水平设置，所述安装座上设有存放槽，所述安装固定机构设有两个，两个所述安装固定机构对称设置在存放槽内，所述安装固定机构与存放槽滑动配合，所述安装顶升机构设置在安装座内，所述安装顶升机构与安装座转动连接，所述自动焊接机构设置在安装座的顶部，所述自动焊接机构与安装座滑动配合。本实用新型专利技术通过固定板移动对放置在存放槽内的大尺寸PCB的位置进行固定，防止在进行焊接时大尺寸PCB在存放槽内发生晃动影响焊接的精确性，也可以对不同尺寸的大尺寸PCB进行固定。也可以对不同尺寸的大尺寸PCB进行固定。也可以对不同尺寸的大尺寸PCB进行固定。
【技术实现步骤摘要】
一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置
[0001]本技术属于芯片安装
，尤其涉及一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置。
技术介绍
[0002]目前，带有大尺寸PCB的液晶显示模块的驱动IC主要有COB和SMT封装。
[0003]SMT封装的芯片生产上需要后道封装和测试，鉴于目前芯片产能紧张的大环境，液晶驱动IC方面SMT封装不怎么生产。由于COB芯片属于芯片厂出来以后切割就可以使用，目前COB和SMT封装只有COB封装芯片容易采购。
[0004]但COB绑线机的平台对PCB尺寸都有要求，对于大尺寸的PCB来说COB封装的液晶驱动芯片无法在COB绑线厂加工，所以需要提供一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，以供使用。
技术实现思路
[0005]本技术实施例提供一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，以解决现有技术中的问题。
[0006]本技术实施例采用下述技术方案：一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，包括安装座、安装固定机构、安装顶升机构和自动焊接机构，所述安装座呈水平设置，所述安装座上设有存放槽，所述安装固定机构设有两个，两个所述安装固定机构对称设置在存放槽内，所述安装固定机构与存放槽滑动配合，所述安装顶升机构设置在安装座内，所述安装顶升机构与安装座转动连接，所述自动焊接机构设置在安装座的顶部，所述自动焊接机构与安装座滑动配合。
[0007]进一步的，每个所述安装固定机构均包括固定板、转动丝杆、转动盘和两个移动杆，所述固定板水平设置在存放槽内且固定板与存放槽的底部滑动配合，所述转动丝杆的一端与固定板转动连接，所述转动丝杆与安装座螺纹连接，所述转动盘位于转动丝杆的另一端，两个所述移动杆对称设置在固定板上，所述固定板与安装座滑动配合，所述固定板上设有保护层。
[0008]进一步的，所述安装座的存放槽内设有水平设置的保护垫。
[0009]进一步的，所述安装顶升机构包括顶升板、顶升架、驱动杆、驱动轮、驱动凸轮和驱动把手，所述安装座上设有竖直设置的顶升槽，所述顶升板水平设置在存放槽内且位于保护垫的下方，所述顶升架位于顶升板的底部，所述顶升架与顶升槽滑动配合，所述驱动轮转动连接在顶升架上，所述驱动杆水平转动连接在安装座上，所述驱动把手位于驱动杆的一端，所述驱动凸轮位于驱动杆的另一端，在工作时，所述驱动凸轮与驱动轮相互抵触。
[0010]进一步的，所述自动焊接机构包括滑动架、滑动块、万向球、固定螺杆、滑动杆和自动焊接枪，所述滑动架架设在安装座的顶部，所述滑动架与安装座滑动配合，所述滑动架上设有滑槽，所述滑动块滑动连接在滑槽内，所述万向球转动连接在滑动块内，所述滑动杆滑
动连接在万向球上，所述固定螺杆螺纹连接在滑动块上，所述自动焊接枪竖直设置在滑动杆的底部。
[0011]本技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0012]其一，本技术在对大尺寸PCB进行固定时，旋转转动盘带动转动丝杆在安装座上进行转动，转动丝杆转动带动固定板通过两个移动杆在安装座上进行移动，固定板移动对放置在存放槽内的大尺寸PCB的位置进行固定，防止在进行焊接时大尺寸PCB在存放槽内发生晃动影响焊接的精确性，也可以对不同尺寸的大尺寸PCB进行固定。
[0013]其二，本技术在进行焊接时，先把COB驱动IC通过金属导线绑定在小尺寸PCB上，然后把绑有COB芯片的小尺寸PCB通过自动焊接枪把小尺寸PCB的半圆孔焊盘焊接到大尺寸PCB的电极上，实现电气连接，在对不同位置的小尺寸PCB焊接时，移动滑动架在安装座上进行水平方向上移动，滑动块在滑槽内进行移动可以带动自动焊接枪的位置进行移动，滑动杆在万向球内进行移动可以调整自动焊接枪的高度，固定螺杆可以对移动杆的位置进行固定，万向球在滑动块内进行移动可以带动自动焊接枪的位置进行角度的变化，以便在不同的角度和位置进行焊接作业。
[0014]其三，本技术在完成对大尺寸PCB的焊接后，通过转动驱动把手带动驱动杆转动，驱动杆转动带动驱动凸轮转动，驱动凸轮转动打的驱动轮转动从而带动顶升架在顶升槽内向上移动，顶升架向上移动带动顶升板向上移动，将完成焊接的大尺寸PCB向上顶出，方便对大尺寸PCB的拿取。
附图说明
[0015]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0016]图1为本技术的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术的安装固定机构的立体结构示意图；
[0018]图3为本技术的安装顶升机构的立体结构示意图；
[0019]图4为本技术的自动焊接机构的立体结构示意图；
[0020]图5为本技术的焊接示意图；
[0021]附图标记
[0022]1‑
安装座，14
‑
存放槽，2
‑
安装固定机构，21
‑
固定板，22
‑
转动丝杆，23
‑
转动盘，24
‑
移动杆，3
‑
安装顶升机构，31
‑
顶升板，32
‑
顶升架，33
‑
驱动杆，34
‑
驱动轮，35
‑
驱动凸轮，36
‑
驱动把手，4
‑
自动焊接机构，41
‑
滑动架，42
‑
滑动块，43
‑
万向球，44
‑
固定螺杆，45
‑
滑动杆，46
‑
自动焊接枪，6
‑
大尺寸PCB，7
‑
小尺寸PCB，8
‑
COB芯片，9
‑
金属细线，10
‑
小PCB电极，11
‑
小PCB半圆孔电极，12
‑
焊锡点，13
‑
大PCB电极。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域
普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]以下结合附图，详细说明本技术各实施例提供的技术方案。
[0025]参照图1至图5所示，本技术实施例提供一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，包括安装座1、安装固定机构2、安装顶升机构3和自动焊接机构4，所述安装座1呈水平设置，所述安装座1上设有存放槽14，所述安装固定机构2设有两个，两个所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，其特征在于，包括安装座(1)、安装固定机构(2)、安装顶升机构(3)和自动焊接机构(4)，所述安装座(1)呈水平设置，所述安装座(1)上设有存放槽(14)，所述安装固定机构(2)设有两个，两个所述安装固定机构(2)对称设置在存放槽(14)内，所述安装固定机构(2)与存放槽(14)滑动配合，所述安装顶升机构(3)设置在安装座(1)内，所述安装顶升机构(3)与安装座(1)转动连接，所述自动焊接机构(4)设置在安装座(1)的顶部，所述自动焊接机构(4)与安装座(1)滑动配合。2.根据权利要求1所述的一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，其特征在于：每个所述安装固定机构(2)均包括固定板(21)、转动丝杆(22)、转动盘(23)和两个移动杆(24)，所述固定板(21)水平设置在存放槽(14)内且固定板(21)与存放槽(14)的底部滑动配合，所述转动丝杆(22)的一端与固定板(21)转动连接，所述转动丝杆(22)与安装座(1)螺纹连接，所述转动盘(23)位于转动丝杆(22)的另一端，两个所述移动杆(24)对称设置在固定板(21)上，所述固定板(21)与安装座(1)滑动配合，所述固定板(21)上设有保护层。3.根据权利要求1所述的一种将COB芯片绑定在大尺寸PCB上的装置，其特征在于：所述安装座(1)的存放槽(14)内设有水平设置的保护垫。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：李徐江，
申请(专利权)人：冀雅廊坊电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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