芯片封装结构制造技术

本申请公开了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括裸片、导热垫及散热基板。裸片设置在导热垫的第一面。导热垫的第二面朝向散热基板的第一面，且导热垫与散热基板的第一面抵接。导热垫的第一面设置有绝缘防护件，且绝缘防护件由导热垫的第一面延伸至散热基板的第一面，以将导热垫设置在散热基板上。本申请的芯片封装结构，绝缘防护件可以对导热垫起到防护作用，避免导热垫的边缘因振动或磕碰等原因破损而产生导电颗粒，进而避免导电颗粒致使电路板等电子设备短路。路板等电子设备短路。路板等电子设备短路。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本申请涉及芯片
，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]在芯片领域，裸片(又称裸芯片，或die，或裸die，或裸die芯片)是从晶圆上切割出来的一块具有完整功能的芯片，大小一般是几毫米左右，设置有用于连接金属线的焊盘或孔，使用时金属线连接到外部引脚上或者电路板的焊盘上。裸片是半导体元器件封装之前的产品形式，封装之后成为半导体元件、集成电路等的组成部分。
[0003]封装时，裸片安装有导热垫。目前，裸片与导热垫安装完成后，导热垫的边缘是暴露在空气中的。当电子设备在振动的时候，导热垫的四个边有破损的可能，这会产生导电颗粒，容易使电子设备短路。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种芯片封装结构，以解决导热垫的边缘破损而产生导电颗粒的问题。
[0005]本申请实施例提出了一种芯片封装结构，包括裸片、导热垫及散热基板。其中，所述裸片设置在所述导热垫的第一面。所述导热垫的第二面朝向所述散热基板的第一面，且所述导热垫与所述散热基板的第一面抵接。所述导热垫的第一面设置有绝缘防护件，且所述绝缘防护件由所述导热垫的第一面延伸至所述散热基板的第一面，以将所述导热垫设置在所述散热基板上。
[0006]根据本申请实施例的一个方面，所述绝缘防护件为柔性薄膜状。
[0007]根据本申请实施例的一个方面，所述散热基板为矩形。
[0008]根据本申请实施例的一个方面，所述导热垫为矩形，所述绝缘防护件环绕所述导热垫的边缘设置。
[0009]根据本申请实施例的一个方面，所述散热基板为圆形或椭圆形。
[0010]根据本申请实施例的一个方面，所述导热垫为圆形或椭圆形，所述绝缘防护件沿所述导热垫的周向设置。
[0011]根据本申请实施例的一个方面，所述导热垫的尺寸大于所述裸片的尺寸。
[0012]根据本申请实施例的一个方面，所述散热基板的第一面与所述导热垫对应的区域设置有至少一个基板凹槽。
[0013]根据本申请实施例的一个方面，所述基板凹槽为矩形或圆形，所述基板凹槽为多个，多个所述基板凹槽沿所述导热垫的延伸方向阵列设置。
[0014]根据本申请实施例的一个方面，所述裸片与所述导热垫粘接。
[0015]本申请实施例提供的芯片封装结构，绝缘防护件可以对导热垫起到防护作用，避免导热垫的边缘因振动或磕碰等原因破损而产生导电颗粒，进而避免导电颗粒致使电路板等电子设备短路。并且，绝缘防护件可以将导热垫固定在散热基板，使得导热垫与散热基板
的连接比较方便。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例提供的芯片封装结构的主视结构示意图；
[0018]图2为本申请实施例提供的芯片封装结构的仰视结构示意图。
[0019]附图标记：
[0020]100
‑
裸片，200
‑
导热垫，300
‑
散热基板，400
‑
绝缘防护件；
[0021]301
‑
基板凹槽。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本申请的原理，但不能用来限制本申请的范围，即本申请不限于所描述的实施例。
[0023]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“内”、“外”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0024]现有的芯片封装结构，裸片与导热垫安装完成后，导热垫的四个边是暴露在空气中的。当电子设备在振动的时候，导热垫的边缘有破损的可能，这会产生导电颗粒，容易使电子设备短路。
[0025]由此，本申请实施例提供一种芯片封装结构，以避免导热垫的边缘破损产生导电颗粒。
[0026]请参阅图1及图2，图1示出了本申请实施例提供的芯片封装结构的主视结构示意图，图2示出了本申请实施例提供的芯片封装结构的仰视结构示意图。如图1及图2所示，本申请实施例提供一种芯片封装结构，包括裸片100、导热垫200及散热基板300。其中，裸片100设置在导热垫200的第一面。导热垫200的第二面为第一面的反面，导热垫200的第二面朝向散热基板300的第一面设置，且导热垫200与散热基板300的第一面抵接，由此，导热垫200位于裸片100与散热基板300之间。
[0027]导热垫200的第一面设置有绝缘防护件400，且绝缘防护件400由导热垫200的第一面延伸至散热基板300的第一面，绝缘防护件400同时与导热垫200和散热基板300连接，从而将导热垫200设置在散热基板300上。
[0028]在本实施例中，绝缘防护件400可以对导热垫200起到防护作用，避免导热垫200的边缘因振动或磕碰等原因破损而产生导电颗粒，进而避免导电颗粒致使电路板等电子设备短路。并且，绝缘防护件400可以将导热垫200固定在散热基板300，使得导热垫200与散热基
板300的连接比较方便。
[0029]在具体实施时，裸片100可以粘接在导热垫200上。在将导热垫200固定在散热基板300上时，可以使裸片100与散热基板300的中心位置相对应。绝缘防护件400与导热垫200可以粘接，绝缘防护件400可以对导热垫200的边缘进行包裹，绝缘防护件400与散热基板300也可以粘接。
[0030]作为一种可能的实施例，绝缘防护件400可以为柔性薄膜状。柔性的绝缘防护件400可以较好地对裸片100边缘进行保护。薄膜状的绝缘防护件400空间占用较小。
[0031]作为一种可能的实施例，散热基板300可以为矩形。导热垫200的形状可以与散热基板300的形状相对应，即导热垫200也可以为矩形。绝缘防护件400可以环绕导热垫200的边缘设置，从而将矩形的导热垫200的四个边包裹在内，实现对导热垫200的边缘进行防护。
[0032]作为一种可能的实施例，散热基板300可以为圆形或椭圆形。导热垫200的形状可以与散热基板300的形状相对应，即导热垫200也可以为圆形或椭圆形。绝缘防护件400可以沿导热垫200的周向设置，从而将圆形或椭圆形的边缘包裹在内，实现对导热垫200的边缘进行防护。
[0033]作为一种可能的实施例，导热垫200的尺寸可以大于裸片100的尺寸，从而导热垫20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括裸片、导热垫及散热基板，其中，所述裸片设置在所述导热垫的第一面；所述导热垫的第二面朝向所述散热基板的第一面，且所述导热垫与所述散热基板的第一面抵接；所述导热垫的第一面设置有绝缘防护件，且所述绝缘防护件由所述导热垫的第一面延伸至所述散热基板的第一面，以将所述导热垫设置在所述散热基板上。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘防护件为柔性薄膜状。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热基板为矩形。4.根据权利要求1或3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热垫为矩形，所述绝缘防护件环绕所述导热垫的边缘设置。5.根据权利要求1所述的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冠男，郭金星，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：新型
国别省市：