板对板插头及板对板连接器组件制造技术

一种板对板插头，包括插头本体、若干插头端子及插头加强件，所述插头本体包括顶壁、自所述顶壁纵向两侧向下延伸形成的插头侧壁、形成于所述插头本体横向两端的插头引导部及岛部接收腔，所述插头端子一体成型于一对所述插头侧壁上，所述插头加强件一体成型于所述插头引导部上，所述插头加强件包括覆盖于所述插头引导部外周面上的外围壁、自所述外围壁下端折弯形成的覆盖于所述插头引导部底表面上的覆盖底部、自所述外围壁横向外侧的上端水平折弯延伸形成的嵌入所述顶壁内的覆盖顶部及自所述覆盖顶部自由端向上折弯后再向纵向外侧折弯延伸出所述插头本体外的焊脚。本申请还包括板对板连接器组件。板对板连接器组件。板对板连接器组件。

【技术实现步骤摘要】
板对板插头及板对板连接器组件


[0001]本申请涉及电连接器领域，尤指一种板对板插头及板对板连接器组件。

技术介绍

[0002]板对板连接器组件被广泛应用于消费电子领域，诸如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。当前智能手机及可穿戴设备均对空间要求极高，零组件的尺寸同样在缩减，一线板对板厂家的板对板插头与插座配合后的最低高度已经达到了0.6mm的超低高度，端子间距也达到了0.25mm的距离，如此微小的连接器，对于连接器结构强度提出了较高的要求，且相较于传统板对板连接器组件，现有智能手机大规模的功能集成，对电流承载能力提出更高的要求。中华人民共和国第202010176952.4号专利是申请研发的一款板对板连接器组件产品，通过结构改进，该产品已经能够适应电流传输能力至5A以上，准确来说插座与插头均可满足10A的电流传输，但是随着PCB主板与电池之间的电流传输更大，现有要求提出传输电流达到15A，而202010176952.4号专利申请的插头结构已经无法满足如此大电流的传输，需要对其进行改进。

技术实现思路

[0003]鉴于此，有必要提供一种板对板插头，以实现更高的电流传输功率。
[0004]为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板插头，包括插头本体、若干插头端子及插头加强件，所述插头本体包括顶壁、自所述顶壁纵向两侧向下延伸形成的一对插头侧壁、形成于所述插头本体横向两端的插头引导部及形成于所述顶壁、一对插头侧壁与插头引导部之间的岛部接收腔，所述插头端子一体成型于一对所述插头侧壁上，所述插头加强件一体成型于所述插头引导部上，所述插头加强件包括覆盖于所述插头引导部外周面上的外围壁、自所述外围壁下端折弯形成的覆盖于所述插头引导部底表面上的覆盖底部、自所述外围壁横向外侧的上端水平折弯延伸形成的嵌入所述顶壁内的覆盖顶部及自所述覆盖顶部自由端向上折弯后再向纵向外侧折弯延伸出所述插头本体外的焊脚。
[0005]优选地，所述插头引导部的外周面包括横向外侧面及一对纵向外侧面，所述外围壁包括覆盖所述横向外侧面的横向外围壁及自覆盖所述纵向外侧面的一对纵向外围壁，所述覆盖底部包括自所述横向外围壁下端折弯形成的横向覆盖底部及自所述纵向外围壁下端折弯形成的纵向覆盖底部。
[0006]优选地，所述插头引导部横向内侧面位于所述岛部接收腔一侧形成有斜面，所述插头加强件的覆盖底部横向内侧沿所述斜面延伸形成的导引斜面。
[0007]优选地，在垂直方向上观察，所述覆盖顶部的前端超出所述横向外围壁自由端，所述横向外围壁自由端上方设有避让缺口。
[0008]优选地，所述覆盖顶部自由端中间形成有分叉口以填充塑胶，所述覆盖顶部的纵向两侧向上折弯形成折弯部，所述焊脚自所述折弯部处延伸出所述插头本体的纵向外侧，所述焊脚的上表面高于所述覆盖顶部的上表面，所述焊脚的上表面暴露于外界。
[0009]优选地，在垂直方向上，所述纵向外围壁至少部分与所述焊脚或覆盖顶部重叠，所述纵向外围壁自由端上侧的避让缺口对应重叠部分。
[0010]优选地，所述插头端子包括自所述顶壁上表面在纵向方向延伸出所述顶壁外的插头端子焊脚、自所述插头端子焊脚沿所述顶壁表面折弯至所述插头侧壁的内侧面上的插头端子第一接触部及自所述插头端子第一接触部下端反向折弯延伸于所述插头侧壁外侧面上的插头端子第二接触部，所述插头加强件的焊脚与所述插头端子焊脚朝向同一方向且顶面共面。
[0011]优选地，所述插头加强件的纵向覆盖部与横向覆盖部之间存在间隙，所述间隙被塑胶材料填充加强结合力。
[0012]优选地，所述插头加强件的纵向覆盖部与横向覆盖部为一体无缝结构，采用冲压拉伸工艺制成。
[0013]为解决上述技术问题，本申请还提供了一种板对板连接器组件，包括插座及前述插头，所述插座包括插座本体、插座端子及插座加强件，所述插座本体包括底壁、自所述底壁纵向两端向上凸出形成的插座侧壁、形成于所述插座本体横向两端的插座引导部及自所述底壁向上凸出形成的岛部，所述插座加强件覆盖于所述插座引导部外，所述插座侧壁与所述岛部之间形成有插头侧壁接收腔，所述插头配接所述插座时，所述插座本体的岛部扣入所述插头的岛部接收腔，所述插头侧壁插入所述插头侧壁接收腔内，所述插头端子与所述插座端子电接触，所述插头加强件与所述插座加强件电接触，所述插头加强件的纵向外围壁作为接触部与所述插头加强件电接触。
[0014]相较于现有技术，本申请板对板插头及板对板连接器组件的插头加强件的覆盖顶部自所述外围壁顶部折弯延伸于所述顶壁内，以此，增加了所述插头加强件的面积，增强了插头引导部的强度，且将所述覆盖顶部嵌入顶壁内，防止顶壁与所述覆盖顶部开裂，为大电流传输可能出现的散热问题制造有利条件。
附图说明
[0015]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
[0016]图1为本申请板对板连接器组件的组合图；
[0017]图2为沿图1所示A
‑
A虚线的剖视图；
[0018]图3为本申请板对板插座的立体组合图；
[0019]图4为本申请板对板插座的插座本体的立体图及其局部放大图；
[0020]图5为本申请板对板插座的插座加强件的立体图；
[0021]图6为本申请板对板插座的插座加强件的俯视图；
[0022]图7为本申请板对板插座的插座加强件另一角度的立体图；
[0023]图8为本申请板对板插头实施例一的立体组合图；
[0024]图9为本申请板对板插头实施例一另一角度的立体组合图；
[0025]图10为本申请板对板插头实施例一的插头本体的立体图；
[0026]图11为本申请板对板插头实施例一的插头加强件的立体图；
[0027]图12为本申请板对板插头实施例一的插头加强件另一角度的立体图；
[0028]图13为本申请板对板插头实施例二的立体组合图；
[0029]图14为本申请板对板插头实施例二另一角度的立体组合图；
[0030]图15为本申请板对板插头实施例二的插头加强件的立体图；
[0031]图16为本申请板对板插头实施例三的立体组合图；
[0032]图17为本申请板对板插头实施例三另一角度的立体组合图；
[0033]图18为本申请板对板插头实施例三的插头本体的立体图；
[0034]图19为本申请板对板插头实施例三的插头加强件的立体图；
[0035]图20为本申请板对板插头实施例三的插头加强件另一角度的立体图；
[0036]图21为本申请板对板插头实施例四的立体组合图；
[0037]图22为本申请板对板插头实施例四另一角度的立体组合图；
[0038]图23为本申请板对板插头实施例四的插头本体的立体图；
[0039]图24为本申请板对板插头实施例四的插头加强件与插头端子的立体图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板对板插头，包括插头本体、若干插头端子及插头加强件，所述插头本体包括顶壁、自所述顶壁纵向两侧向下延伸形成的一对插头侧壁、形成于所述插头本体横向两端的插头引导部及形成于所述顶壁、一对插头侧壁与插头引导部之间的岛部接收腔，所述插头端子一体成型于一对所述插头侧壁上，所述插头加强件一体成型于所述插头引导部上，其特征在于，所述插头加强件包括覆盖于所述插头引导部外周面上的外围壁、自所述外围壁下端折弯形成的覆盖于所述插头引导部底表面上的覆盖底部、自所述外围壁横向外侧的上端水平折弯延伸形成的嵌入所述顶壁内的覆盖顶部及自所述覆盖顶部自由端向上折弯后再向纵向外侧折弯延伸出所述插头本体外的焊脚。2.如权利要求1所述的板对板插头，其特征在于，所述插头引导部的外周面包括横向外侧面及一对纵向外侧面，所述外围壁包括覆盖所述横向外侧面的横向外围壁及自覆盖所述纵向外侧面的一对纵向外围壁，所述覆盖底部包括自所述横向外围壁下端折弯形成的横向覆盖底部及自所述纵向外围壁下端折弯形成的纵向覆盖底部。3.如权利要求2所述的板对板插头，其特征在于，所述插头引导部横向内侧面位于所述岛部接收腔一侧形成有斜面，所述插头加强件的覆盖底部横向内侧沿所述斜面延伸形成的导引斜面。4.如权利要求2所述的板对板插头，其特征在于，在垂直方向上观察，所述覆盖顶部的前端超出所述横向外围壁自由端，所述横向外围壁自由端上方设有避让缺口。5.如权利要求4所述的板对板插头，其特征在于，所述覆盖顶部自由端中间形成有分叉口以填充塑胶，所述覆盖顶部的纵向两侧向上折弯形成折弯部，所述焊脚自所述折弯部处延伸出所述插头本体的纵向外侧，所述焊脚的上表面高于所述覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：李科，石义平，黎英岳，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：