密封用树脂片制造技术

本发明专利技术提供适于高效地制造无线通信的传输损耗被抑制了的半导体封装体的密封用树脂片。本发明专利技术的密封用树脂片(X)含有热固性树脂和无机填充材料。无机填充材料包含中空陶瓷填料。料。料。

【技术实现步骤摘要】
密封用树脂片


[0001]本专利技术涉及密封用树脂片。

技术介绍

[0002]在半导体封装体的制造过程中，在安装基板等基材之上安装了半导体芯片后，形成被覆该半导体芯片的固化树脂部，半导体芯片被密封。作为用于形成固化树脂部的密封用树脂组合物，已知有片状的树脂组合物(树脂片)。若利用树脂片，半导体芯片经过例如以下那样的压制工序和固化工序而被密封。在压制工序中，以树脂片接触于排列在基材上的多个半导体芯片的状态，一边通过加热以使该片软化、一边朝向基材按压。由此，基材上的各半导体芯片被树脂片被覆。在固化工序中，通过进一步的加热以使被覆了半导体芯片的树脂片固化。由此，在基材上的各半导体芯片周围形成了固化树脂部，各半导体芯片被密封。与半导体芯片的树脂密封有关的技术例如记载于下述的专利文献1。
[0003]另一方面，对于具有无线通信功能的半导体封装体而言，已知由半导体芯片收发的电波信号在通过固化树脂部时的传输损耗与固化树脂部的相对介电常数和信号频率成比例。关于这样的半导体封装体，从传输损耗的降低的观点出发，要求半导体芯片周围的固化树脂部的介电常数小。半导体芯片的工作频率越高，该要求越强。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]【专利文献1】日本特开2018
‑
80327号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]为了固化树脂部的低介电常数化，在专利文献1记载的树脂组合物中配合了中空二氧化硅。然而，中空二氧化硅在上述压制工序中易于被压溃。因此，若利用专利文献1的树脂组合物，则无法有效地使固化树脂部低介电常数化。这样的树脂组合物从传输损耗抑制的观点出发是不优选的。
[0009]本专利技术提供适于高效地制造无线通信的传输损耗被抑制了的半导体封装体的密封用树脂片。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本专利技术[1]为一种密封用树脂片，其是含有热固性树脂和无机填充材料的密封用树脂片，上述无机填充材料包含中空陶瓷填料。
[0012]如上所述，本专利技术的密封用树脂片含有中空陶瓷填料作为无机填充材料。相比于实心结构的陶瓷填料，中空结构的陶瓷填料的每单位占有体积的介电常数小。此外，中空陶瓷填料为硬质，并在上述压制工序中不易被压溃。含有这样的中空陶瓷填料的密封用树脂片适于在上述压制工序中抑制中空无机填充材料的占有体积的减少、并且有效地形成低介电常数的固化树脂部。这样的密封用树脂片适于通过低介电常数的固化树脂部以一并地对
多个半导体芯片进行密封，因此，适于高效地制造无线通信的传输损耗被抑制了的半导体封装体。
[0013]本专利技术[2]包括上述[1]所述的密封用树脂片，其中，上述中空陶瓷填料的含有比例为50体积％以上。
[0014]这样的构成对于将由密封用树脂片形成的上述固化树脂部进行低介电常数化而言是优选的。
[0015]本专利技术[3]包括上述[1]或[2]所述的密封用树脂片，其中，上述中空陶瓷填料的含有比例为85体积％以下。
[0016]这样的构成对于避免密封用树脂片的过度增粘、确保上述压制工序中的密封用树脂片的流动性而言是优选的。
[0017]本专利技术[4]包括上述[1]至[3]中任一项所述的密封用树脂片，其固化后的30℃～50℃的平均线热膨胀率为50ppm/℃以下。
[0018]这样的构成对于在上述固化树脂部中适于抑制从半导体芯片的剥离、因而确保密封可靠性而言是优选的。
[0019]本专利技术[5]包括上述[1]至[4]中任一项所述的密封用树脂片，其固化后的在25℃的拉伸储能模量为1GPa以上。
[0020]这样的构成对于确保上述固化树脂部的强度而言是优选的。
[0021]本专利技术[6]包括上述[1]至[5]中任一项所述的密封用树脂片，其固化后的在10GHz的相对介电常数为3.4以下。
[0022]这样的构成对于降低通过上述固化树脂部的高频信号的传输损耗而言是优选的。
附图说明
[0023][图1]是本专利技术的密封用树脂片的一实施方式的截面示意图。
[0024][图2]是表示图1所示的密封用树脂片的使用方法的一例。图2A表示在平板压制机中的压制板间配置工件和密封用树脂片的工序，图2B表示压制工序，图2C表示固化工序。
[0025][附图标记说明][0026]X密封用树脂片
[0027]T厚度方向
[0028]W工件
[0029]10基板
[0030]11安装面
[0031]20芯片
[0032]21主面
[0033]22侧面
[0034]23凸起电极
[0035]30固化树脂部
[0036]P1第1压制板
[0037]P2第2压制板
具体实施方式
[0038]如图1所示，作为本专利技术的密封用树脂片的一实施方式的密封用树脂片X在与厚度方向T正交的方向上延伸。密封用树脂片X是用于形成密封半导体芯片的固化树脂部的热固性组合物的片成形体。密封用树脂片X优选为用于形成密封无线通信用的半导体芯片的固化树脂部的热固性组合物的片成形体。热固性组合物包含热固性树脂和无机填充材料。即，密封用树脂片X由热固性组合物形成，并包含热固性树脂和无机填充材料。密封用树脂片X处于半固化状态(B阶的状态)。
[0039]作为热固性树脂，例如可举出环氧树脂、硅树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、及不饱和聚酯树脂。这些热固性树脂可以单独使用，也可以并用两种以上。热固性组合物中的热固性树脂的含有比例优选为3质量％以上，更优选为3.5质量％以上。热固性组合物中的热固性树脂的含有比例优选为35质量％以下，更优选为30质量％以下。
[0040]热固性树脂优选包含环氧树脂。作为环氧树脂，例如可举出双官能环氧树脂、及三官能以上的多官能环氧树脂。作为双官能环氧树脂，例如可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、及联苯型环氧树脂。作为三官能以上的多官能环氧树脂，例如可举出苯酚线型酚醛型环氧树脂、甲酚线型酚醛型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、四酚基乙烷型环氧树脂、及二环戊二烯型环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用，也可以并用两种以上。作为环氧树脂，优选使用双官能环氧树脂，更优选使用双酚F型环氧树脂。
[0041]环氧树脂的环氧当量优选为10g/eq以上，更优选为50g/eq以上，进一步优选为100g/eq以上。环氧树脂的环氧当量优选为500g/eq以下，更优选为450g/eq以下，进一步优选为400g/eq以下。在热固性树脂包含多种环氧树脂的情况下，环氧当量为多种环氧树脂的加权平均环氧当量。
[0042]在使用环氧树脂的情况下，热固性树脂优选包含作为环氧树脂用的固化剂的酚树脂。这样的构成适于密封用树脂片X在固化后显示高的耐热性和高的耐化学药品性，因此，适于由密封用树脂片X形成密封可靠性优异的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封用树脂片，其为含有热固性树脂和无机填充材料的密封用树脂片，所述无机填充材料包含中空陶瓷填料。2.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其中，所述中空陶瓷填料的含有比例为50体积％以上。3.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其中，所述中空陶瓷填料的含有比例为85体积％以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的密封用树脂片，其固化后的30℃～50℃的平均线热膨胀率为50ppm/℃以下。5.根据权利要求1至3中任一项所述的密封用树脂片，其固化后在25℃的拉伸储能模量...

【专利技术属性】
技术研发人员：土生刚志，清水祐作，滨名大树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：