多层式检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种多层式检测装置，用于检测芯片，其能够实现多层并行搬运和检测，有助于提高产能。该多层式检测装置包括：机架；多个检测平台层，其中多个该检测平台层在高度方向上被叠置于该机架，并且每个该检测平台层包括测试机组和水平取放组件，其中该水平取放组件用于取放该芯片且在水平方向上运输该芯片至该测试机组，并且该测试机组用于运输来的该芯片进行测试；以及升降供收组件，其中该升降供收组件被对应地设置于该机架，用于供应待检测的该芯片至多个该检测平台层，并从多个该检测平台层收取检测后的该芯片。测平台层收取检测后的该芯片。测平台层收取检测后的该芯片。

【技术实现步骤摘要】
多层式检测装置


[0001]本技术涉及芯片检测
，特别是涉及一种多层式检测装置。

技术介绍

[0002]近几年，随着半导体技术的快速发展，对芯片的检测效率有了更高的需求。虽然在现阶段工业4.0国家战略的大背景下，高速发展的自动化生产方式能够解决芯片检测的效率问题，但现有的机器设备，一旦某个部件发生故障，往往会影响整个机器设备的工作效率和效果。
[0003]而在芯片检测行业中，需要将芯片运输至测试机内部以进行测试。由于传统水平布置的测试机和运输线的布局占用的设备面积太大，非常浪费，因此现有设备转而开发立体式的机架和多层式结构，达到提升产能的目的。例如，现有的设备中设置垂直搬运的机械手以配合按列排布的多个测试机使用。一方面，垂直搬运的机械手虽然能够解决空间利用率和效率不高的问题，但其在吸附芯片后需要抬升和/或下降，并且为了达到更高的UPH(产能)而不得不急起急停，这就要求机械手需要克服自身重力所带来的巨大惯量才能够实现很快的加减速。也就是说，这种垂直搬运的机械手在提速和减速的过程中存在瓶颈，限制着效率。另一方面，垂直搬运的机械手在吸附芯片后的抬升和下降因需要克服自身重力来实现高速状态的急起急停，往往满足提升UPH后同时克服巨大惯量，而垂直负载会对机械手定位的精度产生影响，且速度越快惯量就越大，进而造成重复定位精度严重降低的问题。
[0004]此外，由于机械手需要进行成千上万次的快速垂直运动，因此机械手在急起急停的过程中存在重大安全隐患，例如由于在抱闸失控的情况下机械手在垂直方向上是没有约束的，因此机械手在抱闸解除的过程下落，会对下方的料梭或芯片造成破坏。尤其是需要人员进入机械内部进行设备维护时，垂直搬运的机械手在抱闸失灵的情况下会对维修人员的安全造成巨大隐患。

技术实现思路

[0005]本技术的一优势在于提供一种多层式检测装置，其能够实现多层并行搬运和检测，有助于提高产能。
[0006]本技术的另一优势在于提供一种多层式检测装置，其中，在本技术的一实施例中，所述多层式检测装置能够现在行业内的垂直升降搬运转化为多层水平搬运，以便在加减速状态下避免克服自身重力引起的巨大惯量，有助于实现更快的加减速。
[0007]本技术的另一优势在于提供一种多层式检测装置，其中，在本技术的一实施例中，所述多层式检测装置能够解决垂直机械手因自身重力惯量而存在的搬运定位精度变差问题，有助于提高芯片在搬运过程中的定位精度。
[0008]本技术的另一优势在于提供一种多层式检测装置，其中，在本技术的一实施例中，所述多层式检测装置能够利用水平驱动机构来实现机械手在运行时的稳定性和高精度。
[0009]本技术的另一优势在于提供一种多层式检测装置，其中，在本技术的一实施例中，所述多层式检测装置能够消除垂直升降导致的负载减小，使得其在高速搬运的过程中，抱闸失灵时不会出现下落，有助于大幅提升装置的安全性能。
[0010]本技术的另一优势在于提供一种多层式检测装置，其中为了达到上述目的，在本技术中不需要采用昂贵的材料或复杂的结构。因此，本技术成功和有效地提供一解决方案，不只提供一种简单的多层式检测装置，同时还增加了所述多层式检测装置的实用性和可靠性。
[0011]为了实现本技术的上述至少一优势或其他优点和目的，本技术提供了一种多层式检测装置，用于检测芯片，其中所述多层式检测装置包括：
[0012]机架；
[0013]多个检测平台层，其中多个所述检测平台层在高度方向上被叠置于所述机架，并且每个所述检测平台层包括测试机组和水平取放组件，其中所述水平取放组件用于取放该芯片且在水平方向上运输该芯片至所述测试机组，并且所述测试机组用于运输来的该芯片进行测试；以及
[0014]升降供收组件，其中所述升降供收组件被对应地设置于所述机架，用于供应待检测的该芯片至多个所述检测平台层，并从多个所述检测平台层收取检测后的该芯片。
[0015]根据本申请的一个实施例，所述水平取放组件包括水平驱动机构和被可驱动地设置于所述水平驱动机构的取放件，其中所述水平驱动机构被对应地安装于所述机架，用于驱动所述取放件在水平方向上移动。
[0016]根据本申请的一个实施例，所述水平驱动机构包括Y向双驱模组和X向横臂模组，其中所述Y向双驱模组被对应地安装于所述机架，并且所述X向横臂模组被对应地架设于所述Y向双驱模组，其中所述取放件被对应地安装于所述X向横臂模组。
[0017]根据本申请的一个实施例，所述取放件被可旋转地安装于所述X向横臂模组。
[0018]根据本申请的一个实施例，所述取放件选自吸嘴、夹爪和机械手中的一种。
[0019]根据本申请的一个实施例，每个所述检测平台层进一步具有用于临时存放该芯片的上下料暂存区和用于加热该芯片的表面的预热区，其中所述上下料暂存区对应于所述升降供收组件，并且所述预热区对应于所述测试机组。
[0020]根据本申请的一个实施例，所述测试机组包括用于对该芯片进行第一项测试的第一测试机和用于对该芯片进行第二项测试的第二测试机，并且所述第一测试机和所述第二测试机分别被对应地设置于所述机架的侧方。
[0021]根据本申请的一个实施例，每个所述检测平台层的所述预热区分别一一对应于所述第一测试机和所述第二测试机。
[0022]根据本申请的一个实施例，所述第一测试机和所述第二测试机之间的数量比与所述第一测试机和所述第二测试机之间的测试速度比呈反比。
[0023]根据本申请的一个实施例，所述升降供收组件包括被并排布置于所述机架的侧方的供料机构和收料机构，并且所述供料机构和所述收料机构均具有电梯式结构。
附图说明
[0024]图1为根据本技术的一个实施例的多层式检测装置的结构示意图；
[0025]图2示出了根据本技术的上述实施例的所述多层式检测装置的正视示意图；
[0026]图3示出了根据本技术的上述实施例的所述多层式检测装置中检测平台层的结构示意图；
[0027]图4示出了根据本技术的上述实施例的所述检测平台层的爆炸示意图；
[0028]图5示出了根据本技术的上述实施例的所述检测平台层中水平取放组件的爆炸示意图；
[0029]图6示出了根据本技术的上述实施例的所述多层式检测装置的检测过程示意图；
[0030]图7示出了根据本技术的上述实施例的所述检测平台层的水平搬运过程示意图。
[0031]主要元件符号说明：1、多层式检测装置；10、机架；20、检测平台层；201、上下料暂存区；2011、上料暂存区；2012、下料暂存区；202、预热区；21、测试机组；211、第一测试机；212、第二测试机；22、水平取放组件；221、水平驱动机构；2211、Y向双驱模组；2212、X向横臂模组；222、取放件；30、升降供收组件；31、供料机构；32、收料机构；2、芯片。
[0032]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多层式检测装置，用于检测芯片，其特征在于，其中所述多层式检测装置包括：机架；多个检测平台层，其中多个所述检测平台层在高度方向上被叠置于所述机架，并且每个所述检测平台层包括测试机组和水平取放组件，其中所述水平取放组件用于取放该芯片且在水平方向上运输该芯片至所述测试机组，并且所述测试机组用于运输来的该芯片进行测试；以及升降供收组件，其中所述升降供收组件被对应地设置于所述机架，用于供应待检测的该芯片至多个所述检测平台层，并从多个所述检测平台层收取检测后的该芯片。2.如权利要求1所述的多层式检测装置，其特征在于，所述水平取放组件包括水平驱动机构和被可驱动地设置于所述水平驱动机构的取放件，其中所述水平驱动机构被对应地安装于所述机架，用于驱动所述取放件在水平方向上移动。3.如权利要求2所述的多层式检测装置，其特征在于，所述水平驱动机构包括Y向双驱模组和X向横臂模组，其中所述Y向双驱模组被对应地安装于所述机架，并且所述X向横臂模组被对应地架设于所述Y向双驱模组，其中所述取放件被对应地安装于所述X向横臂模组。4.如权利要求3所述的多层式检测装置，其特征在于，所述取放件被可旋转地安装于所述X向横臂模组。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：邱成，陈文艺，曹明阳，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：