光芯片封装基座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光芯片封装基座，包括金属基座台和金属引线，所述金属基座台第一端中部设有用于贴装背光监测芯片的凹槽，所述金属基座台上还设置有管舌，所述管舌凸出于所述金属基座台第一端，所述管舌靠近所述凹槽一端内侧面上设有安装槽，所述光芯片设置于所述安装槽上；所述金属基座台上设有至少两个开孔，所述金属引线通过铜封玻璃件固定在所述开孔中。本实用新型专利技术的光芯片封装基座结构简单、连接便捷，具有良好的密封性能，散热效果优异。散热效果优异。散热效果优异。

【技术实现步骤摘要】
光芯片封装基座


[0001]本技术涉及光通信封装领域，尤其涉及一种光芯片封装基座。

技术介绍

[0002]随着通信技术的迅速发展，光通讯已经逐渐成为通信网络的主要传输方式，光通讯在信息高速公路的建设中扮演着至关重要的角色。光芯片封装基座是用于光通信系统里作为光发射器件中关键部件，在光芯片封装过程中，芯片会释放大量的热量，需要承载芯片的管舌和基座台具有优异的散热性能。同时避免芯片和电子元器件在工作过程中氧化，需要将元器件封装在惰性气体或者真空环境中，因此对封装基座有密封的要求。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，提供一种密封性能良好且具有优异散热性能的光芯片封装基座。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种光芯片封装基座，其特征在于，包括金属基座台和金属引线，所述金属基座台第一端中部设有用于贴装背光监测芯片的凹槽，所述金属基座台上还设置有管舌，所述管舌凸出于所述金属基座台第一端，所述管舌靠近所述凹槽一端内侧面上设有安装槽，所述光芯片设置于所述安装槽上；
[0005]所述金属基座台上设有至少两个开孔，所述金属引线通过铜封玻璃件固定在所述开孔中。
[0006]优选地，所述金属基座台为高导电无氧铜基座台。
[0007]优选地，所述管舌和金属基座台为一体结构。
[0008]优选地，所述金属基座台为铁基座台，所述管舌为高导电无氧铜管舌。
[0009]优选地，所述管舌通过铜锌合金件与所述金属基座台连接。
[0010]优选地，所述安装槽上设有热沉，所述光芯片安装在所述热沉上。
[0011]优选地，所述光芯片封装基座还包括接地线，所述接地线通过银环密封件连接至所述金属基座台和所述管舌。
[0012]优选地，所述金属基座台边缘设有定位槽。
[0013]优选地，所述凹槽的底面设置为斜面，所述背光监测芯片安装于所述凹槽中。
[0014]实施本技术具有以下有益效果：本技术的光芯片封装基座结构简单、连接便捷，具有良好的密封性能，散热效果优异。
附图说明
[0015]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0016]图1是本技术的光芯片封装基座的结构示意图；
[0017]图2是图1的光芯片封装基座的剖视图；
[0018]图3是本技术的光芯片封装基座另一实施例的结构示意图；
[0019]图4是图3的光芯片封装基座沿A
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A方向的剖视图；
[0020]图5是图3的光芯片封装基座沿A
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A垂直方向的剖视图。
具体实施方式
[0021]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
[0024]参见图1
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5，为本技术的一种光芯片封装基座，包括金属基座台1和金属引线2，在光芯片封装过程中，金属基座台1用于承载芯片和其它元器件；金属引线2用于连接芯片和外部电路，金属引线2包括RF金属引线2和DC金属引线2等。金属基座台1第一端中部设有用于贴装背光监测芯片的凹槽11，金属基座台1上还设置有管舌12，管舌12凸出于金属基座台1第一端，管舌12靠近凹槽11一端内侧面上设有安装槽121，光芯片设置于安装槽121上，光芯片贴装方向与安装槽121方向平行；金属基座台1上设有至少两个开孔13，金属引线2通过铜封玻璃件3固定在开孔13中；金属引线2可以根据实际的芯片功能要求进行数量调整，灵活运用，满足不同的功能要求。相应的，开孔13数量可进行调整。
[0025]管舌12可以为半圆柱状，管舌12的矩形平面上开设有安装槽121，该安装槽121可以为矩形槽，其大小可以根据光芯片的形状大小进行调整；凹槽11设置在金属基座台1中部位置，凹槽11底面可以设置为沿一定角度的斜面，以使背光监测芯片与光芯片成一定夹角。
[0026]开孔13设置在靠近管舌12的矩形平面的一侧，且可以分别设置在凹槽11的两侧。金属引线2和金属基座台1上的开孔13之间通过铜封玻璃件3固定连接，可以用特制的铜封玻璃高温焊接，焊接前将铜封玻璃粉末加于金属引线2与基座间的安装孔内，在700～900℃高温N2保护环境中烧结融化并冷却。铜封玻璃高温烧结冷却后为玻璃状，形成铜封玻璃件，具有很好的密封性能。
[0027]进一步地，金属基座台1为高导电无氧铜基座台。由于铜封玻璃与无氧铜具有相近的热膨胀系数，并且为绝缘材质，使得无氧铜可以用于封装基座。常规的封装基座为铁或冷轧钢材质，金属基座台1为高导电无氧铜材质，相比常规金属，无氧铜具有更好的导电和导热性能，特别适用于高功率光芯片的封装领域。
[0028]进一步地，管舌12和金属基座台1为一体结构。
[0029]在另一实施例中，金属基座台1为铁基座台，管舌12为高导电无氧铜管舌12。进一步地，管舌12通过铜锌合金件与金属基座台1连接。金属基座台1为金属冲压件，为普通铁材质，管舌12为高导电无氧铜材质，管舌12通过铜锌合金焊接于金属基座台1中。相较于普通管座金属材质，无氧铜具有更好的导电和导热性能，适用于高功率光芯片封装。
[0030]进一步地，安装槽121上可以设有热沉4，光芯片安装在热沉4上；在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光芯片封装基座，其特征在于，包括金属基座台(1)和金属引线(2)，所述金属基座台(1)第一端中部设有用于贴装背光监测芯片的凹槽(11)，所述金属基座台(1)上还设置有管舌(12)，所述管舌(12)凸出于所述金属基座台(1)第一端，所述管舌(12)靠近所述凹槽(11)一端内侧面上设有安装槽(121)，所述光芯片设置于所述安装槽(121)上；所述金属基座台(1)上设有至少两个开孔(13)，所述金属引线(2)通过铜封玻璃件(3)固定在所述开孔(13)中。2.根据权利要求1所述的光芯片封装基座，其特征在于，所述金属基座台(1)为高导电无氧铜基座台。3.根据权利要求2所述的光芯片封装基座，其特征在于，所述管舌(12)和金属基座台(1)为一体结构。4.根据权利要求1所述的光芯片封装基座，其特征在于，所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚国华，张浩，
申请(专利权)人：深圳通感微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：