可兼容不同晶片的切割盘制造技术

本实用新型专利技术属于芯片加工设备技术领域，尤其涉及可兼容不同晶片的切割盘。其技术方案包括：盘体，所述盘体的上侧开设有真空槽组，所述真空槽组的底部设置有用于真空抽气的抽空孔组，所述抽空孔组的出气端安装有气体接头，所述盘体的上侧开设有以盘体中心为圆心的环形槽，所述盘体的外侧设置有可旋转的旋转环，所述盘体的外侧设置有驱动旋转环旋转一定角度的驱动件。本实用新型专利技术可以兼不同尺寸的晶片材料进行激光切割作业，避免频繁的更换切割盘，加快了加工的效率，同时减少了作业人员的工作量；可通过驱动件驱动旋转环旋转一定的角度，使得多个定位件中直滑杆同步向内侧移动，进而对晶片进行快速且精确的定位，提高了作业效率以及精度。以及精度。以及精度。

【技术实现步骤摘要】
可兼容不同晶片的切割盘


[0001]本技术属于芯片加工设备
，具体涉及对现有芯片加工用切割盘的改进。

技术介绍

[0002]芯片在加工时，需将晶片切割成多份用于制作芯片的小块，采用切割盘对晶片进行真空吸附，确保晶片紧紧吸附在切割盘上且不会移动，同时保证晶片表面在一个水平度，使得激光切割到晶片表面的能量一致，用于切割的激光光束始终垂直于切割盘，然后通过切割盘左右前后的移动，达到想要的切割图形。
[0003]传统切割盘在使用时存在以下技术问题：
[0004]（1）尺寸单一性，不同尺寸的产品需要切换不同尺寸的切割盘，如在作业4寸晶片时需使用4寸的切割盘，作业5寸晶片需使用5寸的切割盘，更换切割盘将会影响加工效率；
[0005]（2）将晶片放置在切割盘上时，不可方便、快速的对晶片位置进行精确定位，会影响到晶片切割的效率与精度。

技术实现思路

[0006]针对以上技术问题，本技术提出一种可兼容不同晶片的切割盘，该可兼容不同晶片的切割盘并可提高加工的效率与精度，缩短芯片的生产周期，。
[0007]本技术的技术方案：可兼容不同晶片的切割盘，包括盘体，所述盘体的上侧开设有真空槽组，所述真空槽组的底部设置有用于真空抽气的抽空孔组，所述抽空孔组的出气端安装有气体接头，所述盘体的上侧开设有以盘体中心为圆心的环形槽，所述盘体的外侧设置有可旋转的旋转环，所述盘体的外侧设置有驱动旋转环旋转一定角度的驱动件，所述旋转环内侧设置有多个在旋转环旋转时同步向内侧推动的定位件。
[0008]优选的，所述环形槽的底部开设有多个均匀分布的用于安装固定的沉头孔。
[0009]优选的，所述驱动件包括通过安装板固定于盘体外侧的电机，所述电机的输出端固定有齿轮，所述旋转环的外侧设置有与齿轮啮合连接的弧面齿条。
[0010]优选的，所述定位件包括通过支架固定于盘体外侧的直滑块，所述直滑块滑动安装有直滑杆，所述直滑杆的内端固定有橡胶垫，所述橡胶垫的上侧铰接有连接推杆，所述连接推杆的另一端与旋转环铰接。
[0011]优选的，所述旋转环的下侧固定有弧形滑环，所述支架上固定有与弧形滑环配合安装的弧形滑轨。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益的技术效果：
[0013]1、可以兼不同尺寸的晶片材料进行激光切割作业，避免频繁的更换切割盘，加快了加工的效率，同时减少了作业人员的工作量；
[0014]2、可通过驱动件驱动旋转环旋转一定的角度，使得多个定位件中直滑杆同步向内侧移动，进而对晶片进行快速且精确的定位，提高了作业效率以及精度。
附图说明
[0015]图1为出本技术一种实施例的主视剖视结构图；
[0016]图2为图1的俯视结构示意图；
[0017]图3为图1的A处局部放大结构示意图。
[0018]图中1是盘体；11是真空槽组；12是抽空孔组；13是气体接头；2是环形槽；3是沉头孔；4是旋转环；5是驱动件；51是齿轮；52是弧面齿条；53是电机；6是定位件；61是直滑块；62是直滑杆；63是橡胶垫；64是连接推杆；71是弧形滑轨；72是弧形滑环。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“竖”、“横”“内”、“外”、“正面”、“背面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]实施例一
[0022]本技术提出的可兼容不同晶片的切割盘，参照图1
‑
图2，包括盘体1，盘体1的上侧开设有真空槽组11，真空槽组11是由多道圆形槽与贯穿圆形槽的多个横槽组成，真空槽组11的底部设置有用于真空抽气的抽空孔组12，抽空孔组12包括与真空槽组11连通的多个竖向通孔，多个竖向通孔的下侧连通有聚集内孔，聚集内孔的出气端安装有气体接头13，气体接头13通过气管与外部的抽气装置连接，盘体1的上侧开设有以盘体1中心为圆心的环形槽2，环形槽2内侧的盘体1为第一晶片放置区，且第一晶片放置区的直径与4寸晶片的直径适配，4寸晶片正好放置在第一晶片放置区内，激光切割时超出晶片的部分切到凹槽内，不会切割坏切割盘；环形槽2的内外侧的盘体1共同为第二晶片放置区，第二晶片放置区的直径与5寸晶片的直径适配，确保5寸晶片能够正常吸附不会翘曲，此设计可同样作用于其它不同尺寸的设计应用；
[0023]参照图1
‑
图2，环形槽2的底部开设有多个均匀分布的用于安装固定的沉头孔3，将固定螺栓塞入穿过沉头孔3并与台面螺纹连接，进而可将盘体1固定住，盘体1的外侧设置有可旋转的旋转环4，旋转环4的下侧固定有弧形滑环72，盘体1的外侧通过支架固定有与弧形滑环72配合安装的弧形滑轨71，弧形滑轨71与弧形滑环72的配合可使得旋转环4能顺滑的旋转，以及确保旋转环4的稳定性，盘体1的外侧设置有驱动旋转环4旋转一定角度的驱动件5；
[0024]参照图3，旋转环4内侧设置有多个在旋转环4旋转时同步向内侧推动的定位件6，定位件6包括通过支架固定于盘体1外侧的直滑块61，直滑块61滑动安装有直滑杆62，直滑杆62的内端固定有橡胶垫63，橡胶垫63用于缓冲的作用，避免对晶片造成损坏，橡胶垫63的上侧铰接有连接推杆64，连接推杆64的另一端与旋转环4铰接。
[0025]使用时，通过驱动件5驱动旋转环4旋转一定的角度，旋转环4旋转时，通过连接推杆64推动多个直滑杆62同步向内侧滑动，多个直滑杆62将晶片向盘体1的中心部位进行推动定位，可快速且精确的对晶片进行定位，加快了作业效率，定位完成之后，可反向驱动驱动件5，使得多个直滑杆62退出盘体1且与盘体1之间具有一定的距离，确保不会与被用于切割的激光切割到。
[0026]实施例二
[0027]本技术提出的可兼容不同晶片的切割盘，参照图3，相较于实施例一，本实施例驱动件5包括通过安装板固定于盘体1外侧的电机53，电机53的输出端固定有齿轮51，旋转环4的外侧设置有与齿轮51啮合连接的弧面齿条52，弧面齿条52可依据需要设置相应的长度，在使用时，可通过正向运行电机53，通过齿轮51与弧面齿条52的配合可带动旋转环4正向旋转一定角度，且在对不同尺寸的晶片进行定位时，可通过控制电机53旋转的角度量，来精确的控制直滑杆62移动的尺寸，以便于适应不同的晶片加工。
[0028]上述具体实施例仅仅是本技术的几种优选的实施例，基于本技术的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可兼容不同晶片的切割盘，包括盘体，所述盘体的上侧开设有真空槽组，所述真空槽组的底部设置有用于真空抽气的抽空孔组，所述抽空孔组的出气端安装有气体接头，其特征在于：所述盘体的上侧开设有以盘体中心为圆心的环形槽，所述盘体的外侧设置有可旋转的旋转环，所述盘体的外侧设置有驱动旋转环旋转一定角度的驱动件，所述旋转环内侧设置有多个在旋转环旋转时同步向内侧推动的定位件。2.根据权利要求1所述的可兼容不同晶片的切割盘，其特征在于，所述环形槽的底部开设有多个均匀分布的用于安装固定的沉头孔。3.根据权利要求1所述的可兼容不同晶片的切...

【专利技术属性】
技术研发人员：路平，王毅，
申请(专利权)人：扬州杰利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：