一种HTCC多层陶瓷管壳的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种HTCC多层陶瓷管壳的制作方法，该制作方法主要步骤有：提供生瓷片，将所述生瓷片印刷金属化图形、冲制空腔后，经过叠层、等静压工艺形成内部具有腔体结构的多层陶瓷管壳生坯；对所述多层陶瓷管壳生坯进行热切，形成单只多层陶瓷管壳的生坯单元；通过激光对所述生坯单元的侧壁进行开腔，形成带有侧壁腔的生坯单元；对所述带有侧壁腔的生坯单元进行侧面印刷后，烧结，形成HTCC多层陶瓷管壳。该制作方法在HTCC多层陶瓷管壳的成型过程中，将侧壁腔的形成在等静压工艺之后进行并结合激光开孔方式，解决了现有工艺中HTCC多层陶瓷管壳侧壁腔成型过程中易塌陷变形的问题。管壳侧壁腔成型过程中易塌陷变形的问题。管壳侧壁腔成型过程中易塌陷变形的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种HTCC多层陶瓷管壳的制作方法


[0001]本专利技术属于高温陶瓷管壳加工
，特别涉及一种HTCC多层陶瓷管壳的制作方法。

技术介绍

[0002]高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature co
‑
fired Ceramic)是将未烧结的流延陶瓷材料(通常为氧化铝)叠层在一起，通过高温烧结(通常大于1200℃)制成多层电路的集成式陶瓷。HTCC具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，因此在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景，其目前主要的应用方向有HTCC加热体、HTCC多层陶瓷基板和HTCC陶瓷管壳。
[0003]其中，HCTT陶瓷管壳在光通讯领域有着非常广泛的应用，可以为光通讯器件供电气连接和机械支撑保护的作用，光通讯陶瓷管壳一般需要在端头侧壁开设空腔(即侧壁腔)用于焊接光窗支架。但是，目前HTCC多层陶瓷管壳的制备技术比较复杂，常规的成型方式为印刷、冲腔、叠片后进行等静压成型，而侧壁腔则在等静压步骤中形成。对于这些需要在中间部位进行开腔的产品，直接进行等静压会造成空腔坍塌变形的情况。故HTCC多层陶瓷管壳的侧壁腔无法使用常规的等静压工艺实现。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术有必要提供一种HTCC多层陶瓷管壳的制作方法，在HTCC多层陶瓷管壳的成型过程中，将侧壁腔的形成在等静压工艺之后进行并结合激光开孔方式，解决了现有工艺中HTCC多层陶瓷管壳侧壁腔成型过程中易塌陷变形的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]本专利技术提供了一种HTCC多层陶瓷管壳的制作方法，包括以下步骤：
[0007]提供生瓷片，将所述生瓷片印刷金属化图形、冲制空腔后，经过叠层、等静压工艺形成内部具有腔体结构的多层陶瓷管壳生坯；
[0008]对所述多层陶瓷管壳生坯进行热切，形成单只多层陶瓷管壳的生坯单元；
[0009]通过激光对所述生坯单元的侧壁进行开腔，形成带有侧壁腔的生坯单元；
[0010]对所述带有侧壁腔的生坯单元进行侧面印刷后，烧结，形成HTCC多层陶瓷管壳。
[0011]进一步方案，所述生瓷片的材质为氧化铝。
[0012]进一步方案，所述生瓷片由氧化铝粉经过混料后流延成型，成分为90
‑
96wt％瓷。
[0013]进一步方案，印刷所述金属化图形的浆料为钨浆或钨钼浆。
[0014]进一步方案，所述冲制空腔的方式为机械冲腔或激光冲腔。
[0015]进一步方案，所述等静压工艺的温度为40
‑
80℃，压力为500
‑
5000psi。
[0016]进一步方案，所述热切的台面温度为40
‑
80℃，刀片温度为40
‑
80℃。
[0017]进一步方案，所述激光的类型选自紫外纳秒、紫外皮秒、绿光、光纤中的一种或两种以上的组合。
[0018]进一步方案，所述激光的加工参数为激光功率10
‑
50W，激光频率20
‑
150kHz，扫描遍数10
‑
200次。
[0019]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0020]本专利技术中HTCC多层陶瓷管壳的制作方法，将侧壁腔的成型步骤放在等静压工艺之后，并结合激光开腔，能够有效避免腔体的变形塌陷。具体的说，在等静压工艺之后采用激光加工方式对侧壁腔进行开腔，由于激光加工方式无应力，故不会破坏HTCC多层陶瓷管壳的外形，并且激光加工方式灵活，可以加工形成任意形状、大小和深度的腔体。
附图说明
[0021]图1为本专利技术一典型的实施例中L01、L14、L19和L23
‑
BOT层印刷图形示意图；
[0022]图2为本专利技术一典型的实施例中第一空腔图形和第二空腔图形的示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例1中端头一侧未开腔和开圆腔的陶瓷管壳生坯实物对比图；
[0024]图4为本专利技术实施例1中经过侧面印刷后的陶瓷管壳生坯实物图。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本专利技术的实施例，下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0027]本专利技术一典型的实施例中提供了一种HTCC多层陶瓷管壳的制作方法，包括以下步骤：
[0028]提供生瓷片，将所述生瓷片印刷金属化图形、冲制空腔后，经过叠层、等静压工艺形成内部具有腔体结构的多层陶瓷管壳生坯；
[0029]对所述多层陶瓷管壳生坯进行热切，形成单个多层陶瓷管壳的生坯单元；
[0030]通过激光对所述生坯单元的侧壁进行开腔，形成带有侧壁腔的生坯单元；
[0031]对所述带有侧壁腔的生坯单元进行侧面印刷后，烧结，形成HTCC多层陶瓷管壳。
[0032]本专利技术中在常规HTCC多层陶瓷管壳工艺的基础上，在等静压成型之后再进行侧壁腔的开腔，并采用激光方式对成型的管壳生坯进行开腔，从而避免了原有工艺等静压带来的侧壁腔容易塌陷变形的问题，并且激光开腔方式灵活，加工无应力，可根据实际需要加工形成任意形状、大小和深度的侧壁腔。
[0033]进一步方案，本文中采用的生瓷片的类型没有特别的限定，可以为HTCC陶瓷常用的材质，在本专利技术的一些具体的实施例中，采用生瓷片为氧化铝生瓷片，其加工方式没有特别的限定，根据本专利技术的实施例，所述的生瓷片由氧化铝粉经过混料后流延成型，成分为90％
‑
96wt％瓷。
[0034]本文中所述的印刷金属化图形、冲制空腔、叠层和等静压工艺等均可采用本领域中的常规方式。具体的说，可根据设计需要对生瓷片印刷金属化图形，印刷所述金属化图形的浆料可以为钨浆，可以为钨钼浆，可以理解的是，本领域中任意能够用于生瓷片印刷的浆料均可。此外，可以理解的是，具体的金属化图形印刷可根据生瓷片的层数及管壳整体的厚
度进行调整，图1中示出了本专利技术一典型实施例中，生瓷片上印刷金属化图形的示意图，分别在对应的生瓷片上印刷L01、L14、L19和L23
‑
BOT图形。
[0035]所述的冲制空腔具体为在单独的生瓷片上根据设计需要进行空腔冲制，需要说明的，这里的冲制空腔为管壳内部腔体，不包括侧壁腔的冲制。图2中示出了本专利技术一典型实施例中，在生瓷片上冲制的空腔图形，分别加工出第一空腔图形和第二空腔图形。其中，空腔的冲制方式没有特别的限定，可以采用本领域中常规方式，具体可提及的实例包括但不限于机械冲腔、激光冲腔等，还可以采用本领域中的其他冲制方式，这里不再具体阐述。
[0036]所述的叠层指的是根据产品结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HTCC多层陶瓷管壳的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供生瓷片，将所述生瓷片印刷金属化图形、冲制空腔后，经过叠层、等静压工艺形成内部具有腔体结构的多层陶瓷管壳生坯；对所述多层陶瓷管壳生坯进行热切，形成单只多层陶瓷管壳的生坯单元；通过激光对所述生坯单元的侧壁进行开腔，形成带有侧壁腔的生坯单元；对所述带有侧壁腔的生坯单元进行侧面印刷后，烧结，形成HTCC多层陶瓷管壳。2.如权利要求1所述的HTCC多层陶瓷管壳的制作方法，其特征在于，所述生瓷片的材质为氧化铝。3.如权利要求2所述的HTCC多层陶瓷管壳的制作方法，其特征在于，所述生瓷片由氧化铝粉经过混料后流延成型，成分为90
‑
96wt％瓷。4.如权利要求1所述的HTCC多层陶瓷管壳的制作方法，其特征在于，印刷所述金属化图形的浆料为钨浆或钨钼浆。5.如权利要求1所述的HTCC多层陶瓷管壳的制作方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天赐，张迪，郑亮，刘亚茹，马涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：