一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，包括步骤：S1.粗化生产板表面；S2.塞孔：从盘中孔曝光菲林的盖油面进行塞孔作业；S3.单次阻焊丝印对生产板两面印油；S4.生产板预烤，将湿润油墨初步固化；S5.使用曝光菲林对生产板进行曝光；S6.对曝光后的生产板显影：显影参数中，关闭后三段加压水洗，关闭强风吹干，显影缸下压压力调低，显影速度调低，放板时生产板冒油开窗面朝下，显影首件合格后批量显影；S7.后烤：对显影后生产板分段固化。通过优化菲林设计、塞孔面次的选择、显影参数的优化、盖油面曝光能量的管控，从源头杜绝了塞孔不良的质量问题。孔不良的质量问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法


[0001]本专利技术属于线路板印制
，具体涉及一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法。

技术介绍

[0002]随着电子元器件微小型化发展，PCB行业布线设计和图形设计也随之变化，以适应高密度化、高集成化的线路制造。现有线路板生产过程中，关于导通孔加以阻焊保护和塞孔处理的线路板，一些特殊结构，比如阻焊盘中孔单面开窗、单面盖油且塞孔设计，按照正常工艺流程制作，阻焊显影后会出现盘中孔开窗面冒油上拍的异常问题，从而，影响阻焊一次合格率和外观，严重的还会导致客户贴件断路和功能性问题。随着PCB行业的高速发展，品质要求也随之愈发严格，针对此特殊结构的板，如何管控去减少不良的产生和客户的投诉成为工艺工程师的重要任务。
[0003]现有技术中阻焊盘中孔单面开窗、单面盖油且塞孔设计，其具体加工如下：阻焊前处理
→
阻焊塞孔
→
丝印阻焊
→
预烤
→
阻焊曝光(正常面油菲林)
→
显影
→
后烤
→
流转后工段；阻焊盘中孔由于单面开窗、单面盖油且塞孔的特殊设计，在阻焊开窗面曝光时未受到曝光机紫外光照射，以致油墨未发生光固化反应而初步固化，油墨硬度只有2H 标准，阻焊显影时弱碱药水冲洗未曝光区域油墨，盘中孔内油墨流出到盘中孔的开窗焊盘上，进而出现冒油上拍。如果单纯通过调整显影速度来管控冒油上拍又会出现侧蚀过大、掉绿油桥、返粘上PAD等异常。为此发生的冒油上拍问题只能通过手工修理使用无尘布蘸酒精、开油水擦拭冒油处，或者返曝光后返显影冲洗冒油上PAD；或者报废等方式处理。

技术实现思路

[0004]为了克服现有阻焊盘中孔单面开窗、单面盖油且塞孔的加工过程易发生冒油上拍问题的缺陷，本专利技术提供一种改善阻焊盘中孔冒油上 PAD的加工方法。
[0005]本专利技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，包括步骤：
[0006]S1.粗化生产板表面；
[0007]S2.塞孔：从盘中孔曝光菲林的盖油面进行塞孔作业；
[0008]S3.单次阻焊丝印对生产板两面印油；
[0009]S4.生产板预烤，将湿润油墨初步固化；
[0010]S5.使用曝光菲林对生产板进行曝光；
[0011]S6.对曝光后的生产板显影：显影参数中，关闭后三段加压水洗，关闭强风吹干，显影缸下压压力调低，显影速度调低，放板时生产板冒油开窗面朝下，显影首件合格后批量显影；
[0012]S7.后烤：对显影后生产板分段固化。
[0013]作为本专利技术的进一步实施方案，步骤S1具体为：对生产板进行火山灰磨板处理，且
将磨板处理时的过板速度控制在5m/min。
[0014]作为本专利技术的进一步实施方案，步骤S5中，盘中孔曝光菲林开窗面增加单边比钻咀小30um的菲林透光点。
[0015]作为本专利技术的进一步实施方案，步骤S5中，盖油面曝光能量做至该油墨能量格上限。
[0016]作为本专利技术的进一步实施方案，步骤S6中，显影缸下压压力由 1.5kg/cm2调整至0.8kg/cm2，显影速度由5m/s调整至3m/s。
[0017]作为本专利技术的进一步实施方案，步骤S7中，后烤采取分段固化参数为60
°
*15min+80
°
*30min+90
°
*30min+110
°
*30min+155
°ꢀ
*60min。
[0018]本专利技术的有益效果包括：本专利技术通过优化菲林设计、塞孔面次的选择、显影参数的优化、盖油面曝光能量的管控，从源头杜绝了塞孔不良的质量问题，大大改善了盘中孔开窗面冒油上拍的异常问题。
具体实施方式
[0019]下面将对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于区分部件，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0022]实施例1
[0023]为了解决盘中孔开窗面冒油上拍的异常问题，本实施例提供一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，第一点通过变更曝光菲林设计资料，将盘中孔开窗面增加单边比钻咀小30um的菲林透光点；第二点变更显影参数，关闭后三段加压水洗，关闭强风吹干，显影缸下压压力由1.5kg/cm2调整至0.8kg/cm2，显影速度调制3m/s；第三点是将盘中孔盖油面曝光能量做至该油墨能量格上限，增加孔内油墨聚合反应大小；第四点是塞孔时从盘中孔盖油面塞孔，避免开窗面塞孔产生的开窗孔边缘油厚产生冒油。
[0024]具体的，依次包括以下处理工序：
[0025](1)开料：按拼板尺寸520mm
×
620mm开出芯板，芯板的厚度为 0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5OZ。
[0026](2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5
‑
6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
[0027](3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
[0028](4)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔加工。
[0029](5)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中
的沉铜厚度为0.5μm。
[0030](6)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。
[0031](7)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与 CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
[0032本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，其特征在于，包括步骤：S1.粗化生产板表面；S2.塞孔：从盘中孔曝光菲林的盖油面进行塞孔作业；S3.单次阻焊丝印对生产板两面印油；S4.生产板预烤，将湿润油墨初步固化；S5.使用曝光菲林对生产板进行曝光；S6.对曝光后的生产板显影：显影参数中，关闭后三段加压水洗，关闭强风吹干，显影缸下压压力调低，显影速度调低，放板时生产板冒油开窗面朝下，显影首件合格后批量显影；S7.后烤：对显影后生产板分段固化。2.根据权利要求1所述的一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，其特征在于，步骤S1具体为：对生产板进行火山灰磨板处理，且将磨板处理时的过板速度控制在5m/min。3.根据权利要求1所述的一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，其特征在于，步骤S5中，盘中孔曝光菲林开窗...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金龙，贺贤汉，朱光宇，王松朋，李泓波，
申请(专利权)人：富乐德科技发展大连有限公司，
类型：发明
国别省市：