本实用新型专利技术涉及焊锡机领域,具体为龙门四轴焊锡机。其包括:机架;角度可调式转动夹具,其包括用于装夹射频部件的产品夹具、用于驱动产品夹具转动的驱动机构、支架,以及用于调节驱动机构安装在支架上的角度的调节螺丝,支架设置在机架上;点锡膏机构,其包括锡膏筒、用于固定锡膏筒的固定夹具、用于驱动固定夹具升降以将锡膏筒移至预定点锡膏位置或从预定点锡膏位置移开的气缸、与锡膏筒连通并用于将锡膏从锡膏筒内向下挤出的气动点胶机,以及用于控制锡膏输出的点胶控制器;高频感应焊接头,其用于对射频部件进行高频感应焊接;三维驱动模组。本实用新型专利技术能对射频部件进行自动化高频感应焊接从而保证产品焊接质量、提高焊接效率和良品率。良品率。良品率。
【技术实现步骤摘要】
龙门四轴焊锡机
[0001]本技术涉及焊锡机领域,特别是涉及龙门四轴焊锡机。
技术介绍
[0002]传统的对射频部件进行焊接的方式为使用电烙铁焊接,温度散热太快,无法保证焊接质量。而且焊接过程中需将射频部件手动翻转多次才能焊完一个产品,生产效率较低,不良率高。
技术实现思路
[0003]本技术目的是针对
技术介绍
中存在的问题,提出能对射频部件进行自动化高频感应焊接从而保证产品焊接质量、提高焊接效率和良品率的龙门四轴焊锡机。
[0004]本技术的技术方案,龙门四轴焊锡机,包括:
[0005]机架;
[0006]角度可调式转动夹具,其包括用于装夹射频部件的产品夹具、用于驱动产品夹具转动的驱动机构、支架,以及用于调节驱动机构安装在支架上的角度的调节螺丝,支架设置在机架上;
[0007]点锡膏机构,其包括锡膏筒、用于固定锡膏筒的固定夹具、用于驱动固定夹具升降以将锡膏筒移至预定点锡膏位置或从预定点锡膏位置移开的气缸、与锡膏筒连通并用于将锡膏从锡膏筒内向下挤出的气动点胶机,以及用于控制锡膏输出的点胶控制器;
[0008]高频感应焊接头,其用于对射频部件进行高频感应焊接;
[0009]三维驱动模组,其设置在机架上,用于驱动点锡膏机构和高频感应焊接头在三维空间内移动;
[0010]控制按钮,其设置在机架上,用于控制驱动机构、三维驱动模组和高频感应焊接头的启停。
[0011]优选的,驱动机构包括电机、转动轮a、转动轮b、皮带和安装架,电机设置在安装架上,电机与转动轮a驱动连接,转动轮b在转动轮a两侧对称设置有两个,转动轮b通过皮带与转动轮a连接,转动轮a和转动轮b均转动设置在安装架上,一个转动轮a和两个转动轮b分别连接一个产品夹具,安装架转动设置在支架上,支架上设置有与调节螺丝适配的螺纹孔,调节螺丝抵接在安装架上。
[0012]优选的,固定夹具包括连接板和螺纹旋钮,连接板上设置有用于穿过锡膏筒的安装通道,螺纹旋钮与连接板螺纹连接并抵接在锡膏筒上。
[0013]优选的,三维驱动模组包括Y轴驱动模组、X轴驱动模组和Z轴驱动模组,气缸和高频感应焊接头均设置在Z轴驱动模组的输出端上,Z轴驱动模组设置在X轴驱动模组的输出端上,X轴驱动模组设置在Y轴驱动模组的输出端上,Y轴驱动模组和X轴驱动模组水平且相互垂直设置,Z轴驱动模组竖直设置。
[0014]优选的,机架包括支座、柜体和安装罩,三维驱动模组设置在支座上,支座设置在
柜体上,安装罩设置在柜体顶部。
[0015]优选的,柜体底部设置有调节地脚。
[0016]优选的,安装罩顶部设置有指示灯。
[0017]与现有技术相比,本技术具有如下有益的技术效果:
[0018]本技术能对射频部件进行自动化高频感应焊接从而保证产品焊接质量、提高焊接效率和良品率。在焊接时,先将射频部件装夹在产品夹具上,通过驱动机构调节产品夹具的角度,并在确认角度后通过调节螺丝进行固定。然后通过三维驱动模组驱动锡膏筒移动至预定点锡膏位置上方,通过气缸驱动固定夹具下移,固定夹具带动锡膏筒下移至预定点锡膏位置,通过气动点胶机将锡膏从锡膏筒内向下挤出至射频部件上;点锡膏完毕后,再通过气缸将锡膏筒向上移开。之后通过三维驱动模组驱动高频感应焊接头移动至射频部件上的待焊接位置,高频感应焊接头利用电磁涡流感应发热,接触射频部件表面即可实现加热焊接部位和融化锡膏以实现焊接。三维驱动模组结合射频部件角度的调节,能够实现多位面的焊接,从而提高生产效率。
附图说明
[0019]图1为本技术实施例的结构示意图;
[0020]图2为图1中A处的结构放大图;
[0021]图3为本技术实施例中射频部件的转动原理结构示意图。
[0022]附图标记:1、Y轴驱动模组;2、X轴驱动模组;3、Z轴驱动模组;4、锡膏筒;5、固定夹具;6、气缸;7、高频感应焊接头;8、支座;9、电机;10、转动轮a;11、转动轮b;12、皮带;13、产品夹具;14、射频部件;15、安装架;16、支架;17、点胶控制器;18、控制按钮;19、柜体;20、安装罩;21、调节地脚。
具体实施方式
[0023]实施例一
[0024]如图1
‑
3所示,本技术提出的龙门四轴焊锡机,用于对射频部件14进行高频感应焊接,焊锡机包括机架、角度可调式转动夹具、点锡膏机构、高频感应焊接头7、三维驱动模组和控制按钮18。角度可调式转动夹具包括用于装夹射频部件14的产品夹具13、用于驱动产品夹具13转动的驱动机构、支架16,以及用于调节驱动机构安装在支架16上的角度的调节螺丝,支架16设置在机架上。点锡膏机构包括锡膏筒4、用于固定锡膏筒4的固定夹具5、用于驱动固定夹具5升降以将锡膏筒4移至预定点锡膏位置或从预定点锡膏位置移开的气缸6、与锡膏筒4连通并用于将锡膏从锡膏筒4内向下挤出的气动点胶机,以及用于控制锡膏输出的点胶控制器17,通过调节气压与点胶时间来精确控制锡膏锡量。高频感应焊接头7用于对射频部件14进行高频感应焊接。三维驱动模组设置在机架上,用于驱动点锡膏机构和高频感应焊接头7在三维空间内移动。控制按钮18设置在机架上,用于控制驱动机构、三维驱动模组和高频感应焊接头7的启停。
[0025]本实施例能对射频部件14进行自动化高频感应焊接从而保证产品焊接质量、提高焊接效率和良品率。在焊接时,先将射频部件14装夹在产品夹具13上,通过驱动机构调节产品夹具13的角度,并在确认角度后通过调节螺丝进行固定。然后通过三维驱动模组驱动锡
膏筒4移动至预定点锡膏位置上方,通过气缸6驱动固定夹具5下移,固定夹具5带动锡膏筒4下移至预定点锡膏位置,通过气动点胶机将锡膏从锡膏筒4内向下挤出至射频部件14上;点锡膏完毕后,再通过气缸6将锡膏筒4向上移开。之后通过三维驱动模组驱动高频感应焊接头7移动至射频部件14上的待焊接位置,高频感应焊接头7利用电磁涡流感应发热,接触射频部件14表面即可实现加热焊接部位和融化锡膏以实现焊接。三维驱动模组结合射频部件14角度的调节,能够实现多位面的焊接,从而提高生产效率。
[0026]实施例二
[0027]如图3所示,本技术提出的龙门四轴焊锡机,相较于实施例一,本实施例中,驱动机构包括电机9、转动轮a10、转动轮b11、皮带12和安装架15,电机9设置在安装架15上,电机9与转动轮a10驱动连接,转动轮b11在转动轮a10两侧对称设置有两个,转动轮b11通过皮带12与转动轮a10连接,转动轮a10和转动轮b11均转动设置在安装架15上,一个转动轮a10和两个转动轮b11分别连接一个产品夹具13,安装架15转动设置在支架16上,支架16上设置有与调节螺丝适配的螺纹孔,调节螺丝抵接在安装架15上。
[0028]本实施例中,安装架15能够转动,然后通过在支架16上旋进调节螺丝来抵紧安装架15,从而实现对安装架15调节后角度的固定。电机9还能本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.龙门四轴焊锡机,其特征在于,包括:机架;角度可调式转动夹具,其包括用于装夹射频部件(14)的产品夹具(13)、用于驱动产品夹具(13)转动的驱动机构、支架(16),以及用于调节驱动机构安装在支架(16)上的角度的调节螺丝,支架(16)设置在机架上;点锡膏机构,其包括锡膏筒(4)、用于固定锡膏筒(4)的固定夹具(5)、用于驱动固定夹具(5)升降以将锡膏筒(4)移至预定点锡膏位置或从预定点锡膏位置移开的气缸(6)、与锡膏筒(4)连通并用于将锡膏从锡膏筒(4)内向下挤出的气动点胶机,以及用于控制锡膏输出的点胶控制器(17);高频感应焊接头(7),其用于对射频部件(14)进行高频感应焊接;三维驱动模组,其设置在机架上,用于驱动点锡膏机构和高频感应焊接头(7)在三维空间内移动;控制按钮(18),其设置在机架上,用于控制驱动机构、三维驱动模组和高频感应焊接头(7)的启停。2.根据权利要求1所述的龙门四轴焊锡机,其特征在于,驱动机构包括电机(9)、转动轮a(10)、转动轮b(11)、皮带(12)和安装架(15),电机(9)设置在安装架(15)上,电机(9)与转动轮a(10)驱动连接,转动轮b(11)在转动轮a(10)两侧对称设置有两个,转动轮b(11)通过皮带(12)与转动轮a(10)连接,转动轮a(10)和转动轮b(11)均转动设置在安装架(15)...
【专利技术属性】
技术研发人员:林荣雄,吴旭荣,王雪键,
申请(专利权)人:广东博纬科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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